業績・市場
- 売上高
- 0.20 億 RMB
- R&D 投資率
- 70.00%
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
【Postation Lab 独自検証】BR100 アーキテクチャ: デュアルダイ 7nm + チップレット技術 + Chiplet パッケージング、Tensor Core 互換 (NVIDIA Hopper 競合)、Transformer attention 専用最適化。SUPA SDK は CUDA 互換 + PyTorch/TensorFlow ネイティブサポート、Mike Hong CTO の S3/HiSilicon GPU 20 年経験が技術核心。
【Postation Lab 独自検証】上海浦東張江本社 (R&D + 営業、500+ engineers)、深圳・北京・米国シリコンバレー (法人) 拠点。**製造移行**: TSMC 7nm (BR100、Entity List 後にアクセス喪失) → SMIC 7nm 第 2 世代 (BR104、再設計中)、自社工場なし (純ファブレス)。
| name | confidence |
|---|---|
| Chinapost Postation Lab 独自検証 | A |
| 公式 IR + HKEX/SSE 開示 + 業界レポート (Bloomberg/Reuters/SCMP/Caixin/TrendForce/SemiAnalysis) | A |
| WebSearch 横断照合 (Wikipedia/futubull/sina finance/yahoo finance/digitimes/tracxn/crunchbase) | A |