⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ
capability 74/100
⚡ 先端ノード
中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達
中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。
🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm
🏭 80万枚 (8インチ換算)
💾 12 インチウェハー (28nm/1
🏛 0981.HK
📅 2000
詳細を見る →
🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 61/100
⚡ 先端ノード
中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
中国を代表する半導体装置メーカー、CCP (Capacitively Coupled Plasma) エッチング装置で世界市場 5%+ シェア (Lam/Applied/Tokyo Electron に次ぐ第 4 位)。MOCVD (LED 製造) で世界 No.1。AMEC Primo D-RIE/E-RIE シリーズが SMIC/CXMT/YMTC/TSMC 採用。
🔬 5nm対応 (エッチング)
🏭 年産数百台
💾 Primo D-RIE (誘電体エッ
🏛 688012.SH
📅 2004
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 59/100
⚡ 先端ノード
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。
🔬 5nm (設計能力)
💾 Kirin 9000S/9100S
📅 2004
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🔬 研究機関
capability 58/100
⚡ 先端ノード
中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力
AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携
**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。
🔬 3nm - 5nm (研究)
🏭 Pilot Lineのみ
💾 半導体研究 (ロジック + メモリ
📅 1958
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ
capability 57/100
华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron / Nikon 装置調達
中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。
🔬 28nm - 90nm (Legacy)
🏭 35万枚 (8インチ換算)
💾 8 インチ: Power MOSFE
🏛 1347.HK
📅 2005
詳細を見る →
🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 55/100
长鑫存储技术有限公司 (ChangXin Memory Technologies、合肥長鑫) / CXMT
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) / Micron (DRAM) の中国市場代替
中国 DRAM 国産化の旗艦企業、Samsung/SK Hynix/Micron の 3 強寡占を打破する戦略的位置付け。**DDR4/DDR5/LPDDR4-5/LPDDR5X** を量産。月産能力 250K wafer (2025) → 500K (2027 目標)。世界 DRAM 市場シェア 推定 4-5% (2025) → 10%+ (2027)。HBM2 試作中、HBM3 開発加速。
🔬 17nm/18.5nm DRAM
🏭 月産12万枚 (北京・合肥)
💾 DRAM: DDR4 (8Gb/16
📅 2016
詳細を見る →
🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 54/100
北方华创科技集团股份有限公司 (Naura Technology Group) / NAURA Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
中国最大の半導体装置メーカー、世界半導体装置売上ランキング **第 7-8 位** (Applied Materials/ASML/Lam Research/Tokyo Electron/KLA/SEMES に次ぐ、Hitachi High-Tech 並列)。**エッチング/CVD/PVD/熱処理/洗浄/ALD** の総合装置メーカー。SMIC/CXMT/YMTC/Hua Hong に大量供給、米制裁下で国産化加速の最大受益者。
🔬 28nm - 14nm対応
🏭 年産数千台
💾 エッチング装置: ENTRON (シ
🏛 002371.SZ
📅 2001
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 53/100
⚡ 先端ノード
海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (CPU/MCU) と一部競合
中国主力 **x86 CPU + AI DCU (Deep Compute Unit)** 半導体企業、**AMD JV (Chengdu Haiguang Microelectronics HM + Chengdu Haiguang Integrated Circuit HICD、2016) 起源で Zen 1 アーキテクチャライセンス ($293M)**、**米 Entity List 2019-06-24 追加**で AMD ライセンス制限下も国産化加速。**2025 9M 売上 94.9 億元 (+54.65% YoY、Q3 expectations 超え)**、**Hygon C86-7490 (Zen 1 派生、64C/128T、DDR5、SP5 ソケット)** で中国国産 x86 CPU 主力 + Hygon DCU (CUDA 互換 AI accelerator) で中国 AI infra 国産化の中核、サーバー + データセンター + AI クラスター。
🔬 7nm (設計)
💾 Hygon C86 シリーズ x86
📅 2014
詳細を見る →
🌱 EMERGING
💾 メモリ
capability 52/100
⚡ 先端ノード
长江存储科技有限责任公司 (Yangtze Memory Technologies Co.) / YMTC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
KIOXIA (NAND) の中国市場代替
中国 NAND フラッシュ国産化の旗艦、Samsung/SK Hynix/Micron/Kioxia/WD の 5 強寡占に挑戦。独自 **Xtacking** 3D NAND アーキテクチャ (CMOS 層と Memory 層を分離製造後接合) で世界初の 232 層 NAND (X3-9070) を 2022-08 発表 → Samsung/Micron に先行。月産 200K wafer。
🔬 232層 3D NAND
🏭 月産15万枚 (目標30万枚)
💾 3D NAND: X1-6070 (
📅 2016
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 GPU 国産化の象徴企業、「中国 NVIDIA」と呼称される。**MTT S4000 (48GB MUSA Gen3 GPU、128 Tensor Cores、768GB/s 帯域、CUDA 互換 zero-cost translation)** + MTT S5000 (第 4 世代、1 兆パラメータ training 対応)。**2025-12-05 SSE STAR 上場** で発行価格 RMB 114.28 → 初日 +468.78% で RMB 650 到達、時価総額 3,055 億元 ($428 億)。**2025 売上 15.05 億元 (+243.37% YoY)** で初の通期黒字化、米 Entity List 2023-10 追加下で SMIC 12nm/7nm + 国内 fab に完全移行。
🔬 7nm (設計)
💾 MTT S4000 (48GB、AI
📅 2020
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI チップ最古参の旗艦企業、世界 AI training チップで NVIDIA H100/H200 直接競合。**思元 (Siyuan) 590** が主力で 2025 Q3 売上 17.27 億元 (+1332% YoY)、9M 売上 46.07 億元 (+2386%、9M 純利益 16.05 億元 +321%)。**ByteDance が 200K チップ予注** で生産ボトルネック、2025 出荷上限 80K 単位推定。米 Entity List 2022-12 追加で台積電アクセス制限、SMIC 7nm に完全移行。2025-10 私募 4 億元 ($562M)、Cambricon は中国 AI infra 国産化の象徴企業、Hygon/HiSilicon Ascend と並ぶ 3 強。
🔬 7nm (設計)
💾 Siyuan (思元) 590 (A
📅 2016
詳細を見る →
🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 50/100
⚡ 先端ノード
拓荆科技股份有限公司 (Piotech, Inc.) / Piotech
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国最大 薄膜堆積装置メーカー、PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD で世界 Applied Materials/Lam Research/Tokyo Electron に挑戦。**中国初の量産化 12 インチ ALD 装置** を SMIC/CXMT/YMTC/Hua Hong に供給、3D NAND/DRAM 製造の主力装置メーカー。**2024 売上 41 億元 (+58.6% YoY、CAGR 75% 2020-2024)**、純利益 6.65 億元。**2025 H1 売上 19.5 億元 (+54.25%)、Q3 22.7 億元 (+124% YoY、過去最高)、9M 42.2 億元 (+87%)** で売上倍増ペース。**米 Entity List 2024-12 追加** で先端 IP 取得困難だが、SMIC 28nm/14nm/7nm 国内需要で安定成長。
🔬 14nm対応
🏭 年産数百台
💾 PECVD 装置 (NMC シリーズ
📅 2010
詳細を見る →
🌱 EMERGING
⚙️ 製造装置
capability 47/100
上海微电子装备(集团)股份有限公司 (Shanghai Micro Electronics Equipment) / SMEE
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国唯一の国産半導体リソグラフィ装置メーカー。**DUV 28nm** が量産段階、**EUV 13.5nm 試作機** を 2025-09 中国工博会で初公開 (解像度 7nm 接近)。先端パッケージング用 litho 装置で世界市場 37% / 中国市場 85% シェア独占。サブシディアリ AMIES が中国国内 litho 装置市場 90% を占有 (2025-10 TrendForce)。米 Entity List 2022-12 追加で ASML/Nikon/Canon 部材調達困難、しかし国家戦略「自立内製化」の最重要装置として大基金 + 中央政府 + 上海市が連合支援、2026 EUV 量産化が中国半導体 5nm 化の鍵。
🔬 90nm (量産), 28nm (検証中)
🏭 年産数十台
💾 SSA600/20 (90nm DU
📅 2002
詳細を見る →
🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 46/100
⚡ 先端ノード
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替
中国自動運転 AI SoC 最大手、**「征程 (Journey) 6」シリーズ (128 TOPS @ 30W)** で世界 ADAS SoC 御三家 (Mobileye/NVIDIA Orin/Horizon Robotics) 入り。**2025 売上 38 億元 (+57.7% YoY)** 過去最高、高階智駕 (NOA/L3) シリーズ出荷 +5 倍、Huawei との市場シェア差 0.8pt まで縮小。**Volkswagen Group との JV (Carizon)** + **2025 DENSO 戦略提携** で世界自動車 OEM 連携を加速。**HKEX 上場 9660 (2024-10、香港 IPO で時価総額 ¥4 兆超え)**、米 Entity List 未追加 (民生車載中心)。
💾 征程 (Journey) 6 シリー
🏛 9660.HK
📅 2015
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🧪 材料
capability 45/100
⚡ 先端ノード
上海新昇半导体科技有限公司 (Shanghai Zing Semiconductor / Shanghai Xinsheng、National Silicon Industry Group 沪硅产业 / Zing Semiconductor
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**中国国産 12 インチシリコンウェハ最大手** (NSIG 沪硅产业 688126.SS 子会社)、**SUMCO (3436) + 信越化学 (4063) の世界寡占 (合計 60%+ シェア) への中国挑戦**、SMIC + CXMT + YMTC + Hua Hong の 12 インチウェハ国産化最重要企業、月産能力 30 万枚 + (2025、世界 5 位 + 中国 No.1)、米中対立で 国産化加速の最大恩恵企業。
🔬 12インチ (300mm)
🏭 月産40万枚
💾 **12 インチ研磨/エピ ウェハ*
📅 2014
詳細を見る →
🌱 EMERGING
🧪 材料
capability 45/100
⚡ 先端ノード
安集微电子科技 (上海) 股份有限公司 (Anji Microelectronics、688019.SS、CMP slurry 中国国産化 No.1) / Anji Microelectronics
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**中国 CMP (Chemical Mechanical Polishing) スラリー国産化 No.1 + WET ケミカル + ECP 電解めっき**、**SSE STAR 上場 (688019、2019-07、STAR market 第一弾 25 社の 1 つ)**、**2025 9M 売上 18.12 億元 (+38.09% YoY)、純利益 6.08 億元 (+54.96%)、H1 売上 11.41 億元 (+43.17%)**。SMIC + TSMC + YMTC + Hua Hong + Naura + CXMT 主要顧客で 中国半導体製造材料の国産化最重要企業、Cabot Microelectronics (米国) + Hitachi Chemical (現 Resonac 4004) + 信越化学 (4063) との 直接競合、米中対立で 中国国産化加速で恩恵最大。**核心原則**: 半導体材料の国産化、米 Entity List 後の SMIC/CXMT/YMTC 国産化需要急増の最大恩恵企業。
🔬 14nm-28nm対応
🏭 トン単位
💾 CMP スラリー (世界 5+ 種類
📅 2006
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 44/100
⚡ 先端ノード
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興大手、**BR100** (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュアルダイ) で NVIDIA H100 直接競合 (77 TFLOPS FP32 推定 vs A100 19.5 TFLOPS)。**2023-10 米 Entity List 追加** で台積電 7nm アクセス完全喪失、BR104 を **SMIC 7nm 第 2 世代に再設計** 必要。**2025 広州政府系 $280M 投資ラウンド** で資金確保、HK IPO 計画 (推定 valuation $2.2B)。創業者 Zhang Wen (元 SenseTime) + 共同創業者 Jiao Guofang (元 Huawei) + CTO Mike Hong (元 S3/HiSilicon) の米中ハイブリッドエンジニアリングチームが特徴。
💾 BR100 (77 億トランジスタ、
📅 2019
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 43/100
⚡ 先端ノード
清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 京都大学との学術交流
**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。
🔬 設計・EDA中心
💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 (
📅 2021
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関
capability 42/100
⚡ 先端ノード
复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ
🛰️ 通信・DC
🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力
東京大学 / 慶應大学との学術交流
上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。
🔬 FPGA, メモリ
💾 FPGA技術, 専門人材
📅 2013
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 41/100
⚡ 先端ノード
豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合
世界 CMOS 画像センサー (CIS) 3 強の 1 つ (Sony/Samsung と並ぶ)、**2019 米 OmniVision Technologies 買収 ($1.9B)** で CIS 大手化、2025-06 「OmniVision Group」に社名変更で米中ブランド統合。**2025 売上 288.5 億元 (+12.14% YoY)、画像センサー事業 191.9 億元 (74.76% シェア)**。スマホ・自動車 ADAS・セキュリティカメラ向け CIS で Sony と直接競合、**中国 ADAS 車載 CIS シェア 推定 40%+** で No.1、BYD/Tesla 中国/Xiaomi/OPPO/Vivo に独占供給。2025-06 香港 IPO 申請で $1B 級資金調達計画。
🔬 Fabless
💾 CIS (CMOS Image Se
🏛 603501.SH
📅 2007
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
⚙️ 製造装置
capability 41/100
⚡ 先端ノード
盛美半导体设备(上海)股份有限公司 (ACM Research Shanghai) / ACM Research Shanghai
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
世界半導体洗浄装置大手、独自 **SAPS (Space Alternating Phase Shift) + TEBO (Timely Energized Bubble Oscillation)** 特許で Applied Materials/SCREEN/Lam Research と差別化。**2025 売上 $901M (+15% YoY)、ACM Shanghai が中国国内事業の中核**、2025-09 ACM Shanghai 私募増資 $623M で潤沢資金。SMIC/CXMT/YMTC/Hua Hong の主要洗浄装置サプライヤー、ECP/Furnace/PECVD/Track/Advanced Packaging へ事業多角化中。2026 売上ガイダンス $1,080-1,175M (CAGR 15-20%)、長期ビジョン China $2.5B + RoW $1.5B = $4B。
🔬 先端ノード対応
🏭 年産数百台
💾 Ultra C (シングルウェハ洗浄
📅 2005
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 39/100
⚡ 先端ノード
上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
世界初の商用光子計算 (Silicon Photonics) チップ企業、**PACE (Photonic Arithmetic Computing Engine)** で AI 推論を電気回路の 10-100 倍効率で実行。**第 2 世代 PACE は 64x64 光学行列乗算器 + 3D 積層シリコンフォトニクス + CMOS、10,000+ 光子デバイス、1GHz システムクロック**、**2025-04 Nature 掲載**「Ultralow Latency Large-Scale Integrated Photonic Accelerator」。**2025-03 Tianshu computing card** で 128x128 光学行列にスケール拡張 + PCIe 標準対応。**HKEX 上場で初日 +380%**、**Series C $210M (2025-09)、累計 $330M**、米中対立下で電気 AI チップとは異なる物理原理で代替不可能の戦略的優位。
💾 PACE (Photonic Ari
📅 2017
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体
capability 38/100
⚡ 先端ノード
株洲中车时代电气股份有限公司 (Zhuzhou CRRC Times Electric、688187.SH + 03898.HK、CRRC 配下 鉄道 + 産業パワー半導体) / CRRC Times Electric
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
三菱電機 (鉄道用 IGBT) の中国市場代替
**CRRC (中国中車、世界最大鉄道車両メーカー) 配下の鉄道 + 産業 + 自動車パワー半導体 大手**、**国内 traction systems + SiC mass-production 50%+ シェア**。**2025 9M 売上 188.3 億元 (+14.86% YoY)、通年 295 億元軌道**、**Q3 純利益 6.95 億元、IGBT business 双重 機会**。**6 インチ bipolar + 8 インチ IGBT + 6 インチ SiC industrial base** で半導体縦統合、**automotive IGBT + SiC modules +30% YoY (800V architecture 普及で premium EV 採用)**、A+H 二重上場 (688187 + 03898)。**核心原則**: 鉄道 + EV + 産業 + 系統 (renewable energy) のパワー半導体マルチ事業、日本投資家視点で 三菱電機 6503 + 富士電機 6504 + ローム 6963 の中国シェアへの脅威。
🔬 IGBT (8インチ)
🏭 年産数十万枚
💾 鉄道 traction invert
📅 2005
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国最大 半導体 IP コア企業、Arm/Cadence/Synopsys の中国向け IP 売上を直接代替。**6 種 IP** (GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/Display Processing) を保有、**NPU IP は世界 100M+ AI チップに搭載、82 顧客で 142 AI チップ採用** (2024)。2024 売上 23.23 億元 (-0.66%) で純損失 6.05 億元、しかし **2025 Q3 売上 12.8 億元 (+78.38% YoY、過去最高)** で V 字回復。9M 売上 22.5 億元 (+36.64%)、ASIC 受託設計 + Chiplet 事業急成長、AI 関連 IP 売上比率 40% (2024) → 65% (2025 Q3 新規受注) で AI 時代の中国 IP コア中核企業。
🔬 Design Service
💾 NPU IP (Vivante シリ
📅 2001
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**Tencent 出資の中国 AI 訓練・推論チップ大手**、累計調達 $1.39B+ (Series D $274M = 業界最大級)。**「邃思 (Suisi) DTU」シリーズ** で大規模言語モデル training に特化、第 4 世代 **L600** は **144GB on-chip メモリ + 3.6 TB/s 帯域 + FP8 サポート** で NVIDIA H200 競合。**2026-01-22 SSE STAR IPO 申請** で 60 億元 ($830M) 調達計画。米 Entity List **未追加** (2026-05 時点)、TSMC 12nm/格芯 12LP アクセス維持で米国 IP 利用継続が技術競争力の源泉、中国 AI 御三家 (Cambricon/Moore Threads/Enflame) の 1 つで Tencent 元宝/混元 大模型の主力 training チップ。
💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0
📅 2018
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) の中国市場代替
中国自動運転 AI SoC 御三家の 1 つ (Horizon Robotics / NVIDIA Orin と競合)。**華山 A2000** (250 TOPS) で L3/L4 自動運転統合 SoC を提供。**2025 売上 8.22 億元 (+73.4% YoY、H2 急成長)**、ADAS セグメント売上 6.87 億元 (+56.8%)、新規 **Embodied Intelligence (人型ロボット SoC)** 9630 万元 + 粗利率 48.7% で世界 Tesla Optimus 競合領域に参入。HKEX 上場 (2533、2024-08) で資金潤沢、米 Entity List 未追加 (民生車載中心)。2026 WeRide・Nullmax と VLA (Vision-Language-Action) アルゴリズム実装で次世代 SoC 開発加速。
💾 華山 A2000 (250 TOPS
🏛 2533.HK
📅 2016
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
💻 EDA / ソフトウェア
capability 37/100
⚡ 先端ノード
北京华大九天科技股份有限公司 (Empyrean Technology Beijing) / Empyrean Technology
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
中国最大 EDA (電子設計自動化) ソフトウェア企業、Synopsys/Cadence/Siemens の世界 EDA 寡占 (74%) を破壊する国家戦略最重要企業。**2024 売上 12.2 億元 (+20.98% YoY)** で中国 EDA 国産化リーダー。2025-08 **中国初のメモリチップ向け全プロセス EDA プラットフォーム** を発表 (CXMT/YMTC 専用)、R&D 投資 72.84% of revenue (世界最高水準) で利益圧迫。**米 Entity List 2024-12 追加** で米国 IP 取得困難化、しかし中央政府 + 国有資本主導で経営継続、Synopsys/Cadence の中国売上 (推定 $1B 級) を直接代替。
🔬 N/A (EDA)
💾 Aether (アナログフルカスタム
📅 2009
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
⚡ パワー半導体
capability 37/100
⚡ 先端ノード
嘉兴斯达半导体股份有限公司 (Starpower Semiconductor Co., Ltd.) / StarPower Semiconductor
🚗 車載
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
富士電機 / 三菱電機 (IGBT) の中国市場代替
中国 IGBT パワーデバイス大手、**Infineon/三菱電機/富士電機** の世界 IGBT 寡占を打破する戦略的位置付け。**IGBT モジュール (650V-3300V 全帯域) + SiC MOSFET 第 3 世代 + IPM + MOSFET + ダイオード** で BYD (Blade Battery)、吉利、Tesla 上海、CATL の EV パワー制御を供給、中国 EV 急成長の最大恩恵企業。**2024 売上 33.9 億元 (-7.44%、IGBT 価格圧迫)、純利益 5.08 億元 (-44.24%、SiC 投資 + 価格戦)**。**2025 TTM 売上 $550M (約 40 億元)** で回復基調、SiC 第 3 世代量産でローム/三菱電機/富士電機と直接競合領域に参入。
🔬 IGBT Gen 7
🏭 年産数百万個
💾 IGBT モジュール (650V/1
📅 2005
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興最大手、**MXN シリーズ (AI 推論)** + **MXC500/N100/N260 (AI training + 汎用計算)** + **MXG (グラフィックス)** で NVIDIA H100/B200 直接競合。**2025-12-17 SSE STAR 上場 (688802)** で **+693% (一部 +755%) 初日急騰**、IPO 調達 $585.8M (4,200 億元 valuation)。**2024 売上 12 億元 (+454% YoY)、2025 H1 売上 9.15 億元 で 2024 通年を超過**、2024 純損失 14.1 億元 (R&D 高投資)。CEO 陈维良 (元 AMD 14 年エンジニア + 経営) + CTO 彭莉 (AMD 中国初期女性主任エンジニア) + CTO 杨健 (元 AMD) の AMD 出身チーム、米国 Entity List **未追加** で TSMC アクセス維持。
💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP
📅 2020
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 33/100
⚡ 先端ノード
Inovance Technology
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**中国国内最大産業用自動化 + ロボットメーカー、SZ 300124 上場、累計時価 ¥1,500 億元 ($210B)、創業 2003 深圳**、**世界産業用自動化 Top 6 (Siemens 独 + ABB スイス + Rockwell 米 + Schneider 仏 + Mitsubishi Electric 日 6503 + Inovance 中国)**、累計 雇員 22,000 人 +、PLC + サーボ + インバータ + 産業用ロボット + EV パワートレイン (BYD + 蔚来 NIO + 小鵬 XPeng + 理想 Li Auto 主要顧客)。
💾 PLC (プログラマブル コントロー
🏛 300124.SZ
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興、**天垓 100 (Tianjie 100、設計 2020-12、量産 2021-、自社 GPGPU)** + **7nm 智鎧 100 (Intelligent Armor 100、設計 2022-05、推論用)** + Big Island 新世代で NVIDIA H100/H800 (中国向け) 代替を狙う。累計調達 **$334M / 4 ラウンド / 12 投資家**、2025-01 valuation **$1.64B**、**2025-12-30 香港 IPO 申請** で HK$3.7B ($475M) 調達計画。米 Entity List 未追加。中国 AI 御三家 (Cambricon/Moore/Biren/Enflame) に次ぐ第 4-5 位の AI GPU 企業として位置付け、大基金主要出資。
💾 天垓 100 (Tianjie 10
📅 2018
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 30/100
⚡ 先端ノード
TFME (Tongfu Microelectronics)
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**世界 No.5 OSAT (ASE Taiwan + Amkor + JCET + Powertech Taiwan に次ぐ)、SZ 002156 上場、累計時価 ¥200 億元 ($28B)、創業 1997 南通 (江蘇省)**、**AMD (米国) との戦略パートナーシップが特徴 (2016 AMD パッケージング工場 蘇州 + マレーシア ペナン 買収 \$320M、累計 AMD CPU/GPU 80%+ TFME パッケージング)**、AMD Ryzen + EPYC + Radeon の主要 OSAT。
💾 AMD CPU/GPU パッケージン
🏛 002156.SZ
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**世界 No.3 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test、ASE Taiwan + Amkor 米国に次ぐ)、SH 600584 上場、累計時価 ¥700 億元 ($100B)、創業 1972、累計 雇員 25,000 人 +**。**2015 STATS ChipPAC (シンガポール、Temasek 系) 累計 $1.3B 買収で世界 No.3 OSAT 達成 = 中国 OSAT 史上最大 M&A**、Apple (iPhone 累計年 2 億台 + 一部 パッケージング) + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客。
💾 高密度 SiP (System in
🏛 600584.SH
⚠ 監視中
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
Maxscend Microelectronics
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**中国最大 RF 半導体 (5G/4G モバイル + WiFi 6/7) メーカー、SZ 300782 上場、累計時価 ¥600 億元 (\$85B)、創業 2012 無錫 (江蘇省)**、**世界 RF フィルタ + LNA + RF スイッチ シェア 中国 No.1 + 世界 Top 5 (Qorvo 米国 + Skyworks 米国 + Broadcom 米国 + Murata 日本 6981 に次ぐ)**、Xiaomi + Huawei + OPPO + Vivo + Samsung + Apple 一部 主要顧客。
💾 SAW フィルタ + BAW フィル
🏛 300782.SZ
⚠ 監視中
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 28/100
⚡ 先端ノード
TCL Zhonghuan
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**中国国内最大 Si ウェハ製造 + 世界 Top 4 (信越化学 + SUMCO + 環球晶円 GlobalWafers (台湾) に次ぐ)、TCL Group (家電大手) 子会社、SZ 002129 上場、市場時価 ¥600 億元 (\$85B)**。**半導体 12 インチ Si ウェハ累計年産 70 万枚 + (世界シェア推定 3%、信越化学 + SUMCO 累計 70% シェアに次ぐ第 4 位)**、**太陽光用シリコンウェハで世界 No.1 (累計 シェア 30%)**。
💾 半導体 12 インチ + 8 インチ
🏛 002129.SZ
⚠ 監視中
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 27/100
⚡ 先端ノード
EFORT Intelligent Equipment
🚗 車載
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**中国産業用ロボット国内 Top 5、SSE STAR 688165 上場 2020-07、累計時価 ¥35 億元 ($5B)、創業 2007 蕪湖 (安徽省)**、**奇瑞汽車 Chery (中国上海 9973.HK 上場、自動車大手) 系列の産業用ロボット子会社、奇瑞自動車工場 + BYD + 上汽 + 北汽 自動車工場主要顧客**、2016 イタリア CMA Robotics + Evolut Robotics (累計 \$60M) 買収で塗装ロボット技術獲得、累計年産 産業用ロボット 5,000 台 +。
💾 6 軸産業用ロボット + CMA イ
🏛 688165.SH
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 27/100
⚡ 先端ノード
EsTUN Automation
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**中国産業用ロボット国内 Top 5 (Inovance + 新時達 STEP + 埃夫特 EFORT + 拓斯達 Topstar + EsTUN)、SZ 002747 上場、累計時価 ¥80 億元 ($11B)、創業 1993 南京 (江蘇省)**、**2017 イタリア Cloos ロボット (溶接ロボット世界 Top 5) 累計 €148M 買収 + 2020 ドイツ Carl Cloos 完全買収で世界溶接ロボット技術獲得**、累計年産 産業用ロボット 10,000 台 +、Fanuc + Yaskawa + ABB + Kuka と中国市場で直接競合。
💾 6 軸産業用ロボット + 協働ロボッ
🏛 002747.SZ
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
SG Micro
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**中国国内最大アナログ半導体メーカー、SSE STAR 688536 上場、累計時価 ¥250 億元 (\$35B)、創業 2012 上海**、**世界アナログ半導体 4 強 (Texas Instruments + Analog Devices + Infineon + STMicroelectronics) の中国国産化代表**、累計 4,500+ 製品ラインアップ (オペアンプ + DC-DC コンバータ + LDO + センサインターフェース + RF + 信号変換 IC)、Xiaomi + OPPO + Huawei + BYD + CATL + 中国通信 全主要顧客。
💾 オペアンプ + DC-DC コンバー
🏛 688536.SH
⚠ 監視中
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
苏州旭创科技有限公司 (Suzhou Innolight Technology、Zhongji Innolight 系列子会社) / Suzhou Innolight
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
Zhongji Innolight (300308.SZ) の蘇州子会社、光モジュール製造の主要拠点、世界 No.1 光モジュール (300308) のサプライチェーン中核、年産能力 数百万モジュール、NVIDIA H100/H200/Blackwell B200 用 AI データセンタ光接続供給。
💾 800G/1.6T 光モジュール製造
📅 2008
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
中际旭创股份有限公司 (Zhongji Innolight、300308.SZ、AI データセンタ光モジュール世界 No.1) / Zhongji Innolight
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**世界 No.1 光モジュール (Optical Module) メーカー**、NVIDIA Blackwell + Rubin GPU 用 AI データセンタ光接続の最大サプライヤー。**Q3 2025 売上 102.22 億元 (+56.8% YoY、+25.9% QoQ)、Q3 粗利率 42.8% (+9.2pt YoY、6 四半期連続改善)、9M 純利益 推定 200 億元**。**800G + 1.6T 光モジュール量産** で NVIDIA H100/H200/Blackwell B200 用主要供給、3nm 1.6T OSFP 2xFR4 + 800G LR2 OSFP coherent compact (OFC2025 展示) で世界最先端、Marvell 予測 4 大クラウド 2025 CapEx $300B+ (AI データセンタ) で需要急増。**核心原則 AI 軸**: 世界 AI infra 急成長の最大恩恵企業、Cisco/Broadcom/Coherent 競合。
💾 光モジュール: 800G OSFP/
📅 1999
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
国家集成电路产业投资基金股份有限公司 (China National Integrated Circuit Industry Investment Fund、通称 大基金 / National IC / China Integrated Circuit Industry Investment Fund
🛰️ 通信・DC
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**世界最大半導体国家ファンド** (中国財政部 + 国家開発投資公司 + 中国移動 + 中国電子科技集団 + 大手国有企業 等出資)、**第一期 (2014-) 1,387 億元 + 第二期 (2019-) 2,041 億元 + 第三期 (2024-09) 3,440 億元 = 累計 7,000 億元 ($1 兆 +、米国 CHIPS Act $52B の 19 倍)**。SMIC + YMTC + CXMT + Naura + AMEC + Hua Hong + Cambricon + HiSilicon + Hygon + Empyrean + Piotech + ACM 等 中国半導体上場企業ほぼ全社に主要出資、中国半導体国家戦略の最大金融エンジン。**核心原則**: 米中対立下の中国半導体国産化の最大資金源、米国 CHIPS Act との直接対抗。
💾 中国半導体産業全方位投資 (Wafe
📅 2014
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 25/100
⚡ 先端ノード
同上 (大基金 重複エントリ、china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一エンティティ) / National Integrated Circuit Industry Investment Fund
🏭 産業用
🇯🇵 🟢 連携
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化…
**china-integrated-circuit-industry-investment-fund と同一の大基金、duplicate slug**。中国半導体国家戦略の最大金融エンジン、累計 7,000 億元 ($1 兆 +)、第一期 + 第二期 + 第三期で 中国半導体上場企業ほぼ全社に主要出資。
💾 同 上 (大基金)。
📅 2014
詳細を見る →
🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
SiCarrier
🚗 車載
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**Huawei (米 Entity List 2019) + Naura 北方華創 (中国半導体製造装置 No.1) + SMEE 上海微電子 (中国 DUV リソ唯一) + SMIC + 中国科学院連合の半導体製造装置 JV、2024-03 設立、深圳本社、累計初期投資 ¥100 億元 ($14B) 推定**。**中国国産 DUV (Deep Ultraviolet) + EUV (Extreme Ultraviolet) リソグラフィ国産化の戦略的中核、米国 ASML EUV 中国輸出禁止 (2022-) + DUV 規制 (2023-) 完全回避目的**。**2024-03 発表 28nm i-line + KrF + ArF DUV リソグラフィ + 2030 EUV 国産化目標**で 中国半導体製造装置自主化 50% → 80% (2030) を達成見込み。
💾 DUV (i-line + KrF
🏛 N/A
⚠ 監視中
詳細を見る →
🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
T-Head (Pingtouge)
🏭 産業用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**Alibaba (9988.HK + BABA.NYSE) 100% 子会社、2018-09 設立、Alibaba DAMO Academy + 中天微 (2018 買収) 統合**、ARM サーバ CPU 「倚天 710」(5nm TSMC、2021-10 発表、Alibaba Cloud 累計 数十万コア展開) + AI 推論チップ「含光 800」(12nm TSMC、2019-09 発表、AI スコア 800 万 IPS 世界 Top) + **RISC-V CPU IP「玄鉄 (XuanTie) C910/C908」累計世界 RISC-V IP 出荷 50 億コア + (世界 No.1 RISC-V IP プロバイダ)** = SiFive (米国 RISC-V トップ) + ARM (英国/SoftBank) と並ぶ世界 CPU IP 3 強。
💾 倚天 710 (5nm ARM サー
🏛 parent 9988.HK
⚠ 監視中
詳細を見る →
🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
Unisoc (Spreadtrum)
🛡️ 軍事・宇宙
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**世界 No.4 モバイルチップ SoC メーカー (Counterpoint 2024Q3 シェア 11%、Qualcomm 31% + MediaTek 38% + Apple 15% に次ぐ)**、Tsinghua Unigroup (紫光集団、2022 倒産再建後 智路建廣資本傘下) 子会社、2013 設立 (旧 Spreadtrum 1998 創業 + RDA Microelectronics 2014 統合)、累計 5G/4G/2G モバイル SoC + IoT。**T820 5G SoC (6nm TSMC、Tiger T820、Snapdragon 6 Gen 1 同等性能) + V510 5G モデム + W117 ウェアラブル + Tanggula T820 5G**。
💾 Tanggula T820 5G S
🏛 N/A
⚠ 監視中
詳細を見る →
🔬 EARLY
capability 21/100
⚡ 先端ノード
Tsinghua Unigroup
🏭 産業用
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**中国半導体業界の象徴的存在 (清華大学 100% 子会社 → 民営化 + SOE 系)、累計 半導体投資 ¥3,000 億元 (\$420B 級、世界半導体史上最大 M&A)、しかし 2021-07 累計負債 ¥2,000 億元で **中国 SOE 半導体史上最大の破綻**、2022-07 智路建廣資本 + 北京政府 + 元 SOE 連合 ¥600 億元で再建**。**YMTC (長江存儲、NAND メモリ) + Unisoc (紫光展鋭、モバイル SoC) + Spreadtrum + RDA Microelectronics + Linxens (フランス、IC カード) 等 累計 100+ 半導体子会社の親、中国半導体産業政策の象徴 + 失敗例**。
💾 YMTC NAND メモリ + Un
🏛 N/A
⚠ 監視中
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 12/100
⚡ 先端ノード
Loongson Technology
🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔴 規制対象
米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限
**中国国産 CPU メーカー (CPU ISA 「LoongArch」完全独自命令セット = MIPS/x86/ARM/RISC-V から完全独立、世界唯一)**、Chinese Academy of Sciences ICT (中科院計算所、胡偉武 Hu Weiwu 創業) 系列、2010-04 設立、SSE STAR 688047 上場 (2022-06、IPO 35 億元)、市場時価 ¥250 億元 (\$35B)。**Loongson 3A6000 (2023-12 発表) は **国産 12nm SMIC 製造 + LoongArch ISA + Intel Core i3-10100F 同等性能** で世界に衝撃**、累計出荷 200 万 + (政府/国防/教育用)、米 Entity List 2023-02-01 入り。**「裏」**: 中国国家戦略 CPU、累計国家補助金 ¥30 億元 + (大基金経由)、Inspur (浪潮) + Lenovo + Tongfang サーバ向け搭載、**米 Intel/AMD 排除 + 国産化 100% の物理基盤**。
💾 Loongson 3A6000 (デ
🏛 688047.SH
🚫 米制裁
詳細を見る →
🚫 SANCTIONED
capability 10/100
⚡ 先端ノード
CETC (China Electronics Technology)
🛡️ 軍事・宇宙
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔴 規制対象
米国 Entity List 対象、日本の輸出貿易管理令により装置・材料輸出制限
**SASAC 直轄央企、Fortune 500 No.299 (累計売上 ¥3,500 億元 \$500B 2024)、累計 雇員 180,000 人 + (世界 Top 10 単一企業労働力)**、**中国軍用 AI レーダー + 5G + 電子戦 + サイバー + 衛星通信 + 量子通信 + AI 国産化の中核央企**、**米国 OFAC 制裁子会社累計 20+ 件 (2014-2024、中国 SOE で最多)**。Phase1170 で military_equipment に登録した KJ-3000 大型早期警戒機 + JY-27A 対ステルスレーダー 等の AESA レーダーは CETC 設計。
💾 軍用 AI レーダー (AESA +
🏛 subsidiaries: 002415
🚫 米制裁
詳細を見る →