🔬 中国半導体企業データベース

🔥 注目

🏭 ファウンドリ

SMIC（中芯国際）

中芯国际集成电路制造 / SMIC

📍 上海市 📅 2000年設立 👥 約20,000人

🇺🇸 エンティティリスト（2020年〜）

プロセス技術

7nm、5nm、14nm

月産能力

802.1万片（2024年晶円販売量）

主要製品

ロジック半導体、CMOS、MCU、パワー半導体

中芯国際は中国大陸の集成電路製造業を牽引する企業であり、7nm工艺の良率が90%を突破し、小批量試験生産段階に突入。14nm工艺の良率も90%を突破し、台積電16nmの水準に達している。

🔧 ハードウェア開発

28nm〜7nmロジック製造、北京・上海・天津・深センに工場建設中

📈 今後の展望

5nmプロセス量産開始予定、国産装置への移行加速、月産能力さらに拡大

ファウンドリ 7nm ファーウェイ 国産化

評価額: 時価総額約3兆円

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🔥 注目

📐 設計(ファブレス)

海思半導体（HiSilicon）

海思半导体 / HiSilicon

📍 広東省深セン市 📅 2004年設立 👥 約7,000人

🇺🇸 エンティティリスト（2019年〜）

プロセス技術

5nm（設計）

月産能力

不明

主要製品

Kirinプロセッサ、Ascend AIチップ、5Gモデム

海思半導体はファーウェイの半導体設計子会社で、スマートフォン向けのKirinシリーズやAI向けのAscendシリーズのチップを設計している。SMICと連携して国産化を推進中。

🔧 ハードウェア開発

Kirin 9000S（7nm、SMIC製造）

💻 ソフトウェア開発

EDAツール国産化推進

📈 今後の展望

海思半導体は、SMICとの連携を強化し、国産化を推進することで、米国制裁の影響を軽減しようとしている。

ファブレス Kirin AI半導体 ファーウェイ

評価額: ファーウェイ子会社

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🔥 注目

💾 メモリ

長江存儲（YMTC）

长江存储科技 / YMTC

📍 湖北省武漢市 📅 2016年設立 👥 約10,000人

🇺🇸 エンティティリスト（2022年〜）

プロセス技術

232層3D NAND

月産能力

2025年には月産15万片の産能を目指す

主要製品

3D NANDフラッシュメモリ、SSD

中国唯一のNANDフラッシュメーカー。独自のXtacking技術で層間接続を高速化。232層NANDを開発、キオクシア・サムスンに迫る技術力。2024年導入装置の65%が中国製。2025年には月産15万片の産能を目指す

🔧 ハードウェア開発

2024年導入装置の65%が中国製。2025年にはさらに増加する見込み

📈 今後の展望

2026年底までに全球NANDフラッシュ供給量の15%を占めることを目指す

NAND メモリ Xtacking 3D NAND

評価額: 評価額約2兆円

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🔥 注目

⚙️ 製造装置

北方華創（NAURA）

北方华创科技集团 / NAURA Technology

📍 北京市 📅 2001年設立 👥 約15,000人

🇺🇸 なし

プロセス技術

6nm

主要製品

エッチング装置、PVD/CVD装置、洗浄装置、熱処理装置

中国最大の半導体製造装置メーカーで、6nmチップ製造に対応した装置の開発を進めています。

🔧 ハードウェア開発

プラズマエッチング、PVD、CVD、酸化拡散、ウェット洗浄

📈 今後の展望

国産化需要で売上継続拡大、先端プロセス対応装置開発

製造装置 エッチング PVD CVD

評価額: 時価総額約2兆円

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🔥 注目

💾 メモリ

長鑫存儲（CXMT）

长鑫存储技术 / CXMT

📍 安徽省合肥市 📅 2016年設立 👥 約5,000人

🇺🇸 中国軍事企業指定（2024年）

プロセス技術

17nm〜19nm DRAM

月産能力

月産10万枚→2026年30万枚目標

主要製品

DDR5、LPDDR5X、HBM2、HBM3

中国唯一のDRAMメーカー。旧独Qimonda技術をベースに19nmプロセスを開発。アリババ・テンセントも出資。HBM（高帯域メモリ）開発にも着手。最新のDDR5とLPDDR5X製品を発表。

🔧 ハードウェア開発

HBM2内存の生産を2024年後半に開始。HBM3の開発を2026年に計画

📈 今後の展望

2025年末までに市占率を8%に拡大予定。技術の進化により、DDR4/LPDDR4からDDR5/LPDDR5Xへの移行を進める。

DRAM メモリ DDR5 HBM

評価額: 評価額約140億ドル

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📐 設計(ファブレス)

カンブリコン

寒武纪科技 / Cambricon

📍 北京市 📅 2016年設立

プロセス技術

7nm（設計）

月産能力

不明

主要製品

MLU370-S4、MLU370-X8、MLU220-M.2などの製品を発売している

寒武紀科技は中国AI半導体のリーディングカンパニーで、MLUシリーズでNVIDIAに対抗。データセンター向けに注力し、最新のMLUarch03架構を採用した製品を発売している。...

AI半導体 NPU ファブレス GPU代替

目標価格987元、2025-2027年の

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⚙️ 製造装置

中微半導体（AMEC）

中微半导体设备 / AMEC

📍 上海市 📅 2004年設立

主要製品

プラズマエッチング装置、MOCVD装置

中微半導体は、エッチング装置で世界トップクラスの技術力を持ち、5nm対応エッチング装置を開発し、TSMCにも納入実績がある。さらに、LED用MOCVD装置で世界シェア首位を維持している。新たに、電子束量検出装置の開発にも着手している。...

製造装置 エッチング MOCVD 5nm

時価総額約1兆円

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⚙️ 製造装置

上海微電子（SMEE）

上海微电子装备 / SMEE

📍 上海市 📅 2002年設立

プロセス技術

90nm（量産）、28nm（量産開始）

主要製品

露光装置（リソグラフィ）、検査装置

中国唯一の露光装置メーカー。90nmプロセス対応装置を量産、28nm対応を開発中。ASMLとの技術差は大きいが、国産化の要として期待。政府から巨額支援。...

製造装置 露光装置 リソグラフィ 国産化

非上場

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🔬 研究機関

中国科学院微電子研究所

中国科学院微电子研究所 / IMECAS

📍 北京市 📅 1958年設立

主要製品

半導体基礎研究、先端プロセス研究、装置開発

中国半導体研究の中核機関。先端プロセス・装置・材料の基礎研究を担当。多くのスタートアップを輩出。産学連携で技術移転を推進。...

研究機関 基礎研究 中国科学院

国家研究機関

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🏭 ファウンドリ

華虹半導体

华虹半导体 / Hua Hong Semiconductor

📍 上海市 📅 1997年設立

プロセス技術

28nm〜90nm

月産能力

月産35万枚（8インチ換算）

主要製品

パワー半導体、MCU、スマートカード、IGBT

中国第2位のファウンドリ。成熟プロセスに強み、パワー半導体・車載向けに注力。無錫に12インチ新工場建設中。2024年、会社の営業収入は前年同期比で11.36%減少、親会社の所有者の純利益は80.34%減少した。...

ファウンドリ パワー半導体 車載 IGBT

時価総額約8,000億円

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⚡ パワー半導体

中車時代電気

中车时代电气 / CRRC Times Electric

📍 湖南省株洲市 📅 2005年設立

主要製品

IGBT、SiCパワーデバイス、鉄道用電力変換装置

中国最大のパワー半導体メーカー。鉄道車両大手CRRCの子会社。IGBT・SiCで国産化を推進、EV・鉄道・風力向けに供給。8インチIGBTライン稼働。...

パワー半導体 IGBT SiC 鉄道

時価総額約1兆円

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⚙️ 製造装置

盛美半導体（ACM Research）

盛美半导体设备 / ACM Research Shanghai

📍 上海市 📅 2005年設立

主要製品

洗浄装置、電気メッキ装置、先端パッケージング装置

半導体洗浄装置のスペシャリスト。独自のSAPS/TEBO技術で高い洗浄効率を実現。先端パッケージング向け装置にも進出。2024年売上高は過去最高更新見込み。...

製造装置 洗浄 パッケージング

時価総額約5,000億円

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🔬 研究機関

清華大学集積回路学院

清华大学集成电路学院 / Tsinghua IC School

📍 北京市 📅 2021年設立

主要製品

半導体人材育成、先端研究

2021年新設の半導体専門学院。半導体人材育成の中核、年間数百名の専門人材を輩出。紫光グループとの連携で産学協同。...

研究機関 人材育成 清華大学

国立大学

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🧪 材料

滬硅産業（Zing Semi）

沪硅产业 / Zing Semiconductor

📍 上海市 📅 2015年設立

プロセス技術

12インチウェハ、300mm半導体硅片

月産能力

30万片/月（設計産能）

主要製品

半導体シリコンウェハ（8/12インチ）

中国最大の半導体シリコンウェハメーカー。12インチウェハで国産化をリード。日本・韓国メーカーへの依存度低減に貢献。...

材料 シリコンウェハ 12インチ

時価総額約3,000億円

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📐 設計(ファブレス)

紫光展鋭（UNISOC）

紫光展锐 / UNISOC

📍 上海市 📅 2018年設立

プロセス技術

6nm（設計）

主要製品

スマホ向けSoC、IoT向けチップ、5Gモデム

清華紫光グループの半導体設計会社。スマホ向けSoCで中国シェア上位、新興国市場に強み。5G対応チップも開発。...

ファブレス SoC 5G IoT

非上場

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🔬 研究機関

復旦大学微電子学院

复旦大学微电子学院 / Fudan Microelectronics

📍 上海市 📅 1958年設立

プロセス技術

二維半導体技術、亜ナノ秒級フラッシュメモリ技術

主要製品

集積回路設計、メモリ研究

復旦大学微電子学院は二維半導体芯片「無極」や二維-硅基混合架構闪存芯片の開発に成功。史上最快の存储速度を達成した亚纳秒级闪存技術を発表。...

研究機関 集積回路 復旦大学

国立大学

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⚙️ 製造装置

拓荆科技（PIOTECH）

拓荆科技 / PIOTECH

📍 遼寧省瀋陽市 📅 2010年設立

主要製品

CVD装置、ALD装置

薄膜成膜装置（CVD/ALD）専門メーカー。PECVD、SACVD、ALD装置を開発。中微半導体も出資、急成長中。...

製造装置 CVD ALD 薄膜

時価総額約3,000億円

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⚡ パワー半導体

斯達半導体（StarPower）

斯达半导体 / StarPower Semiconductor

📍 浙江省嘉興市 📅 2005年設立

主要製品

IGBT、SiCモジュール

IGBT専業メーカー。新エネルギー車、太陽光発電、風力発電向けに供給。中国IGBT市場でシェア上位。SiCモジュールも開発。...

パワー半導体 IGBT SiC EV

時価総額約4,000億円

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🧪 材料

安集科技（Anji Microelectronics）

安集微电子科技 / Anji Microelectronics

📍 上海市 📅 2006年設立

主要製品

CMPスラリー、洗浄液

安集科技は半導体CMP材料の国産化をリードし、CMPスラリーで中国トップシェアを維持。先端プロセス対応材料の開発を進めており、2025年上半年には新しい材料の開発と検証を進めた。...

材料 CMP スラリー

時価総額約2,000億円

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