🔬 中国半導体企業データベース

日本人が知らない中国半導体産業の全貌を公開。米国制裁下でも急速に進む「半導体国産化」の実態。 SMIC、YMTC、CXMT、NAURAなど製造・装置・材料メーカーを網羅。技術力、製造能力、将来予測を日本語で解説します。

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掲載企業・機関
7
カテゴリ
2025/12
最終更新

🔥 注目の半導体企業

中国半導体産業の中核を担う重要企業

🔥 注目
🏭 ファウンドリ

SMIC(中芯国際)

中芯国际集成电路制造 / SMIC
📍 上海市 📅 2000年設立 👥 約20,000人
🇺🇸 エンティティリスト(2020年〜)
プロセス技術
7nm、5nm、14nm
月産能力
802.1万片(2024年晶円販売量)
主要製品
ロジック半導体、CMOS、MCU、パワー半導体
中芯国際は中国大陸の集成電路製造業を牽引する企業であり、7nm工艺の良率が90%を突破し、小批量試験生産段階に突入。14nm工艺の良率も90%を突破し、台積電16nmの水準に達している。
🔧 ハードウェア開発
28nm〜7nmロジック製造、北京・上海・天津・深センに工場建設中
📈 今後の展望
5nmプロセス量産開始予定、国産装置への移行加速、月産能力さらに拡大
ファウンドリ 7nm ファーウェイ 国産化
🔥 注目
💾 メモリ

長江存儲(YMTC)

长江存储科技 / YMTC
📍 湖北省武漢市 📅 2016年設立 👥 約10,000人
🇺🇸 エンティティリスト(2022年〜)
プロセス技術
232層3D NAND
月産能力
2025年には月産15万片の産能を目指す
主要製品
3D NANDフラッシュメモリ、SSD
中国唯一のNANDフラッシュメーカー。独自のXtacking技術で層間接続を高速化。232層NANDを開発、キオクシア・サムスンに迫る技術力。2024年導入装置の65%が中国製。2025年には月産15万片の産能を目指す
🔧 ハードウェア開発
2024年導入装置の65%が中国製。2025年にはさらに増加する見込み
📈 今後の展望
2026年底までに全球NANDフラッシュ供給量の15%を占めることを目指す
NAND メモリ Xtacking 3D NAND
🔥 注目
📐 設計(ファブレス)

海思半導体(HiSilicon)

海思半导体 / HiSilicon
📍 広東省深セン市 📅 2004年設立 👥 約7,000人
🇺🇸 エンティティリスト(2019年〜)
プロセス技術
5nm(設計)
月産能力
不明
主要製品
Kirinプロセッサ、Ascend AIチップ、5Gモデム
海思半導体はファーウェイの半導体設計子会社で、スマートフォン向けのKirinシリーズやAI向けのAscendシリーズのチップを設計している。SMICと連携して国産化を推進中。
🔧 ハードウェア開発
Kirin 9000S(7nm、SMIC製造)
💻 ソフトウェア開発
EDAツール国産化推進
📈 今後の展望
海思半導体は、SMICとの連携を強化し、国産化を推進することで、米国制裁の影響を軽減しようとしている。
ファブレス Kirin AI半導体 ファーウェイ

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最終更新: 2025年12月16日 | データは定期的に更新されます

※ 評価額・時価総額・生産能力は変動する可能性があります