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💾 中国半導体企業データベース

日本人が知らない中国半導体産業の全貌。SMIC、YMTC、CXMT、NAURA、AMECなど製造・装置・材料メーカーを網羅。米国制裁下でも進む中国の半導体国産化を日本語で解説。

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掲載企業・機関
8
カテゴリ
2026/02
最終更新
すべて 🏭 ファウンドリ 💾 メモリ ⚙️ 製造装置 📐 設計(ファブレス) ⚡ パワー半導体 🧪 材料 🔬 研究機関 💻 EDA/ソフトウェア

🔥 注目の半導体企業

中国半導体産業の最重要プレーヤー

🔥 注目
🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造 / SMIC
📍 上海 📅 2000年 👥 約23,000人
🇺🇸 Entity List (10nm以下原則禁止)
プロセス技術 7nm (N+2), 14nm, 28nm
月産能力 80万枚 (8インチ換算)
主要製品
Kirin 9000S, Ascend 910B, ロジック, PMIC
中国最大のファウンドリ。DUV露光装置のマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス（N+2）の量産化に成功。Huaweiの5GスマホやAIチップの製造を一手に引き受ける。...
ファウンドリ 7nm Huawei 国産化の砦
時価総額 約4,000億香港ドル
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🔥 注目
📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

海思半导体 / HiSilicon
📍 深圳 📅 2004年 👥 約7,000人
🇺🇸 Entity List (EDA・IP・製造の全面禁止)
プロセス技術 5nm (設計能力)
月産能力 N/A (Fabless)
主要製品
Kirin 9000S (スマホ), Ascend 910B (AI), Kunpeng (サーバー...
Huaweiの半導体設計部門。米国制裁で一時壊滅的打撃を受けたが、SMICとの連携で「Kirin」を復活させた。AIチップ「Ascend」はNVIDIAの中国向け代替としてシェア急増中。...
Fabless AI半導体 Kirin Ascend
Huawei 100%子会社
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🔥 注目
🔬 研究機関

IMECAS (中国科学院微電子研究所)

中国科学院微电子研究所 / IMECAS
📍 北京 📅 1958年 👥 研究員約1,200人
🇺🇸 Entity List (先端技術の中枢)
プロセス技術 3nm - 5nm (研究)
月産能力 Pilot Lineのみ
主要製品
特許ライセンス, 試作サービス, 人材輩出
中国半導体技術の総本山。EUV露光技術、GAAトランジスタ、3Dパッケージングなど、企業ではリスクが高すぎる最先端基礎研究を担当。北方華創（NAURA）や寒武紀など多数の企業を輩出。...
研究機関 CAS 基礎研究 国家プロジェクト
国家予算 (非営利)
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🔥 注目
💾 メモリ

YMTC (長江存儲)

长江存储科技 / YMTC
📍 武漢 📅 2016年 👥 約8,000人
🇺🇸 Entity List (米技術・装置の禁輸)
プロセス技術 232層 3D NAND
月産能力 月産15万枚 (目標30万枚)
主要製品
3D NAND Flash, Enterprise SSD
独自の「Xtacking」技術（メモリセルと周辺回路を別ウェハで製造し貼り合わせる）により、SamsungやMicronに匹敵する232層NANDを実用化。...
NAND メモリ Xtacking Appleサプライヤー除外
評価額 約1600億元
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🔥 注目
⚙️ 製造装置

SMEE (上海微電子)

上海微电子装备 / SMEE
📍 上海 📅 2002年 👥 約2,500人
🇺🇸 Entity List (技術的ボトルネック)
プロセス技術 90nm (量産), 28nm (検証中)
月産能力 年産数十台
主要製品
ArF液浸露光装置, i線/KrF露光装置, 検査装置
中国唯一の露光装置（リソグラフィ）メーカー。ASMLに対する最大の弱点。90nm世代は量産済みだが、最先端の28nm対応機（SSA800-10W）は歩留まり向上に苦戦中。...
製造装置 露光機 リソグラフィ アキレス腱
非上場
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🔥 注目
📐 設計(ファブレス)

Hygon (海光信息)

海光信息技术 / Hygon Information
📍 天津 📅 2014年 👥 約3,000人
🇺🇸 Entity List (2019年〜)
プロセス技術 7nm (設計)
月産能力 N/A
主要製品
Dhyana (x86 CPU), DCU (AI Accelerator)
AMDとの合弁から技術移転を受け、x86互換CPUを製造できる数少ない中国企業。サーバー向けCPUと、GPGPU（DCU）を展開し、政府・国有企業のサーバーで高シェア。...
Fabless CPU x86 AI半導体
時価総額 約2000億元
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📋 中国半導体企業一覧

カテゴリ別にフィルタリングできます

📐 設計(ファブレス)

Moore Threads (摩爾線程)

摩尔线程 / Moore Threads
📍 北京 📅 2020年
🇺🇸 制裁対象
プロセス技術 7nm (設計)
月産能力 N/A
主要製品
Susa (蘇堤), MTT S80 (Gaming GPU), MTT S40...
元NVIDIAグローバル副社長の張建中が設立。「中国のNVIDIA」を目指し、グラフィックス（ゲーミング）とAI計算の両方をこなすGPUを開発。...
Fabless GPU ゲーミング
ユニコーン企業
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📐 設計(ファブレス)

Cambricon (寒武紀)

寒武纪科技 / Cambricon
📍 北京 📅 2016年
🇺🇸 制裁対象
プロセス技術 7nm (設計)
月産能力 N/A
主要製品
Siyuan (思元) 370/590, MLUシリーズ
中国科学院発のAIチップベンチャー。NVIDIA対抗の「思元」シリーズを展開。Huawei Ascendと並び、国産AIチップの双璧。LLM学習向けに需要急増。...
Fabless AI半導体 NPU
時価総額 約1000億元
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💻 EDA/ソフトウェア

Empyrean (華大九天)

北京华大九天科技 / Empyrean Technology
📍 北京 📅 2009年
🇺🇸 制裁対象
プロセス技術 N/A (EDA)
月産能力 N/A
主要製品
アナログ/ミックストシグナル設計ツール, 平板FPD設計ツール
中国最大のEDA（回路設計ツール）ベンダー。Synopsys、Cadence、Siemensの3強支配に対し、アナログ回路設計やFPD設計分野でシェアを持つ。国産EDAの希望。...
Software EDA 設計ツール
時価総額 約500億元
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最終更新: 2026年02月04日 | データは定期的に更新されます

※ 評価額・時価総額・生産能力は変動する可能性があります