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                                📐 設計(ファブレス)                            
                                
                                    HiSilicon (海思)                                
                            海思半导体 / HiSilicon

                                                                📍 深圳
                                                                                                📅 2004年
                                                                                                👥 約7,000人
                                                            

                                🇺🇸 Entity List (EDA・IP・製造の全面禁止)                            

                                    プロセス技術
                                    5nm (設計能力)
                                

                                    月産能力
                                    N/A (Fabless)
                                
主要製品
Kirin 9000S (スマホ), Ascend 910B (AI), Kunpeng (サーバー...
Huaweiの半導体設計部門。米国制裁で一時壊滅的打撃を受けたが、SMICとの連携で「Kirin」を復活させた。AIチップ「Ascend」はNVIDIAの中国向け代替としてシェア急増中。...

                                                                Fabless
                                                                AI半導体
                                                                Kirin
                                                                Ascend
                                                            

                                Huawei 100%子会社
                            

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                                📐 設計(ファブレス)                            
                                
                                    Hygon (海光信息)                                
                            海光信息技术 / Hygon Information

                                                                📍 天津
                                                                                                📅 2014年
                                                                                                👥 約3,000人
                                                            

                                🇺🇸 Entity List (2019年〜)                            

                                    プロセス技術
                                    7nm (設計)
                                

                                    月産能力
                                    N/A
                                
主要製品
Dhyana (x86 CPU), DCU (AI Accelerator)
AMDとの合弁から技術移転を受け、x86互換CPUを製造できる数少ない中国企業。サーバー向けCPUと、GPGPU（DCU）を展開し、政府・国有企業のサーバーで高シェア。...

                                                                Fabless
                                                                CPU
                                                                x86
                                                                AI半導体
                                                            

                                時価総額 約2000億元
                            

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📐 設計(ファブレス)

Moore Threads (摩爾線程)

摩尔线程 / Moore Threads

📍 北京 📅 2020年

🇺🇸 制裁対象

プロセス技術 7nm (設計)

月産能力 N/A

主要製品

Susa (蘇堤), MTT S80 (Gaming GPU), MTT S40...

元NVIDIAグローバル副社長の張建中が設立。「中国のNVIDIA」を目指し、グラフィックス（ゲーミング）とAI計算の両方をこなすGPUを開発。...

Fabless GPU ゲーミング

📐 設計(ファブレス)

Cambricon (寒武紀)

寒武纪科技 / Cambricon

📍 北京 📅 2016年

🇺🇸 制裁対象

プロセス技術 7nm (設計)

月産能力 N/A

主要製品

Siyuan (思元) 370/590, MLUシリーズ

中国科学院発のAIチップベンチャー。NVIDIA対抗の「思元」シリーズを展開。Huawei Ascendと並び、国産AIチップの双璧。LLM学習向けに需要急増。...

Fabless AI半導体 NPU

📐 設計(ファブレス)

Will Semi (韋爾半導体)

韦尔半导体 / Will Semiconductor

📍 上海 📅 2007年

プロセス技術 Fabless

月産能力 N/A

主要製品

CMOSイメージセンサー (CIS), PMIC, TDDI

米OmniVision（豪威科技）を買収し、世界3位のイメージセンサー企業に成長。スマホ、車載、セキュリティ向けに強力なラインナップを持つ。...

Fabless CIS イメージセンサー

📐 設計(ファブレス)

VeriSilicon (芯原微電子)

芯原微电子 / VeriSilicon

📍 上海 📅 2001年

プロセス技術 Design Service

月産能力 N/A

主要製品

半導体IP (GPU/NPU/VPU), デザインサービス

「SiPaaS（Silicon Platform as a Service）」を掲げる、中国最大のIPプロバイダー兼デザインハウス。自社製品を持たず、顧客のチップ設計を支援する「影の立役者」。...

IP デザインハウス Fabless

最終更新: 2026年01月10日 | データは定期的に更新されます

※ 評価額・時価総額・生産能力は変動する可能性があります

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