🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 59/100
⚡ 先端ノード
海思半导体 (Huawei HiSilicon、华为旗下半导体設計子会社) / HiSilicon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
Huawei 100% 子会社、ファブレス半導体設計大手。**Kirin** (スマホ SoC、Kirin 9000S/9100S が SMIC 7nm 製造で米制裁突破)、**Ascend** (AI チップ、910C/910D 月産 800K→2M、NVIDIA H100 競合)、**Kunpeng** (Arm ベース サーバー CPU)、**Balong** (5G/6G モデム)、**Hi3559** (画像処理) 等を設計。
🔬 5nm (設計能力)
💾 Kirin 9000S/9100S
📅 2004
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 53/100
⚡ 先端ノード
海光信息技术股份有限公司 (Hygon Information Technology、688041.SS、AMD JV 起源 x86 CPU + DCU) / Hygon Information
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (CPU/MCU) と一部競合
中国主力 **x86 CPU + AI DCU (Deep Compute Unit)** 半導体企業、**AMD JV (Chengdu Haiguang Microelectronics HM + Chengdu Haiguang Integrated Circuit HICD、2016) 起源で Zen 1 アーキテクチャライセンス ($293M)**、**米 Entity List 2019-06-24 追加**で AMD ライセンス制限下も国産化加速。**2025 9M 売上 94.9 億元 (+54.65% YoY、Q3 expectations 超え)**、**Hygon C86-7490 (Zen 1 派生、64C/128T、DDR5、SP5 ソケット)** で中国国産 x86 CPU 主力 + Hygon DCU (CUDA 互換 AI accelerator) で中国 AI infra 国産化の中核、サーバー + データセンター + AI クラスター。
🔬 7nm (設計)
💾 Hygon C86 シリーズ x86
📅 2014
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📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
摩尔线程智能科技 (北京) 股份有限公司 (Moore Threads) / Moore Threads
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 GPU 国産化の象徴企業、「中国 NVIDIA」と呼称される。**MTT S4000 (48GB MUSA Gen3 GPU、128 Tensor Cores、768GB/s 帯域、CUDA 互換 zero-cost translation)** + MTT S5000 (第 4 世代、1 兆パラメータ training 対応)。**2025-12-05 SSE STAR 上場** で発行価格 RMB 114.28 → 初日 +468.78% で RMB 650 到達、時価総額 3,055 億元 ($428 億)。**2025 売上 15.05 億元 (+243.37% YoY)** で初の通期黒字化、米 Entity List 2023-10 追加下で SMIC 12nm/7nm + 国内 fab に完全移行。
🔬 7nm (設計)
💾 MTT S4000 (48GB、AI
📅 2020
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🌱 EMERGING
📐 ファブレス設計
capability 52/100
⚡ 先端ノード
中科寒武纪科技股份有限公司 (Cambricon Technologies) / Cambricon
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI チップ最古参の旗艦企業、世界 AI training チップで NVIDIA H100/H200 直接競合。**思元 (Siyuan) 590** が主力で 2025 Q3 売上 17.27 億元 (+1332% YoY)、9M 売上 46.07 億元 (+2386%、9M 純利益 16.05 億元 +321%)。**ByteDance が 200K チップ予注** で生産ボトルネック、2025 出荷上限 80K 単位推定。米 Entity List 2022-12 追加で台積電アクセス制限、SMIC 7nm に完全移行。2025-10 私募 4 億元 ($562M)、Cambricon は中国 AI infra 国産化の象徴企業、Hygon/HiSilicon Ascend と並ぶ 3 強。
🔬 7nm (設計)
💾 Siyuan (思元) 590 (A
📅 2016
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📐 ファブレス設計
capability 46/100
⚡ 先端ノード
北京地平线机器人技术研发有限公司 (Horizon Robotics Beijing) / Horizon Robotics
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) / Sony (車載 CMOS) の中国市場代替
中国自動運転 AI SoC 最大手、**「征程 (Journey) 6」シリーズ (128 TOPS @ 30W)** で世界 ADAS SoC 御三家 (Mobileye/NVIDIA Orin/Horizon Robotics) 入り。**2025 売上 38 億元 (+57.7% YoY)** 過去最高、高階智駕 (NOA/L3) シリーズ出荷 +5 倍、Huawei との市場シェア差 0.8pt まで縮小。**Volkswagen Group との JV (Carizon)** + **2025 DENSO 戦略提携** で世界自動車 OEM 連携を加速。**HKEX 上場 9660 (2024-10、香港 IPO で時価総額 ¥4 兆超え)**、米 Entity List 未追加 (民生車載中心)。
💾 征程 (Journey) 6 シリー
🏛 9660.HK
📅 2015
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 44/100
⚡ 先端ノード
上海壁仞智能科技有限公司 (Shanghai Biren Intelligent Technology) / Biren Technology
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興大手、**BR100** (77 億トランジスタ、台積電 7nm デュアルダイ) で NVIDIA H100 直接競合 (77 TFLOPS FP32 推定 vs A100 19.5 TFLOPS)。**2023-10 米 Entity List 追加** で台積電 7nm アクセス完全喪失、BR104 を **SMIC 7nm 第 2 世代に再設計** 必要。**2025 広州政府系 $280M 投資ラウンド** で資金確保、HK IPO 計画 (推定 valuation $2.2B)。創業者 Zhang Wen (元 SenseTime) + 共同創業者 Jiao Guofang (元 Huawei) + CTO Mike Hong (元 S3/HiSilicon) の米中ハイブリッドエンジニアリングチームが特徴。
💾 BR100 (77 億トランジスタ、
📅 2019
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📐 ファブレス設計
capability 41/100
⚡ 先端ノード
豪威集成电路(集团)股份有限公司 (旧 韦尔股份、OmniVision Integrated Circuits Group、2025-06 改名) / Will Semiconductor
🚗 車載
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
Sony Group (CMOS image sensor) の最大競合
世界 CMOS 画像センサー (CIS) 3 強の 1 つ (Sony/Samsung と並ぶ)、**2019 米 OmniVision Technologies 買収 ($1.9B)** で CIS 大手化、2025-06 「OmniVision Group」に社名変更で米中ブランド統合。**2025 売上 288.5 億元 (+12.14% YoY)、画像センサー事業 191.9 億元 (74.76% シェア)**。スマホ・自動車 ADAS・セキュリティカメラ向け CIS で Sony と直接競合、**中国 ADAS 車載 CIS シェア 推定 40%+** で No.1、BYD/Tesla 中国/Xiaomi/OPPO/Vivo に独占供給。2025-06 香港 IPO 申請で $1B 級資金調達計画。
🔬 Fabless
💾 CIS (CMOS Image Se
🏛 603501.SH
📅 2007
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 39/100
⚡ 先端ノード
上海曦智科技有限公司 (Shanghai Lightelligence) / Lightelligence
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
世界初の商用光子計算 (Silicon Photonics) チップ企業、**PACE (Photonic Arithmetic Computing Engine)** で AI 推論を電気回路の 10-100 倍効率で実行。**第 2 世代 PACE は 64x64 光学行列乗算器 + 3D 積層シリコンフォトニクス + CMOS、10,000+ 光子デバイス、1GHz システムクロック**、**2025-04 Nature 掲載**「Ultralow Latency Large-Scale Integrated Photonic Accelerator」。**2025-03 Tianshu computing card** で 128x128 光学行列にスケール拡張 + PCIe 標準対応。**HKEX 上場で初日 +380%**、**Series C $210M (2025-09)、累計 $330M**、米中対立下で電気 AI チップとは異なる物理原理で代替不可能の戦略的優位。
💾 PACE (Photonic Ari
📅 2017
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
芯原微电子(上海)股份有限公司 (VeriSilicon Microelectronics Shanghai) / VeriSilicon
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国最大 半導体 IP コア企業、Arm/Cadence/Synopsys の中国向け IP 売上を直接代替。**6 種 IP** (GPU/NPU/VPU/DSP/ISP/Display Processing) を保有、**NPU IP は世界 100M+ AI チップに搭載、82 顧客で 142 AI チップ採用** (2024)。2024 売上 23.23 億元 (-0.66%) で純損失 6.05 億元、しかし **2025 Q3 売上 12.8 億元 (+78.38% YoY、過去最高)** で V 字回復。9M 売上 22.5 億元 (+36.64%)、ASIC 受託設計 + Chiplet 事業急成長、AI 関連 IP 売上比率 40% (2024) → 65% (2025 Q3 新規受注) で AI 時代の中国 IP コア中核企業。
🔬 Design Service
💾 NPU IP (Vivante シリ
📅 2001
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📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
上海燧原科技有限公司 (Enflame Technology Shanghai) / Enflame Technology
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
**Tencent 出資の中国 AI 訓練・推論チップ大手**、累計調達 $1.39B+ (Series D $274M = 業界最大級)。**「邃思 (Suisi) DTU」シリーズ** で大規模言語モデル training に特化、第 4 世代 **L600** は **144GB on-chip メモリ + 3.6 TB/s 帯域 + FP8 サポート** で NVIDIA H200 競合。**2026-01-22 SSE STAR IPO 申請** で 60 億元 ($830M) 調達計画。米 Entity List **未追加** (2026-05 時点)、TSMC 12nm/格芯 12LP アクセス維持で米国 IP 利用継続が技術競争力の源泉、中国 AI 御三家 (Cambricon/Moore Threads/Enflame) の 1 つで Tencent 元宝/混元 大模型の主力 training チップ。
💾 邃思 (Suisi) DTU 1.0
📅 2018
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📐 ファブレス設計
capability 38/100
⚡ 先端ノード
黑芝麻智能国际控股有限公司 (Black Sesame International Holding) / Black Sesame Technologies
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
Renesas (車載 SoC) の中国市場代替
中国自動運転 AI SoC 御三家の 1 つ (Horizon Robotics / NVIDIA Orin と競合)。**華山 A2000** (250 TOPS) で L3/L4 自動運転統合 SoC を提供。**2025 売上 8.22 億元 (+73.4% YoY、H2 急成長)**、ADAS セグメント売上 6.87 億元 (+56.8%)、新規 **Embodied Intelligence (人型ロボット SoC)** 9630 万元 + 粗利率 48.7% で世界 Tesla Optimus 競合領域に参入。HKEX 上場 (2533、2024-08) で資金潤沢、米 Entity List 未追加 (民生車載中心)。2026 WeRide・Nullmax と VLA (Vision-Language-Action) アルゴリズム実装で次世代 SoC 開発加速。
💾 華山 A2000 (250 TOPS
🏛 2533.HK
📅 2016
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 35/100
⚡ 先端ノード
沐曦集成电路 (上海) 股份有限公司 (MetaX Integrated Circuits Shanghai) / MetaX (沐曦)
🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興最大手、**MXN シリーズ (AI 推論)** + **MXC500/N100/N260 (AI training + 汎用計算)** + **MXG (グラフィックス)** で NVIDIA H100/B200 直接競合。**2025-12-17 SSE STAR 上場 (688802)** で **+693% (一部 +755%) 初日急騰**、IPO 調達 $585.8M (4,200 億元 valuation)。**2024 売上 12 億元 (+454% YoY)、2025 H1 売上 9.15 億元 で 2024 通年を超過**、2024 純損失 14.1 億元 (R&D 高投資)。CEO 陈维良 (元 AMD 14 年エンジニア + 経営) + CTO 彭莉 (AMD 中国初期女性主任エンジニア) + CTO 杨健 (元 AMD) の AMD 出身チーム、米国 Entity List **未追加** で TSMC アクセス維持。
💾 MXN シリーズ (AI 推論 GP
📅 2020
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🚫 SANCTIONED
📐 ファブレス設計
capability 32/100
⚡ 先端ノード
上海天数智芯半导体股份有限公司 (Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor) / Iluvatar CoreX (天数智芯)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🇯🇵 🟡 競合
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
中国 AI GPU 新興、**天垓 100 (Tianjie 100、設計 2020-12、量産 2021-、自社 GPGPU)** + **7nm 智鎧 100 (Intelligent Armor 100、設計 2022-05、推論用)** + Big Island 新世代で NVIDIA H100/H800 (中国向け) 代替を狙う。累計調達 **$334M / 4 ラウンド / 12 投資家**、2025-01 valuation **$1.64B**、**2025-12-30 香港 IPO 申請** で HK$3.7B ($475M) 調達計画。米 Entity List 未追加。中国 AI 御三家 (Cambricon/Moore/Biren/Enflame) に次ぐ第 4-5 位の AI GPU 企業として位置付け、大基金主要出資。
💾 天垓 100 (Tianjie 10
📅 2018
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