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日本人が知らない中国半導体産業の全貌。SMIC、YMTC、CXMT、NAURA、AMECなど製造・装置・材料メーカーを網羅。米国制裁下でも進む中国の半導体国産化を日本語で解説。

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2026/01

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                                🏭 ファウンドリ                            
                                
                                    SMIC (中芯国際)                                
                            中芯国际集成电路制造 / SMIC

                                                                📍 上海
                                                                                                📅 2000年
                                                                                                👥 約23,000人
                                                            

                                🇺🇸 Entity List (10nm以下原則禁止)                            

                                    プロセス技術
                                    7nm (N+2), 14nm, 28nm
                                

                                    月産能力
                                    80万枚 (8インチ換算)
                                
主要製品
Kirin 9000S, Ascend 910B, ロジック, PMIC
中国最大のファウンドリ。DUV露光装置のマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス（N+2）の量産化に成功。Huaweiの5GスマホやAIチップの製造を一手に引き受ける。...

                                                                ファウンドリ
                                                                7nm
                                                                Huawei
                                                                国産化の砦
                                                            

                                時価総額 約4,000億香港ドル
                            

                                詳細を見る →
                            

🔥 注目
                                🏭 ファウンドリ                            
                                
                                    Hua Hong (華虹半導体)                                
                            华虹半导体 / Hua Hong Semiconductor

                                                                📍 上海
                                                                                                📅 1997年
                                                                                                👥 約7,000人
                                                            

                                🇺🇸 制裁対象外 (成熟プロセス主体)                            

                                    プロセス技術
                                    28nm - 90nm (Legacy)
                                

                                    月産能力
                                    35万枚 (8インチ換算)
                                
主要製品
パワー半導体, MCU, スマートカードIC, RF
「特色あるプロセス」を掲げる中国No.2ファウンドリ。微細化競争には参加せず、パワー半導体やアナログ、組み込み不揮発性メモリなど、レガシーノードでの収益性が高い。...

                                                                パワー半導体
                                                                レガシー
                                                                IGBT
                                                                車載
                                                            

                                時価総額 約400億元
                            

                                詳細を見る →
                            

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最終更新: 2026年01月10日 | データは定期的に更新されます

※ 評価額・時価総額・生産能力は変動する可能性があります