半導体企業 2 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

すべて (48) 🏭 ファウンドリ (2) 💾 メモリ (2) ⚙️ 製造装置 (5) 📐 設計(ファブレス) (13) ⚡ パワー半導体 (2) 🧪 材料 (2) 🔬 研究機関 (3) 💻 EDA/ソフトウェア (1)
🔬 半導体実力 Tier NATIONAL 1 EMERGING 1
🇯🇵 日本関係 連携 2
📊 応用分類 🏭 産業用 1 📱 民生用 1 🚗 車載 1 🛰️ 通信・DC 1

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 › 🏭 ファウンドリ (2 件)

⚡ NATIONAL
🏭 ファウンドリ capability 74/100 ⚡ 先端ノード

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造有限公司 (Semiconductor Manufacturing International Corp) / SMIC

🚗 車載 🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / SUMCO 装置・ウエハ調達

中国最大ファウンドリ、12 インチウェハー製造 (28nm/14nm/7nm DUV multipatterning)。2026-05 SMIC North の残り 49% を 406 億元 ($5.9B、Day 4 REVISED 独自記事参照) で取得 → 100% 子会社化、月産 75K 28nm。米制裁下で「mature node の量で勝負」戦略確定。Huawei Ascend 910C の SMIC 7nm 製造で世界注目。

🔬 7nm (N+2), 14nm, 28nm 🏭 80万枚 (8インチ換算) 💾 12 インチウェハー (28nm/1 🏛 0981.HK 📅 2000
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🌱 EMERGING
🏭 ファウンドリ capability 57/100

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体有限公司 (Hua Hong Semiconductor) / Hua Hong Semiconductor

🏭 産業用 📱 民生用
🇯🇵 🟢 連携 Tokyo Electron / Nikon 装置調達

中国第 2 位のファウンドリ (SMIC に次ぐ)、**8 インチ + 12 インチ mature node 特化** (90nm-55nm)。Power MOSFET / BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / eNVM (組込み不揮発メモリ) / RFCMOS が主力。NEC (元の Hua Hong NEC) 技術ベース + 国家戦略支援で 12 インチ 65nm/55nm 工場 (Hua Hong Wuxi) 新設。

🔬 28nm - 90nm (Legacy) 🏭 35万枚 (8インチ換算) 💾 8 インチ: Power MOSFE 🏛 1347.HK 📅 2005
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →