半導体企業 3 entries

半導体企業

中芯国際 (SMIC)、長江存儲 (YMTC)、長鑫存儲 (CXMT)、寒武紀 (Cambricon) 等の中国 IC 企業。

🔬 半導体実力 Tier EMERGING 1 SANCTIONED 2
🇯🇵 日本関係 研究協力 3
📊 応用分類 📱 民生用 1 🚗 車載 1 🛡️ 軍事・宇宙 1 🛰️ 通信・DC 2

capability = category + process node + capacity + market_cap + patent - 米制裁(×0.4) / 日本関係 = AIST/RIKEN/東大/Tokyo Electron/Renesas との連携・競合判定 / 5 応用分類 = 産業/民生/車載/軍事宇宙/通信DC

🧬 半導体技術 体系解説 — 設計理由の深堀り (リソグラフィ/ALD/Memory Wall/Yield 数式 等) → 📊 比較ツール (8 戦略 preset + 日本 18 機関 ref) →

🏢 半導体企業 🔬 研究機関 (3 件)

🌱 EMERGING
🔬 研究機関 capability 58/100 ⚡ 先端ノード

IMECAS (中国科学院微電子研究所)

中国科学院微电子研究所 (Institute of Microelectronics of Chinese Academy of Sciences、IMECAS、中国 半導体研究の最重要国家機関) / IMECAS

🚗 車載 📱 民生用
🇯🇵 🔵 研究協力 AIST / RIKEN / 東京大学との論文共著、IMEC (ベルギー) 経由連携

**中国半導体研究の最重要国家機関** (中国科学院 配下、1958 創業 67 年)、中国半導体国家戦略 + 大基金 + 02 専項 (国家科技重大専項) の主要実行機関。研究領域: ロジック (28nm/14nm/7nm) + メモリ (DRAM/3D NAND) + EDA + 化合物半導体 (GaN/SiC) + 先進 packaging (Chiplet) + AI チップ。SMIC + CXMT + Naura + AMEC + Empyrean 等の中国半導体産業のスピンオフ起源、Tsinghua + 復旦大学院出身研究者多数 + 米国留学帰国研究者参画。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳、米中対立で国産化研究加速の中核機関。

🔬 3nm - 5nm (研究) 🏭 Pilot Lineのみ 💾 半導体研究 (ロジック + メモリ 📅 1958
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関 capability 43/100 ⚡ 先端ノード

Tsinghua IC (清華大学集成電路学院)

清华大学集成电路学院 (School of Integrated Circuits、Tsinghua University、中国半導体人材育成の最高峰) / Tsinghua University IC School

🛰️ 通信・DC
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 京都大学との学術交流

**清華大学 (世界 QS 12 位、中国 No.1) の集成電路学院** (2021-04 設立、習近平総書記指示で創設、中国半導体国家戦略の最高峰人材育成)、中国半導体人材育成の最高峰、SMIC + HiSilicon + Cambricon + Hygon + Empyrean 等の主要中国半導体企業 CTO 輩出。**核心原則**: 中国半導体国家戦略の頭脳 + 人材源泉、米中対立下の国産化人材確保の中核。

🔬 設計・EDA中心 💾 集成電路工学 修士 + 博士課程 ( 📅 2021
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🚫 SANCTIONED
🔬 研究機関 capability 42/100 ⚡ 先端ノード

Fudan Micro (復旦大学微電子学院)

复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ

🛰️ 通信・DC 🛡️ 軍事・宇宙
🇯🇵 🔵 研究協力 東京大学 / 慶應大学との学術交流

上海エリア(SMICや華虹がある)の半導体エコシステムの中核。特にFPGA(書き換え可能な論理回路)や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子(Fudan Microelectronics)という上場企業も関連している。

🔬 FPGA, メモリ 💾 FPGA技術, 専門人材 📅 2013
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📚 信頼性とソース

本データベースの情報は、企業 IR (公式年次報告書)、上場規則に基づく開示資料、香港証券取引所、上海科創板、米 SEC、SIPRI、ロイター、ブルームバーグ、日経等の一次情報源を統合・翻訳・構造化したものです。Editorial Manifesto / データソース →