💾 中国半導体企業データベース

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🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造 / SMIC

📍 上海 📅 2000年 👥 約23,000人

🇺🇸 Entity List (10nm以下原則禁止)

プロセス技術 7nm (N+2), 14nm, 28nm

月産能力 80万枚 (8インチ換算)

主要製品

Kirin 9000S, Ascend 910B, ロジック, PMIC

中国最大のファウンドリ。DUV露光装置のマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス（N+2）の量産化に成功。Huaweiの5GスマホやAIチップの製造を一手に引き受ける。...

ファウンドリ 7nm Huawei 国産化の砦

時価総額 約4,000億香港ドル

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📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

海思半导体 / HiSilicon

📍 深圳 📅 2004年 👥 約7,000人

🇺🇸 Entity List (EDA・IP・製造の全面禁止)

プロセス技術 5nm (設計能力)

月産能力 N/A (Fabless)

主要製品

Kirin 9000S (スマホ), Ascend 910B (AI), Kunpeng (サーバー...

Huaweiの半導体設計部門。米国制裁で一時壊滅的打撃を受けたが、SMICとの連携で「Kirin」を復活させた。AIチップ「Ascend」はNVIDIAの中国向け代替としてシェア急増中。...

Fabless AI半導体 Kirin Ascend

Huawei 100%子会社

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🔬 研究機関

IMECAS (中国科学院微電子研究所)

中国科学院微电子研究所 / IMECAS

📍 北京 📅 1958年 👥 研究員約1,200人

🇺🇸 Entity List (先端技術の中枢)

プロセス技術 3nm - 5nm (研究)

月産能力 Pilot Lineのみ

主要製品

特許ライセンス, 試作サービス, 人材輩出

中国半導体技術の総本山。EUV露光技術、GAAトランジスタ、3Dパッケージングなど、企業ではリスクが高すぎる最先端基礎研究を担当。北方華創（NAURA）や寒武紀など多数の企業を輩出。...

研究機関 CAS 基礎研究 国家プロジェクト

国家予算 (非営利)

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💾 メモリ

YMTC (長江存儲)

长江存储科技 / YMTC

📍 武漢 📅 2016年 👥 約8,000人

🇺🇸 Entity List (米技術・装置の禁輸)

プロセス技術 232層 3D NAND

月産能力 月産15万枚 (目標30万枚)

主要製品

3D NAND Flash, Enterprise SSD

独自の「Xtacking」技術（メモリセルと周辺回路を別ウェハで製造し貼り合わせる）により、SamsungやMicronに匹敵する232層NANDを実用化。...

NAND メモリ Xtacking Appleサプライヤー除外

評価額 約1600億元

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⚙️ 製造装置

SMEE (上海微電子)

上海微电子装备 / SMEE

📍 上海 📅 2002年 👥 約2,500人

🇺🇸 Entity List (技術的ボトルネック)

プロセス技術 90nm (量産), 28nm (検証中)

月産能力 年産数十台

主要製品

ArF液浸露光装置, i線/KrF露光装置, 検査装置

中国唯一の露光装置（リソグラフィ）メーカー。ASMLに対する最大の弱点。90nm世代は量産済みだが、最先端の28nm対応機（SSA800-10W）は歩留まり向上に苦戦中。...

製造装置 露光機 リソグラフィ アキレス腱

非上場

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🔬 研究機関

Tsinghua IC (清華大学集成電路学院)

清华大学集成电路学院 / Tsinghua University IC School

📍 北京 📅 2021年 👥 教職員・学生数千人

🇺🇸 関連ベンチャー多くが制裁対象

プロセス技術 設計・EDA中心

月産能力 N/A

主要製品

半導体エリート人材, ベンチャー創出

「中国半導体産業の士官学校」。紫光グループ（紫光展鋭、長江存儲の親会社だった）の母体であり、中国の半導体企業CEOの多くが清華閥。2021年に学院へと昇格し、人材育成を加速。...

大学 人材育成 清華閥 紫光グループ

国立大学

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🔬 研究機関

Fudan Micro (復旦大学微電子学院)

复旦大学微电子学院 / School of Microelectronics, Fudan Univ

📍 上海 📅 2013年 👥 研究員・学生多数

🇺🇸 なし (関連企業は一部対象)

プロセス技術 FPGA, メモリ

月産能力 N/A

主要製品

FPGA技術, 専門人材

上海エリア（SMICや華虹がある）の半導体エコシステムの中核。特にFPGA（書き換え可能な論理回路）や特殊メモリの研究に強く、復旦微電子（Fudan Microelectronics）という上場企業も関連している。...

大学 FPGA 上海エコシステム 実用研究

国立大学

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💾 メモリ

CXMT (長鑫存儲)

长鑫存储技术 / CXMT

📍 合肥 📅 2016年 👥 約6,000人

🇺🇸 制裁対象外 (ただし18nm以下規制の境界線)

プロセス技術 17nm/18.5nm DRAM

月産能力 月産12万枚 (北京・合肥)

主要製品

DDR4, LPDDR5, LPDDR4X

中国唯一のDRAM量産メーカー。倒産した独Qimondaの技術を源流としつつ独自改良。LPDDR5の量産に成功し、モバイル市場へ食い込む。HBM（広帯域メモリ）の研究も開始。...

DRAM メモリ LPDDR5 ユニコーン

評価額 約200億ドル

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⚙️ 製造装置

NAURA (北方華創)

北方华创科技集团 / NAURA Technology

📍 北京 📅 2001年 👥 約13,000人

🇺🇸 一部子会社がUnverified List

プロセス技術 28nm - 14nm対応

月産能力 年産数千台

主要製品

ICPエッチング, PVD, CVD, 酸化炉, 洗浄装置

「中国のApplied Materials」と呼ばれる総合製造装置メーカー。露光機以外ほぼ全ての工程の装置を手掛ける。28nmプロセスまではほぼ国産代替が可能。...

製造装置 エッチング PVD CVD

時価総額 約1500億元

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⚙️ 製造装置

AMEC (中微半導体)

中微半导体设备 / AMEC

📍 上海 📅 2004年 👥 約3,500人

🇺🇸 CMC (中国軍事企業) 指定

プロセス技術 5nm対応 (エッチング)

月産能力 年産数百台

主要製品

CCP/ICPエッチング装置, MOCVD

エッチング装置（削る工程）に特化し、世界トップレベルの技術を持つ。TSMCの5nmラインでも採用実績あり。創業者ジェラルド・インはApplied Materials出身の伝説的技術者。...

製造装置 エッチング TSMC採用 世界レベル

時価総額 約900億元

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🏭 ファウンドリ

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体 / Hua Hong Semiconductor

📍 上海 📅 1997年 👥 約7,000人

🇺🇸 制裁対象外 (成熟プロセス主体)

プロセス技術 28nm - 90nm (Legacy)

月産能力 35万枚 (8インチ換算)

主要製品

パワー半導体, MCU, スマートカードIC, RF

「特色あるプロセス」を掲げる中国No.2ファウンドリ。微細化競争には参加せず、パワー半導体やアナログ、組み込み不揮発性メモリなど、レガシーノードでの収益性が高い。...

パワー半導体 レガシー IGBT 車載

時価総額 約400億元

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📐 設計(ファブレス)

Hygon (海光信息)

海光信息技术 / Hygon Information

📍 天津 📅 2014年 👥 約3,000人

🇺🇸 Entity List (2019年〜)

プロセス技術 7nm (設計)

月産能力 N/A

主要製品

Dhyana (x86 CPU), DCU (AI Accelerator)

AMDとの合弁から技術移転を受け、x86互換CPUを製造できる数少ない中国企業。サーバー向けCPUと、GPGPU（DCU）を展開し、政府・国有企業のサーバーで高シェア。...

Fabless CPU x86 AI半導体

時価総額 約2000億元

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