HiSilicon (海思)

海思半导体 HiSilicon

📐 設計(ファブレス) 🔥 注目企業 🇺🇸 米国制裁対象 🌐 公式サイト

Huaweiの半導体設計部門。米国制裁で一時壊滅的打撃を受けたが、SMICとの連携で「Kirin」を復活させた。AIチップ「Ascend」はNVIDIAの中国向け代替としてシェア急増中。

⚡ 5nm (設計能力) プロセス技術

🏭 N/A (Fabless) 月産能力

📅 2004年設立

💰 Huawei 100%子会社評価額/時価総額

📋 基本情報

日本語名 HiSilicon (海思)

中国語名海思半导体

英語名 HiSilicon

本社所在地深圳

設立年 2004年

従業員規模約7,000人

カテゴリ 📐 設計(ファブレス)

公式サイト https://www.hisilicon.com/

⚡ プロセス技術 5nm (設計能力)

🏭 月産能力 N/A (Fabless)

Kirin 9000S (スマホ), Ascend 910B (AI), Kunpeng (サーバー)

SoCアーキテクチャ, NPU設計

EDAツール内製化

通信、AI、モバイル、光通信など全方位での設計能力。ソフトウェアスタック（CANN）の構築。

⚠️ Entity List (EDA・IP・製造の全面禁止)

評価額・時価総額 Huawei 100%子会社

Huawei本体の研究開発費 (年間数兆円)

Ascend 910C等の次世代AIチップ投入によるNVIDIA追撃。RISC-Vへの移行検討。

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