📐 設計(ファブレス)
HiSilicon (海思)
海思半导体 / HiSilicon
🇺🇸 Entity List (EDA・IP・製造の全面禁止)
プロセス技術
5nm (設計能力)
月産能力
N/A (Fabless)
主要製品
Kirin 9000S (スマホ), Ascend 910B (AI), Kunpeng (サーバー)
Huaweiの半導体設計部門。米国制裁で一時壊滅的打撃を受けたが、SMICとの連携で「Kirin」を復活させた。AIチップ「Ascend」はNVIDIAの中国向け代替としてシェア急増中。
🔧 ハードウェア開発
SoCアーキテクチャ, NPU設計
💻 ソフトウェア開発
EDAツール内製化
📈 今後の展望
Ascend 910C等の次世代AIチップ投入によるNVIDIA追撃。RISC-Vへの移行検討。