🔬 中国半導体企業データベース

日本人が知らない中国半導体産業の全貌を公開。米国制裁下でも急速に進む「半導体国産化」の実態。 SMIC、YMTC、CXMT、NAURAなど製造・装置・材料メーカーを網羅。技術力、製造能力、将来予測を日本語で解説します。

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掲載企業・機関
7
カテゴリ
2025/12
最終更新

🔥 注目の半導体企業

中国半導体産業の中核を担う重要企業

🔥 注目
🏭 ファウンドリ

SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造 / SMIC
📍 上海 📅 2000年設立 👥 約23,000人
🇺🇸 Entity List (10nm以下原則禁止)
プロセス技術
7nm (N+2), 14nm, 28nm
月産能力
80万枚 (8インチ換算)
主要製品
Kirin 9000S, Ascend 910B, ロジック, PMIC
中国最大のファウンドリ。DUV露光装置のマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス(N+2)の量産化に成功。Huaweiの5GスマホやAIチップの製造を一手に引き受ける。
🔧 ハードウェア開発
FinFETプロセス開発, 3Dパッケージング
💻 ソフトウェア開発
PDK提供 (EDAベンダーと連携)
📈 今後の展望
5nmプロセスの研究開発と、旧世代(28nm以上)での圧倒的シェア拡大。北京・上海・天津での工場拡張継続。
ファウンドリ 7nm Huawei 国産化の砦
🔥 注目
🏭 ファウンドリ

Hua Hong (華虹半導体)

华虹半导体 / Hua Hong Semiconductor
📍 上海 📅 1997年設立 👥 約7,000人
🇺🇸 制裁対象外 (成熟プロセス主体)
プロセス技術
28nm - 90nm (Legacy)
月産能力
35万枚 (8インチ換算)
主要製品
パワー半導体, MCU, スマートカードIC, RF
「特色あるプロセス」を掲げる中国No.2ファウンドリ。微細化競争には参加せず、パワー半導体やアナログ、組み込み不揮発性メモリなど、レガシーノードでの収益性が高い。
🔧 ハードウェア開発
12インチパワー半導体ライン
💻 ソフトウェア開発
Embeded Flash IP
📈 今後の展望
無錫第2工場の立ち上げによる12インチ能力の倍増。成熟プロセス市場での世界シェア拡大。
パワー半導体 レガシー IGBT 車載

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最終更新: 2025年12月20日 | データは定期的に更新されます

※ 評価額・時価総額・生産能力は変動する可能性があります