🚫 SANCTIONED
capability 27 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🛰️ 通信・DC
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
I

イマジネーションテクノロジーズ

Imagination / Imagination Technologies

🔗 公式サイト
主力製品
GPU/AIアクセラレータのIPコアライセン
創業年
1985
本社
英国キングスラングレー
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
英国のGPU IP企業。かつてiPhoneのGPU (PowerVR) を独占供給した名門で、2017年に中国系資本のカニオンブリッジ (国有ファンド出資) が買収した。中国のGPUスタートアップ (景嘉微等ではなく芯動科技・摩爾線程系エコシステム) へのIP供給が多く、英中技術移転の象徴例として規制論議の対象になってきた。
専門指標

業界別スペック

主要製品
PowerVR系GPU IP (IMG DXT/CXT)、AI推論アクセラレータIP、車載機能安全GPU

⭐ 強み・特徴

モバイルGPU IPの技術蓄積、RISC-V CPUとの組み合わせ提案、低消費電力レイトレーシング。

📝 現状分析

中国顧客比率の高さが米英の輸出管理強化で経営リスク化。Apple・Armに人材が流出し、事業再構築 (AI推論IPへの集中) を進める。

🔮 今後の展望

車載GPU・エッジAI向けIPで再成長を狙うが、地政学リスクと大手内製化の狭間で立ち位置が問われる。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

情報を整備中です

⚙️ アルゴリズム・メカニズム

情報を整備中です

🏗️ システム基盤構成

情報を整備中です

💰 売上の見込み

情報を整備中です

💸 売上の出どころ

情報を整備中です

👤 経営者履歴

CEO

情報を整備中です

CTO / 主席科学者

情報を整備中です

🇯🇵 日本企業との取引・関係

過去にルネサス (6723) や国内SoC各社へGPU IPを供給した実績。現在の日本接点は限定的で、中国資本傘下という出自が取引審査の論点になる。
基本情報

上場・財務

本社
英国キングスラングレー
創業
1985
上場ステータス
未上場
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし

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関連 半導体企業

📐 設計(ファブレス)

HiSilicon (海思)

HiSilicon(海思半导体)は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。

📐 設計(ファブレス)

Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

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北京地平线机器人技术(Horizon Robotics)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

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Hygon (海光信息)

海光信息技术(Hygon Information)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。