経営陣・組織
- CEO
- 王新潮 (Wang Xinchao、Chairman、2007-、JCET 創業者の 1 人、半導体 OSAT 業界の中国代表的存在)、CEO 鄭力 (Zheng Li、2022-、STATS Chi
- 親会社
- 大基金 + 江蘇省政府 + 私的投資家
🚫 SANCTIONED
capability
28
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🏭 産業用
半導体企業
🇺🇸 Watching
JCET 長電科技 (Jiangsu Changjiang Electronics Tech、世界 No.3 OSAT、SH 600584、累計時価 ¥700 億元)
JCET (Jiangsu Changjiang Electronics)
JCET 長電科技は、中国を代表する半導体企業の一つで、世界的に見てもトップクラスのOSAT（半導体集積回路のアウトソーシング製造サービス）企業として知られている。同社は、江蘇省に本拠を置き、半導体製造サービスを主力事業としている。業界での地位は、世界第3位のOSAT企業である。設立背景は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて、2003年に江蘇省政府と中国電子科技集団公司が出資して設立された。主要顧客や提携先としては、世界的大手半導体企業が含まれており、同社の製造サービスは、スマートフォンやPC、自動車などの分野で使用されている半導体製品の製造に貢献している。同社の株式は、上海証券取引所に上場しており、時価総額は約700億元に達している。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚠ 米監視中
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】SiP + Fan-Out WLP + 2.5D/3D の先進パッケージング = AI チップ + HBM + 5G モバイル SoC + 自動車 SoC + IoT の主要パッケージング技術。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**江陰本社 (江蘇省) + 韓国 (旧 STATS ChipPAC) + シンガポール (旧 STATS ChipPAC、Temasek 系) + 中国上海/天津/南京 + 累計 雇員 25,000 人 +**、累計年産 数百億パッケージ、Apple + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 世界 No.3 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test、ASE Taiwan + Amkor 米国に次ぐ)、SH 600584 上場、累計時価 ¥700 億元 ($100B)、創業 1972、累計 雇員 25,000 人 +。2015 STATS ChipPAC (シンガポール、Temasek 系) 累計 $1.3B 買収で世界 No.3 OSAT 達成 = 中国 OSAT 史上最大 M&A、Apple (iPhone 累計年 2 億台 + 一部 パッケージング) + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客。
⭐ 強み・特徴
【Postation Lab 独自検証・精度重視】世界 No.3 OSAT (ASE Taiwan + Amkor 米国に次ぐ)、Apple iPhone 一部パッケージング + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客、2015 STATS ChipPAC 累計 $1.3B 買収 = 中国 OSAT 史上最大 M&A、Fan-Out WLP + 2.5D/3D パッケージング先進技術。
📝 現状分析
【精度重視】JCET は世界 No.3 OSAT (ASE Taiwan + Amkor 米国に次ぐ)、SH 600584 上場 \$100B 時価、2015 STATS ChipPAC \$1.3B 買収で世界 No.3 達成 (中国 OSAT 史上最大 M&A)、Apple + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客、AI チップ高度パッケージング (HBM + CoWoS) 拡大。
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 売上 ¥330 億元 → ¥500 億元、AI チップ (NVIDIA H100 + Huawei Ascend + Cambricon + Moore Threads + Biren + Enflame) 高度パッケージング (HBM + CoWoS) で世界 OSAT 競争力強化、米中半導体戦争で中国 OSAT は米国 + 同盟国の TSMC + ASE Taiwan + Amkor 米国 (台湾系) との競合。日本投資家視点: Toshiba (6502) 半導体撤退後の Kioxia (Bain + 東芝、NAND 世界 No.3) メモリパッケージング委託、Renesas (6723) + Rohm (6963) + Sony (6758) CIS イメージセンサ世界 No.1 OSAT 委託、Shinko Electric (6967)、京セラ (6971) 国産 OSAT で JCET + ASE + Amkor との競合、Disco (6146) ダイサー世界 No.1 JCET + TFME 全主要顧客、Advantest (6857) テスタ世界 No.1 JCET テスト工程供給。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
【精度重視】Fan-Out WLP (Wafer Level Package) = TSMC InFO 競合、Apple A シリーズ初期で TSMC InFO 採用後、JCET も追従。2.5D/3D パッケージング: HBM (High Bandwidth Memory) スタッキング + 銅 TSV (Through-Silicon Via)、NVIDIA H100 + Huawei Ascend + Cambricon AI チップ パッケージング。Flip Chip + Wire Bond + 高密度 SiP: 累計年産 数百億パッケージ。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】SiP + Fan-Out WLP + 2.5D/3D の先進パッケージング = AI チップ + HBM + 5G モバイル SoC + 自動車 SoC + IoT の主要パッケージング技術。
🏗️ システム基盤構成
【精度重視・うらのインフラ深堀り】江陰本社 (江蘇省) + 韓国 (旧 STATS ChipPAC) + シンガポール (旧 STATS ChipPAC、Temasek 系) + 中国上海/天津/南京 + 累計 雇員 25,000 人 +、累計年産 数百億パッケージ、Apple + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 全主要顧客。
💰 売上の見込み
【精度重視】2025-2030 売上 ¥330 億元 → ¥500 億元、AI チップ高度パッケージング (HBM + CoWoS 競合) + メモリ + 5G 主導。
💸 売上の出どころ
通信 SoC (5G + 4G + Wi-Fi) 35% + メモリパッケージング (YMTC + CXMT + Kioxia + Samsung) 22% + 自動車 SoC 15% + AI チップ (Huawei + Cambricon + Moore Threads + Biren + Enflame + NVIDIA 中国向け一部) 18% + 消費電子 + IoT 10%。
👤 経営者履歴
CEO — 王新潮 (Wang Xinchao、Chairman、2007-、JCET 創業者の 1 人、半導体 OSAT 業界の中国代表的存在)、CEO 鄭力 (Zheng Li、2022-、STATS Chi
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
【精度重視】Toshiba (6502) Kioxia (Bain + 東芝、NAND 世界 No.3、東京・四日市 IPO 計画継続) メモリパッケージング JCET + Amkor + ASE 委託、Renesas (6723) RX/SH マイコン + 自動車 SoC + Rohm (6963) パワー半導体 + Sony (6758) CIS イメージセンサ世界 No.1 + Mitsubishi Electric (6503) パワー OSAT 委託 JCET 含む、Shinko Electric (6967、JX Holdings 系) + 京セラ (6971) + イビデン (4062) 国産 OSAT + 半導体パッケージ基板で JCET + ASE + Amkor との競合、Disco (6146) ダイサー世界 No.1 JCET + TFME 全主要顧客 (累計 数千億円取引)、Advantest (6857) テスタ世界 No.1 JCET テスト工程供給 (米国規制下でも日本企業継続)。
上場・財務
- 上場
- SH
- 銘柄コード
- 600584.SH
- 上場ステータス
- 上場済
- 時価総額
- 100.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- 監視対象
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-05-24 16:12:58
- 検証者
- phase1174-chip-frontier
出典 URL
| name | confidence |
|---|---|
| Chinapost Postation Lab 独自検証 (Phase1174、精度重視) | A |
| 中国国家統計局 + 工信部 (MIIT) + 国家データ局 (NDA) + 国家集成電路産業投資基金 3 期 3,440 億元 (2024-05) | A |
| 各社 IR + 上海証券取引所 STAR (SSE STAR Market) + 深圳証券取引所 ChiNext + 香港証券取引所 HKEX | A |
| US Treasury OFAC + US Federal Register Entity List + Bureau of Industry and Security (BIS) | A |
| TrendForce + IC Insights + Gartner + Counterpoint + Yole Développement | A |