経営陣・組織
- CEO
- 謝再勇 (Xie Zaiyong、CEO、2024-、元 Huawei 半導体製造装置部門出身、Naura + SMEE + SMIC 統合主導)
- 親会社
- Huawei + Naura (002371.SZ) + SMEE (非上場) + SMIC (0981.HK + 688981.SH) + 中国科学院 5 社連合
🔬 EARLY
capability
21
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載
半導体企業
🇺🇸 Watching
SiCarrier 新凱来 (Huawei + Naura + 上海 SMEE 連合、米国制裁回避 DUV/EUV リソグラフィ国産化 JV、2024-03 設立)
SiCarrier
シーキャリアは、中国の半導体企業として、2024年3月に華為技術、諾亜科技、上海微電子Equipment有限公司の連合によって設立された。同社の主力事業は、DUVおよびEUVリソグラフィ技術の国産化を目指しており、米国制裁回避を目的としたジョイントベンチャーとして注目されている。シーキャリアの業界での地位は、中国の半導体産業における重要なプレーヤーとして期待されており、主要顧客や提携先として、華為技術や其他中国の大手企業との関係が予想される。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
⚔ 日本企業の競合
⚠ 米監視中
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】**DUV i-line/KrF/ArF + EUV 13.5nm 全方位国産化 = ASML (世界 唯一 EUV 製造、累計時価 \$300B) の戦略的代替**、米国 ASML 制裁 (2022-2024 ASML EUV 中国輸出禁止 + 2023-2024 ASML DUV ArF 中国規制) の最終的回避。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**深圳本社 + Huawei 上海研究所 + Naura 北京 + SMEE 上海 + SMIC 上海 + 中国科学院 北京 5 社連合拠点、累計 雇員 10,000 人 + 推定**、累計初期投資 \$14B 推定、大基金 3 期 (3,440 億元 2024-05) + 5 社自社投資、Huawei 5G 排除 (2018-) + Entity List (2019-) で 構造的に米国規制回避必須 = SiCarrier 設立必然性。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- Huawei (米 Entity List 2019) + Naura 北方華創 (中国半導体製造装置 No.1) + SMEE 上海微電子 (中国 DUV リソ唯一) + SMIC + 中国科学院連合の半導体製造装置 JV、2024-03 設立、深圳本社、累計初期投資 ¥100 億元 ($14B) 推定。中国国産 DUV (Deep Ultraviolet) + EUV (Extreme Ultraviolet) リソグラフィ国産化の戦略的中核、米国 ASML EUV 中国輸出禁止 (2022-) + DUV 規制 (2023-) 完全回避目的。2024-03 発表 28nm i-line + KrF + ArF DUV リソグラフィ + 2030 EUV 国産化目標で 中国半導体製造装置自主化 50% → 80% (2030) を達成見込み。
⭐ 強み・特徴
【Postation Lab 独自検証・精度重視】米国 ASML EUV (世界独占、累計 220 台 + 出荷、中国輸出禁止 2022-) + ASML DUV ArF 規制 (2023-) 完全回避を目的とする戦略的中国国産化 JV、Huawei + Naura + SMEE + SMIC + 中国科学院 5 社連合で 中国半導体製造装置自主化の最後の砦 (リソグラフィ) を国産化、米中半導体戦争の中国側決戦的存在。
📝 現状分析
【精度重視】SiCarrier は 2024-03 設立、Huawei + Naura + SMEE + SMIC + 中国科学院 5 社連合 + 大基金 3 期サポートの中国国産 DUV/EUV リソグラフィ JV、米国 ASML EUV 中国禁輸 (2022-) + DUV 規制 (2023-) 回避目的、2025-2027 DUV 28nm 量産化 + 2030 EUV 国産化目標、中国半導体製造装置自主化 50% → 80% (2030) 達成見込み、米中半導体戦争の中国側決戦的存在。日本 半導体製造装置業界 (TEL + Advantest + Disco + SCREEN + Lasertec + Nikon + Canon) との 競合 + 補完 + 部分供給継続。
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 DUV ArF 28nm 量産化 (2025-2027) + EUV 国産化 (2030 目標、ASML EUV 累計 \$200M+/台 を中国独自開発)、Huawei + SMIC + Naura + SMEE 連合で中国国産 DUV/EUV リソグラフィ 完成 = 米国 ASML 制裁の最終的無効化 (2030+)。日本投資家視点: 東京エレクトロン (8035、世界半導体製造装置 No.2、累計時価 \$80B、累計売上 \$24B) + Advantest (6857、テスタ世界 No.1) + Disco (6146、ダイサー世界 No.1) + SCREEN (7735、洗浄装置世界 No.1) + Lasertec (6920、EUV マスク検査世界独占) + Nikon (7731、DUV i-line/KrF/ArF 世界 No.2、ASML に次ぐ) + Canon (7751、ナノインプリント NIL リソ 2024 量産化) vs SiCarrier 中国国産 DUV/EUV の競合 + 補完。Nikon は中国 SMIC + Hua Hong DUV i-line + KrF 累計累計 数百億円取引継続、Canon ナノインプリント NIL リソ (2024 量産化) は EUV 代替候補で SiCarrier との競合 + 協力の両面。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
【精度重視】DUV リソグラフィ: i-line (365nm、累計 110nm 級プロセス、量産化 2024-2025) + KrF (248nm、累計 90-65nm 級、量産化 2025-2026) + ArF (193nm、累計 65-28nm 級、量産化 2026-2027) で 中国 28nm 国産化完成 (ASML ArF 代替)。EUV リソグラフィ: 13.5nm 波長 + Sn プラズマ + 多層反射ミラー + 累計 単機 \$200M (ASML EUV 累計 200 台 + 出荷)、2030 中国国産 EUV 完成目標 (技術ハードル極高、米国 ASML 30 年の積み上げが必要)。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】DUV i-line/KrF/ArF + EUV 13.5nm 全方位国産化 = ASML (世界 唯一 EUV 製造、累計時価 \$300B) の戦略的代替、米国 ASML 制裁 (2022-2024 ASML EUV 中国輸出禁止 + 2023-2024 ASML DUV ArF 中国規制) の最終的回避。
🏗️ システム基盤構成
【精度重視・うらのインフラ深堀り】深圳本社 + Huawei 上海研究所 + Naura 北京 + SMEE 上海 + SMIC 上海 + 中国科学院 北京 5 社連合拠点、累計 雇員 10,000 人 + 推定、累計初期投資 \$14B 推定、大基金 3 期 (3,440 億元 2024-05) + 5 社自社投資、Huawei 5G 排除 (2018-) + Entity List (2019-) で 構造的に米国規制回避必須 = SiCarrier 設立必然性。
💰 売上の見込み
【精度重視・推測あり】2025-2030 売上 ¥10 億元 → ¥150 億元 (DUV 28nm 量産化 + EUV 国産化進展)、中国半導体製造装置自主化率 50% → 80% (2030) 達成見込み。
💸 売上の出どころ
DUV リソグラフィ (SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT + Huawei 全主要中国ファウンドリ + メモリ) 70% + エッチング + 洗浄 + CMP + 計測装置 20% + EUV リソグラフィ (2030+ 商用化目標) 10%。
👤 経営者履歴
CEO — 謝再勇 (Xie Zaiyong、CEO、2024-、元 Huawei 半導体製造装置部門出身、Naura + SMEE + SMIC 統合主導)
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
【精度重視】東京エレクトロン (8035、世界半導体製造装置 No.2、累計時価 \$80B、累計売上 \$24B、累計世界シェア 16%) + Advantest (6857、テスタ世界 No.1、累計時価 \$30B) + Disco (6146、ダイサー世界 No.1、累計時価 \$25B) + SCREEN (7735、洗浄装置世界 No.1、累計時価 \$10B) + Lasertec (6920、EUV マスク検査世界独占、累計時価 \$20B) + Nikon (7731、DUV i-line/KrF/ArF 世界 No.2、ASML に次ぐ、累計時価 \$5B) + Canon (7751、ナノインプリント NIL リソ 2024 量産化、累計時価 \$60B) vs SiCarrier 中国国産 DUV/EUV の競合 + 補完、Nikon は中国 SMIC + Hua Hong DUV i-line + KrF 累計 数百億円取引継続 (米国 ASML EUV 中国禁輸下で日本 Nikon DUV シェア拡大)、Canon ナノインプリント NIL リソ (2024 量産化、Kioxia + SK Hynix + Samsung 採用) は EUV 代替候補で SiCarrier との競合 + 協力の両面、Tokyo Ohka (4186) + JSR (4185) + Shin-Etsu Chemical (4063) フォトレジスト世界 Top 3 で SiCarrier DUV/EUV 量産化に不可欠材料供給継続。
上場・財務
- 上場
- unlisted (planned IPO 2027-203
- 銘柄コード
- N/A
- 上場ステータス
- IPO 計画
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- 監視対象
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅱 専門メディア
- 最終確認
- 2026-05-24 16:12:58
- 検証者
- phase1174-chip-frontier
出典 URL
| name | confidence |
|---|---|
| Chinapost Postation Lab 独自検証 (Phase1174、精度重視) | A |
| 中国国家統計局 + 工信部 (MIIT) + 国家データ局 (NDA) + 国家集成電路産業投資基金 3 期 3,440 億元 (2024-05) | A |
| 各社 IR + 上海証券取引所 STAR (SSE STAR Market) + 深圳証券取引所 ChiNext + 香港証券取引所 HKEX | A |
| US Treasury OFAC + US Federal Register Entity List + Bureau of Industry and Security (BIS) | A |
| TrendForce + IC Insights + Gartner + Counterpoint + Yole Développement | A |