🚫 SANCTIONED
capability 30 / 100 📐 ファブレス設計 ⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟡 日本企業の直接競合 (Renesas / Sony / 三菱 / 東京エレクトロン)
🚗 車載
半導体企業 📐 設計(ファブレス)
S

ソシオネクスト

索思未来 / Socionext

🔗 公式サイト
主力製品
カスタムSoC (ASIC) の設計受託
創業年
2015
本社
神奈川県横浜市
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係

日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合

⚔ 日本企業の競合

📋 詳細情報

技術・事業

技術概要
富士通とパナソニックのSoC部門統合で発足した日本最大のファブレス。顧客仕様のカスタムSoCを先端プロセス (2nm含む) で設計し、TSMC等で製造する「ソリューションSoC」事業に特化。
専門指標

業界別スペック

主要製品
車載カスタムSoC、データセンター向けASIC、映像処理SoC、チップレット設計

⭐ 強み・特徴

先端ノードのカスタム設計実績 (日本で希少)、車載・データセンター・スマートデバイスの分散した顧客基盤。

📝 現状分析

自動車のセントラルECU化とAIデータセンターのカスタムチップ需要が追い風。米中大手の内製化動向と設計人材確保が競争要因。

🔮 今後の展望

2nm世代の車載SoCやAIサーバー向けカスタムチップの受注拡大が成長軸。ラピダスとの国内製造連携も注目点。

📊 詳細ビジネスデータ

🛍️ 商品詳細

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⚙️ アルゴリズム・メカニズム

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🏗️ システム基盤構成

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💰 売上の見込み

情報を整備中です

💸 売上の出どころ

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👤 経営者履歴

CEO

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CTO / 主席科学者

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🇯🇵 日本企業との取引・関係

東証プライム上場 (6526)。国内自動車メーカー・ティア1 (デンソー 6902 等) との共同開発が多く、日本のカスタム半導体設計の受け皿。
基本情報

上場・財務

本社
神奈川県横浜市
創業
2015
上場
TSE
銘柄コード
6526
上場ステータス
上場済
コンプライアンス

信用・米制裁

クレジット
none
銀行信用
健全
🇺🇸 米制裁
なし

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HiSilicon (海思)

HiSilicon（海思半导体）は、ファーウェイ傘下のファブレス半導体企業です。2004年に設立され、当初は通信機器向け半導体設計からスタートしました。現在はAIチップ「Ascend」シリーズやモバイル向けSoCなど、多岐にわたる高性能チップを開発。米国の制裁下でも、国内サプライヤーとの連携で技術力を維持・向上させています。

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Biren (壁仞科技)

壁仞科技(Biren Technology)は2019年9月に張文(元SenseTime総裁)が上海で創業した汎用GPU(GPGPU)ファブレス。AI・HPC向けの高性能GPUを自主開発し、2022年発表のBR100はNVIDIA H100対抗性能を主張。累計融資50億元超を経て、2026年1月2日に香港証券取引所(6082.HK)へ「港股GPU第一株」として上場。2023年10月に米Entity Listへ登録済。

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Horizon Robotics (地平線)

北京地平线机器人技术(Horizon Robotics)は中国の車載AI半導体大手。2015年に元Baidu幹部の余凱(Yu Kai)らが北京で創業。自動運転・ADAS向け車載SoC「Journey(征程)」を自社設計し、中国国産車ブランドのADASチップで首位級シェア(47.7%)。2024年10月に香港取引所(9660.HK)へ上場。NVIDIA/Qualcommの国産代替候補として垂直統合を進める。

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Hygon (海光信息)

海光信息技术(Hygon Information)は2014年設立(2017年改称)のサーバー向けx86 CPU/DCU(GPGPU)大手。本社は天津。AMDとの合弁を通じZen 1世代のx86 IPライセンスを取得し「海光CPU」を、AI/HPC向けに「深算(DCU)」を展開する。科創板上場(688041)。2019年6月に米Entity List登録済で、2025年には中科曙光(Sugon)との経営統合を試みたが破談した。