経営陣・組織
- CEO
- 欧陽洪平 (Ouyang Hongping、CEO)
- 親会社
- TCL Industries (TCL Group、家電大手、シャープ Foxconn 系列)
TCL Zhonghuan
日本主要企業 (Renesas / Sony / 三菱電機) との中国市場での直接競合
【精度重視】CZ (Czochralski、チョクラルスキー法) 結晶引上 + ダイヤモンドワイヤ切断 + CMP (化学機械研磨) + エッチング + 検査の Si ウェハ全工程、世界水準の 12 インチ ウェハ TTV (Total Thickness Variation) < 0.5μm 達成。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**天津本部 + 内モンゴル (太陽光 シリコン主力) + 宜興 (江蘇半導体 Si ウェハ) + 銀川 (寧夏 SiC) 4 拠点、累計 雇員 14,000 人 +**、太陽光シリコンインゴット 年産 300GW + (世界 No.1)、半導体 12 インチ Si ウェハ 年産 70 万枚 + 計画 150 万枚 (世界 Top 4)、SiC 6/8 インチ 量産化、累計大基金 + TCL Group 累計投資 ¥500 億元 +。
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