経営陣・組織
- CEO
- 石明達 (Shi Mingda、Chairman、1997-、TFME 創業者、半導体 OSAT 業界の中国先駆者)
- 親会社
- 大基金 + 江蘇省政府 + 南通市政府 + 私的投資家
🚫 SANCTIONED
capability
30
/ 100
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🚗 車載
🛰️ 通信・DC
半導体企業
TFME 通富微電 (Tongfu Microelectronics、世界 No.5 OSAT、SZ 002156、AMD 戦略パートナー)
TFME (Tongfu Microelectronics)
通富微電は中国を代表する半導体企業の一つで、世界第5位のOSAT（アウトソーシング・セミコンダクター・アッセンブリー・テスト）メーカーとして知られている。同社は深圳証券取引所に上場（002156）しており、AMDとの戦略パートナーシップを結んでいる。半導体製造サービスを主力事業とし、業界では重要な地位を占める。主要顧客や提携先としては、AMDをはじめとする世界的な半導体メーカーが含まれる。中国の半導体業界における通富微電の存在感は大きく、同社の成長は中国の半導体産業の発展を象徴するものとなっている。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
日本装置・材料の主要顧客 (Tokyo Electron / SUMCO / Nikon / 信越化学 等から調達)
⚙ アルゴリズム・システム基盤
【精度重視】AMD 戦略提携で AMD 設計 + TSMC 製造 + TFME パッケージング + TFME テストの **米台中 半導体サプライチェーン統合 = 米中地政学緊張下でも経済性で維持**。
【精度重視・うらのインフラ深堀り】**南通本社 (江蘇省) + 蘇州 (旧 AMD パッケージング工場) + マレーシア ペナン (旧 AMD パッケージング工場) + 上海 + 厦門 5 拠点、累計 雇員 8,000 人 +**、累計年産 数十億ダイ、AMD 80%+ + Intel + Sony + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong 主要顧客。
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 世界 No.5 OSAT (ASE Taiwan + Amkor + JCET + Powertech Taiwan に次ぐ)、SZ 002156 上場、累計時価 ¥200 億元 ($28B)、創業 1997 南通 (江蘇省)、AMD (米国) との戦略パートナーシップが特徴 (2016 AMD パッケージング工場 蘇州 + マレーシア ペナン 買収 \$320M、累計 AMD CPU/GPU 80%+ TFME パッケージング)、AMD Ryzen + EPYC + Radeon の主要 OSAT。
⭐ 強み・特徴
【Postation Lab 独自検証・精度重視】AMD (米国) との戦略パートナーシップで AMD Ryzen + EPYC + Radeon の 80%+ パッケージング = 米中半導体戦争下でも AMD-TFME 関係維持の例外、JCET + ASE + Amkor との OSAT 4 強で 世界 No.5、米国制裁影響軽微 (AMD 親会社の戦略保護)。
📝 現状分析
【精度重視】TFME は世界 No.5 OSAT、AMD 戦略パートナーシップ (2016 AMD パッケージング工場 \$320M 買収) で AMD CPU/GPU 80%+ パッケージング、SZ 002156 上場 \$28B 時価、米中半導体戦争下でも AMD-TFME 関係維持 (経済性 + AMD 中国市場 \$10B/年)。
🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2025-2030 売上 ¥200 億元 → ¥350 億元、AMD CPU/GPU 拡大 + 中国 SMIC/Hua Hong 顧客拡大、米中半導体戦争下でも AMD-TFME 関係維持 (AMD 中国市場 \$10B/年で TFME 製造の経済性)。日本投資家視点: Toshiba (6502) 半導体撤退後 Kioxia + Renesas (6723) + Sony (6758) + Rohm (6963) TFME 委託、Shinko Electric (6967) + 京セラ (6971) + イビデン (4062) 国産 OSAT + 基板で競合、Disco (6146) + Advantest (6857) TFME 主要装備供給。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
【精度重視】AMD CPU/GPU 80%+ パッケージング: AMD Ryzen 5/7/9 + EPYC + Radeon RX 7000/8000 + 一部 Instinct MI300 (HBM 統合) のパッケージング、累計年産 数十億ダイ。SiP + Fan-Out WLP + Flip Chip + Wire Bond + 自動車 SoC + 5G モバイル SoC + IoT。
⚙️ アルゴリズム・メカニズム
【精度重視】AMD 戦略提携で AMD 設計 + TSMC 製造 + TFME パッケージング + TFME テストの 米台中 半導体サプライチェーン統合 = 米中地政学緊張下でも経済性で維持。
🏗️ システム基盤構成
【精度重視・うらのインフラ深堀り】南通本社 (江蘇省) + 蘇州 (旧 AMD パッケージング工場) + マレーシア ペナン (旧 AMD パッケージング工場) + 上海 + 厦門 5 拠点、累計 雇員 8,000 人 +、累計年産 数十億ダイ、AMD 80%+ + Intel + Sony + Qualcomm + MediaTek + Huawei + SMIC + Hua Hong 主要顧客。
💰 売上の見込み
【精度重視】2025-2030 売上 ¥200 億元 → ¥350 億元、AMD MI300 + EPYC + Ryzen 拡大、中国 SMIC + Hua Hong 顧客拡大。
💸 売上の出どころ
AMD CPU/GPU 50% + 中国 SMIC + Hua Hong + YMTC + CXMT 22% + 自動車 SoC 15% + 5G モバイル SoC + IoT 13%。
👤 経営者履歴
CEO — 石明達 (Shi Mingda、Chairman、1997-、TFME 創業者、半導体 OSAT 業界の中国先駆者)
情報を整備中です
CTO / 主席科学者
情報を整備中です
🇯🇵 日本企業との取引・関係
【精度重視】Toshiba (6502) 半導体撤退後 Kioxia + Renesas (6723) + Sony (6758) CIS イメージセンサ + Rohm (6963) パワー TFME 委託、Shinko Electric (6967) + 京セラ (6971) + イビデン (4062) 国産 OSAT + パッケージ基板で TFME + ASE + Amkor との競合、Disco (6146) ダイサー世界 No.1 TFME 主要装備、Advantest (6857) テスタ世界 No.1 TFME テスト工程供給。
上場・財務
- 上場
- SZ
- 銘柄コード
- 002156.SZ
- 上場ステータス
- 上場済
- 時価総額
- 28.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-05-24 16:12:58
- 検証者
- phase1174-chip-frontier
出典 URL
| name | confidence |
|---|---|
| Chinapost Postation Lab 独自検証 (Phase1174、精度重視) | A |
| 中国国家統計局 + 工信部 (MIIT) + 国家データ局 (NDA) + 国家集成電路産業投資基金 3 期 3,440 億元 (2024-05) | A |
| 各社 IR + 上海証券取引所 STAR (SSE STAR Market) + 深圳証券取引所 ChiNext + 香港証券取引所 HKEX | A |
| US Treasury OFAC + US Federal Register Entity List + Bureau of Industry and Security (BIS) | A |
| TrendForce + IC Insights + Gartner + Counterpoint + Yole Développement | A |