中信証券は、輔導を受けた企業が上市会社として必要な会社治理構造、会計基礎業務、内部管理制度を備えていると評価した。輔導を受けた企業の董事、高級管理人員、株主、実際の支配人は、発行上市、規範運営などの法律規則を理解しており、情報開示と約束の履行について責任と義務を理解している。また、企業は、誠実なビジネス意識、自律意識、法治意識を身につけている。
芯和半導体の事業
芯和半導体は、電子設計自動化（EDA）ソフトウェアの開発を主な事業としている。EDAソリューションは、チップ、パッケージ、モジュール、PCBボードレベル、インターコネクト、システム全体をカバーするフルスタックの統合システムである。Chiplet先進パッケージをサポートし、5G、スマートフォン、IoT、AI、データセンターなどの分野で利用可能である。
受賞歴
2023年、芯和半導体は上海交通大学などと共同で申請した「射頻システム設計自動化关键技術与應用」プロジェクトが国家科学技術進歩賞一等賞を受賞した。2025年9月、第25回中国国際工業博覧会（CIIF 2025）で、芯和半導体は自主開発の3D IC Chiplet先進パッケージシミュレーションプラットフォームMetisでCIIF大賞を受賞した。これは、国产EDAが初めて受賞した例である。
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