Magic8 Pro Airの特徴
中国のIT企業、荣耀（ホナー）が新型スマートフォンMagic8 Pro Airを発表しました。Magic8 Pro Airは、eSIMと四カードデュアルスタンバイに対応しているほか、IP68 & IP69防塵防水や自研高強7系アルミニウム合金を採用しています。また、HONOR Sound立体声双扬声器を搭載しています。
スペックと機能
Magic8 Pro Airのスペックは以下の通りです。
* スクリーン：6.31インチ 1.5K+120Hz LTPO四等辺小直屏
* 分辨率：2640×1216
* PWM調光：4320Hz
* メモリ：16GB+512GB
* 電池：5500mAh 青海湖電池
* 充電：80W有線充電+50W無線充電
* カメラ：後置50Mp 1/1.3" F1.6主撮+50Mp超広角+64Mp 1/2" F2.6潜望長焦（支持74mm 3.2X光変）
* フロントカメラ：50Mp
* デザイン：機身寸法150.5*71.9*6.1mm、重量155g
* その他：3D超音波指紋、満級防水、2D顔認証、独立AIキー、双扬声器
* スクリーン：6.31インチ 1.5K+120Hz LTPO四等辺小直屏
* 分辨率：2640×1216
* PWM調光：4320Hz
* メモリ：16GB+512GB
* 電池：5500mAh 青海湖電池
* 充電：80W有線充電+50W無線充電
* カメラ：後置50Mp 1/1.3" F1.6主撮+50Mp超広角+64Mp 1/2" F2.6潜望長焦（支持74mm 3.2X光変）
* フロントカメラ：50Mp
* デザイン：機身寸法150.5*71.9*6.1mm、重量155g
* その他：3D超音波指紋、満級防水、2D顔認証、独立AIキー、双扬声器
発売情報
Magic8 Pro Airの発売会は1月19日19時30分に開催されます。詳細な情報は公式サイトで確認できます。
コメント 0
まだコメントはありません
最初のコメントを投稿してみましょう！⚠️ エラーが発生しました