中国半導体産業の躍進

2025年の年末、中国の半導体産業は新たな時代への挑戦を始めている。国产GPUの沐曦股份が科創板に上場し、K線図の暴騰が「算力自主」の渇望を具象化した。同時にに、摩爾線程もIPOを完了し、壁仞科学技術が港交所の聴聞会を〜を通じてした。中国の半導体産業は「算力狂歡」の時代を迎えている。

表面的に見ると、これは算力チップの話だが、視角を広げると、チップの価値重心が「集中算力」から「無处不在の智能」への移行が見られる。IoT半導体産業は深刻な変化を迎える。

沐曦、摩爾線程の上場は、特殊な時間枠内で起こった。大モデル、AIアプリケーションの急速な普及により、算力が初めて「基礎インフラ級リソース」となった。外部環境の不確実性により、「自主可控」、「サプライチェーンの安全性」が硬性的な〜する必要があるとなった。

この熱潮は雲端算力に留まらず、AI技術の成熟とコストの低下により、算力がデータセンターからエッジと端末へ拡散している。スマートカー、産業用デバイス、可穿戴、家電、都市基盤など、多くのシナリオでデータをクラウドに送信して処理するのではなく、ローカルで判断と意思決定を行うことが求められている。

これは、真正の増加市場がGPUやサーバーだけでなく、IoT端末やエッジデバイスにあることを意味する。IoT Analyticsは2026年の6つの核心予測を発表した。これは、将来3〜5年の半導体産業の「作戦地図」となる。

核心観点：2026年は、エッジAI加速機能を搭載したIoTデバイスの大規模応用の第一波を迎える。技術の低下：NPUとAI算力コアは、高端デバイスの専属ではなくなり、新しいIoT SoC設計では軽量級NPU、ベクトル拡張命令セット、類DSPのAIコアを導入する。シナリオの爆発：AIをサポートするチップセットは、センサー、IoT接続モジュール、産業用PC、ミッドエンドゲートウェイに広く浸透する。ツールの整備：NPUの埋め込みにより設計の難度が増加するため、市場は「AI-Ready」のEDAツールと再利用可能なIP（低消費電力NPUなど）の〜する必要があるが全面的に爆発する。

深度解読：これは、将来的に温度湿度センサーが異常検出アルゴリズムを内蔵し、カメラがローカルで人脸脱敏を実行できることを意味する。OEMにとって、AIはもうマーケティングの噱頭ではなく、「オフライン起動」、「リアルタイム欠陥検出」などの核心機能の基石となる。

核心観点：モジュラー設計（Chiplet）とオープンアーキテクチャ（RISC-V）は2026年に著しい成長を遂げる。Chiplet：計算、ストレージ、I/O機能を小さな裸片に解耦し、異なるプロセスノードで生産する。2026年、このモードはハイエンドサーバーからIoT、自動車、AIチップセットに低下し、一次的なエンジニアリング費用（NRE）を大幅に削減する。RISC-V：オープンでモジュラーな命令セットアーキテクチャにより、企業は差別化されたプロセッサを構築でき、閉じたIPエコシステムに制限されることはない。2026年、RISC-Vは低消費電力IoTエッジデバイス、エッジAIプロセッサ、自動車サブシステムでさらに普及する。

深度解読：これは、中小チップ設計会社にとって大きな利益である。你は全SoCを再設計する必要はなく、標準の接続Chipletを購入し、コアのAI加速Chipletを設計し、積み木のように封じ込めることができる。

核心観点：炭素追跡はIoTの核心設計制約となり、消費電力、性能、面積、コスト（PPAC）と並列する。法規制の強制：欧州連合の企業可持续発展報告指令（CSRD）などの法規制が実施され、炭素透明度は必然となる。ツールの強化：2026年、EDAツールとIPサプライヤーは排出データを含むようになる。