製造プロセス

半導体量産化の壁、歩留まり安定化が鍵 3nmで50%割れも

試作成功は量産の成功を保証しない。汚染管理とプロセス安定化が、先端半導体の歩留まり向上とサプライチェーン安定の鍵を握る。