3D積層

SEMICONDUCTOR · 2026-05-26

AI半導体「3D積層」の大潮流：ムーアの法則終焉の裏事情と日本の裏の覇権

HBMやCoWoSが突き当たる「熱と歩留まりの罠」、装置・材料市場を独占する日本企業の構造的優位性

AI · 2026-05-25

ファーウェイ「τの法則」の盲点と日本企業が握るハイエンドMLCCの覇権

3D積層半導体の熱・電源限界を救う、村田製作所やTDKの超低ESL材料技術