半導体後工程

AI相互接続の主権を握る「CPO・OCS」：計算能力の爆発が引き起こす、伝統光学の「インフラ化」と日本の勝機

400Gから1.6Tへの高速化でXPUと光モジュールの比率が1:10へ劇的変化。GoogleやMetaが導入を急ぐ光スイッチの裏で機能する、超低膨張材料と多層膜蒸着のブラックボックス。