中国人民解放軍による台湾周辺での軍事演習は、世界の半導体供給網が抱える構造的な脆弱性を改めて浮き彫りにした。世界のIT産業を支える先端半導体の9割以上を生産する台湾、とりわけ受託生産最大手TSMC（台湾積体電路製造）への過度な依存が、地政学的な緊張によっていかに容易に機能不全に陥るかが示された形だ。台湾経済部が2024年5月に発表した統計によれば、同国の輸出額の約4割を占める集積回路のサプライチェーンが寸断されれば、その影響は世界の電子機器産業から自動車、データセンターに至るまで瞬時に波及する。今回の演習は、日本企業にとって、部材供給者として、また半導体の調達者としての二重のリスクを突きつけ、事業継続計画（BCP）の抜本的な見直しを迫る警鐘となる。

演習海域が示す「兵站線」の脆弱性

中国人民解放軍東部戦区が公表した演習区域図は、軍事的な威嚇にとどまらず、経済的な封鎖能力を誇示する意図が明確に見て取れる。演習海域は台湾北部の基隆港、南部の高雄港といった主要コンテナ港の航路を直接的に覆う形で設定された。これらの港湾は、半導体製造に不可欠な特殊化学材料や製造装置の予備部品を海外から受け入れ、完成したチップ製品を世界へ送り出す玄関口である。台湾の海運情報会社によれば、演習期間中、一部の船舶は危険を避けて迂回航路を選択し、到着が半日から1日遅延した。これは平時における短期的な影響だが、有事の際には事実上の海上封鎖となり、物流が完全に途絶する可能性を示唆している。

半導体工場は、シリコンウエハーだけでなく、数百種類に及ぶ高純度の化学薬品や特殊ガスを絶えず消費する。例えば、回路パターン形成に用いるフォトレジストや、洗浄工程で使う高純度フッ化水素は、その多くを日本からの輸入に頼る。国際貿易センター（ITC）の2023年統計では、台湾が輸入するフッ化水素の約65%が日本製だ。これらの材料供給が数日間停止するだけで、TSMCやUMC（聯華電子）といった世界的な半導体メーカーの生産ラインは停止を余儀なくされる。半導体製造は一度停止すると、再稼働と品質安定化に数週間を要する「連続プロセス産業」であり、わずかな物流の停滞が莫大な経済損失に直結する構造を持つ。今回の演習は、この兵站線の脆弱性を白日の下に晒した。

なぜTSMCの生産停止は世界経済を揺るがすのか

台湾の半導体産業、なかんずくTSMCの生産停止が世界経済に与える衝撃は計り知れない。その理由は、同社が握る先端プロセスにおける圧倒的な市場占有率にある。市場調査会社TrendForceの2024年第1四半期報告によると、TSMCは世界の半導体受託生産（ファウンドリ）市場で61.7%の収益シェアを誇る。特に、スマートフォンやAI用半導ちに用いられる7ナノメートル（nm）以下の先端プロセスに限れば、そのシェアは90%を超える。アップル、エヌビディア、AMDといった米国の主要半導体企業は、自社で工場を持たず、製品のほぼ全てをTSMCに生産委託している。つまり、TSMCの工場が止まることは、世界中の最新デジタル製品の供給が止まることを意味する。

半導体製造の技術的な特性も、このリスクを増幅させる。最先端のEUV（極端紫外線）リソグラフィー工程は、1台200億円以上するオランダASML製の露光装置「NXE:3800E」などを使用し、原子レベルの精度で回路を焼き付ける。この装置は24時間365日の連続稼働が前提で、真空状態の維持や厳密な温度管理に莫大な電力を消費する。台湾電力の報告書では、TSMC1社の電力消費量が台湾全体の約7.5%（2022年時点）を占める。封鎖による燃料輸入の停滞や、サイバー攻撃による電力網の混乱が起きれば、生産設備は深刻な損傷を受け、復旧には数カ月から1年以上かかる可能性も指摘される。代替生産先は韓国のサムスン電子などに限られるが、TSMCの生産能力を即座に代替することは不可能であり、世界的な半導体不足は避けられない。

日本の素材・装置産業への二重の影響

台湾海峡の緊張は、日本の半導体関連産業に二重の打撃を与える。第一に、最大の輸出先である台湾市場へのアクセスが断たれるリスクだ。日本は半導体製造に不可欠な素材分野で世界的に高いシェアを持つ。シリコンウエハーでは信越化学工業とSUMCOが合計で世界シェア約6割、EUV向けフォトレジストではJSR、東京応化工業、信越化学などが世界シェアの約9割を占める。経済産業省の生産動態統計によると、2023年の半導体製造装置の販売額約3.9兆円のうち、最大の輸出先は台湾で、全体の約3割に上る。台湾の半導体工場が稼働を停止すれば、これらの日本企業の売上は直接的な打撃を受ける。

第二に、日本国内の産業が必要とする先端半導体の調達が困難になる。自動車、産業機械、情報通信機器など、日本の基幹産業は台湾製の半導体に大きく依存している。特に、自動運転やAIの開発に不可欠な高性能半導体は、TSMCなど台湾のファウンドリ無くしては入手が難しいのが実情だ。電子情報技術産業協会（JEITA）の調査では、国内の電子機器メーカーの約7割が、特定国の半導体供給停止に懸念を示している（2023年調査）。台湾からの供給が途絶えれば、国内のハイテク製品の生産が広範囲にわたって停止し、国際競争力を大きく損なう事態に陥る。供給元（需要家）と調達元（供給元）という両面で、日本の産業は台湾情勢と密接に結びついている。

ラピダス計画は時間との闘い

台湾有事のリスクが顕在化する中、日本政府と主要企業8社が設立した「ラピダス」への期待は高まっている。同社は、これまで海外に依存してきた2nm世代の先端半導体を2027年にも国内で量産することを目指す。これが実現すれば、日本の経済安全保障は大きく前進する。しかし、その道のりは平坦ではない。ラピダスは米IBMとの技術提携を基盤とするが、量産技術の確立には多くの課題が残る。特に、TSMCが数十年かけて築き上げた生産効率と歩留まり（良品率）の高さを短期間で達成するのは至難の業だ。

半導体製造装置協会（SEMI）の2024年3月予測によれば、2025年にかけて世界で建設される大規模半導体工場のうち、約4割が台湾と中国に集中する。一方で、ラピダスが建設する千歳市の工場は、総額5兆円規模の投資が見込まれるものの、TSMCの年間設備投資額（2024年計画で約300億ドル）と比較すればまだ小さい。成功の鍵は、東京エレクトロンの成膜・エッチング装置やSCREENホールディングスの洗浄装置、アドバンテストの検査装置といった日本の装置メーカー群がいかにラピダスと一体となって量産ラインを構築できるかにかかっている。台湾情勢の緊迫化は、ラピダス計画が単なる産業政策ではなく、時間との闘いである安全保障上の要請であることを物語っている。

日本企業が直面する選択

台湾を巡る地政学リスクは、もはや抽象的な懸念事項ではなく、具体的な事業リスクとして日本企業の前に立ちはだかっている。従来の効率性を最優先したサプライチェーンモデルは、脆弱性の裏返しであったことが明らかになった。企業経営者は、台湾有事を「起こりうる未来」として事業継続計画（BCP）に織り込み、具体的な対応策を講じる必要がある。調達面では、半導体の代替調達先の確保や、重要部品の在庫水準の見直しが急務となる。米国や欧州で進む半導体工場の新設プロジェクトへの参画や、より汎用的な旧世代半導体への設計変更も、リスク分散の選択肢となりうる。

販売面では、台湾市場への過度な依存から脱却し、東南アジアやインド、北米といった他地域への販路拡大を加速させることが求められる。特に、日本の素材・装置メーカーにとっては、自社の技術が世界の半導体生産を支える「チョークポイント（急所）」であることを再認識し、それを外交的・経済的な交渉力として活用する視点も重要になるだろう。政府は、ラピダスのような国内生産拠点の強化を支援すると同時に、企業がサプライチェーンの強靭化に取り組むための税制優遇や情報提供を強化する必要がある。平時におけるコスト増を許容し、有事の際の損失を最小化する「経済安全保障経営」への転換が、今まさに全ての日本企業に問われている。