中国人民解放軍が2024年4月に新設した「情報支援部隊」が、世界の半導体供給網に対する新たな脅威として浮上している。単なる組織改編に留まらず、宇宙・サイバー空間における攻撃能力と情報戦を統合運用し、有事の際に特定企業の生産活動や物流を麻痺させる能力の獲得を明確に意図している。これは、米国の先端半導体輸出規制への非対称的な対抗策であり、日本の半導体材料・装置メーカーも標的となりうる。軍事と経済の境界を曖昧にするこの新部隊の動向は、企業の事業継続計画（BCP）に地政学リスクの再評価を迫るものだ。

情報支援部隊、指揮系統を刷新

2024年4月の組織改編で最大の注目点は、従来の「戦略支援部隊」を解体し、その中核機能を引き継ぐ形で「情報支援部隊」を新設した点にある。中央軍事委員会の直属とされ、指揮系統が大幅に単純化された。これにより、宇宙、サイバー、心理戦といった異なる領域の作戦を、より迅速かつ統合的に実行する基盤が整ったと見られる。国防省の呉謙報道官は4月19日の記者会見で「新型作戦能力の比率を高める」と述べ、新領域における実戦能力の向上を隠さない。

具体的には、旧戦略支援部隊が担っていたネットワークシステム部（サイバー戦担当）と宇宙システム部（軍事宇宙作戦担当）が、それぞれ「サイバー空間部隊」「軍事宇宙部隊」として独立。これら実戦部隊への情報提供と作戦調整を、新設の情報支援部隊が一元的に担う構造だ。米シンクタンク、戦略国際問題研究所（CSIS）が2023年12月に公表した報告書は、旧戦略支援部隊の内部に汚職や非効率性が存在した可能性を指摘しており、今回の改編は組織の引き締めと実効性向上を狙ったものとの見方が強い。米軍の統合全領域指揮統制（JADC2）構想に対抗し、意思決定の速度で優位に立つことを目指しているのは明らかだ。

なぜ半導体供給網が標的となるのか？

情報支援部隊の真の脅威は、軍事目標だけでなく、経済インフラ、特に半導体供給網を標的とする能力にある。現代の先端兵器は高性能半導体なしには機能しない。米国防総省の2023年版「中国の軍事力に関する報告書」によれば、極超音速ミサイルの誘導システムや早期警戒レーダー網は、14ナノメートル（nm）以下の先端半導体に依存する。米国の対中半導体輸出規制は、この軍事利用を阻止する目的が大きく、中国側から見れば、自国の軍事力近代化を阻害する「経済攻撃」と映る。

これに対し、中国は非対称的な反撃手段を模索する。それが、供給網の脆弱な部分を突くサイバー攻撃や情報操作だ。例えば、日本の信越化学工業やSUMCOが世界シェアの約6割を握るシリコンウエハー、JSRや東京応化工業がEUV（極端紫外線）リソグラフィー用で世界シェア9割以上を占めるフォトレジスト。これらの生産管理システムにサイバー空間部隊が侵入し、生産データを改竄したり、生産を停止させたりする事態は十分に想定される。また、情報支援部隊が物流企業のシステムを攻撃し、特定部材の輸送だけを遅延させることも可能だ。これは平時における威嚇や、有事における供給網寸断のための予行演習となりうる。

宇宙・サイバー部隊が狙う「C4ISR」の弱点

軍事宇宙部隊とサイバー空間部隊の主目標は、米軍の神経系とも言える「C4ISR」ネットワークの無力化だ。C4ISRとは、指揮（Command）、統制（Control）、通信（Communications）、コンピューター（Computers）、情報（Intelligence）、監視（Surveillance）、偵察（Reconnaissance）の頭文字を取った軍事用語で、情報優位を確立するための体系を指す。米軍の精密誘導兵器や無人機、世界中に展開する部隊の連携は、このC4EISRに全面的に依存している。

軍事宇宙部隊は、C4ISRの根幹である衛星測位システム（GPS）や軍事通信衛星を物理的・電子的に妨害する能力を持つ。中国はすでに、衛星破壊兵器（ASAT）の実験を2007年に行い成功させているほか、近年では衛星に接近してアームで捕獲するような「ランデブー・近接オペレーション（RPO）」技術も向上させている。サイバー空間部隊は、衛星の地上管制システムやデータリンクに侵入し、偽の指令を送ったり、通信を傍受・暗号解読したりする役割を担う。米宇宙軍の2023年度報告書は、中国の電子妨害能力が過去5年で倍増したと警告しており、特に台湾海峡有事を想定した場合、米軍の介入を遅らせるための最優先課題としてC4ISRへの攻撃を位置付けていると分析している。

「軍民融合」で加速する技術獲得

これらの新部隊の能力向上を背後で支えるのが、「軍民融合」と呼ばれる国家戦略だ。民間企業の最先端技術を軍事目的に転用することを制度的に推進するもので、特にAI、量子技術、半導体設計の分野で著しい。例えば、監視カメラ世界最大手の杭州海康威視数字技術（ハイクビジョン）が開発した画像認識AIは、偵察衛星の画像解析に応用されている。また、電子商取引大手アリババグループ傘下の達摩院（DAMOアカデミー）が進める量子コンピューター研究も、将来的な暗号解読能力の獲得に直結する。

半導体分野では、米国の規制強化が逆に国内企業への投資集中を促した。ファウンドリ（半導体受託生産）最大手の中芯国際集成電路製造（SMIC）は、政府からの巨額支援を受け、既存のDUV（深紫外線）露光装置を駆使して7nmプロセスの量産化に成功したと報じられている。これはASMLのEUV露光装置なしで達成したもので、米国の規制網をかいくぐる技術力を示した。TrendForceの2024年3月の調査によれば、中国の半導体自給率は2025年に28%に達する見込みで、5年前の約15%から倍増する勢いだ。こうした技術基盤の強化が、情報支援部隊をはじめとする新領域部隊の実戦能力を直接的に底上げしている。

日本企業が直面する選択

中国軍の組織改編と能力向上は、日本の経済安全保障に直接的な問いを突きつける。特に、半導体製造装置（東京エレクトロン、SCREEN）、検査装置（アドバンテスト、レーザーテック）、シリコンウエハー（信越化学、SUMCO）、フォトレジスト（JSR、東京応化）といった、供給網の上流で代替困難な地位を占める日本企業は、意図せざる形で米中対立の最前線に立たされている。

企業が直面するのは、事業継続と安全保障のジレンマだ。中国市場は依然として売上高の2〜3割を占める巨大市場であり、完全な撤退は非現実的だ。しかし、技術や製品が軍事転用されるリスク、あるいは供給網が人質に取られるリスクはかつてなく高まっている。経済産業省が2023年7月に施行した先端半導体製造装置の輸出管理強化は、このリスクへの政府レベルでの対応の一環だが、企業個別の対策も急務となる。

求められるのは、供給網の多元化（チャイナ・プラスワン）、生産拠点の国内回帰や同盟国への移転、そしてサイバーセキュリティーへの抜本的な投資だ。特に、生産管理や設計データといった「情報の守り」は、物理的な工場以上に重要性を増している。中国の情報支援部隊は、ミサイルではなくキーボードで日本経済の急所を突く能力を着々と整備している。この新たな脅威に対し、経営層は技術と地政学の両面から自社の脆弱性を再点検し、具体的な防衛策を講じる必要に迫られている。