中東における軍事衝突の激化は、世界の半導体供給網に深刻な影響を及ぼし始めた。イスラエルに集積する半導体の設計開発拠点と、紅海・スエズ運河を経由する物流の大動脈という、供給網の「頭脳」と「血管」が同時に脅威に晒されている。これは単なる地域紛争ではなく、先端半導体の開発遅延と製造コスト上昇を招き、日本の素材・装置メーカーの事業戦略をも根底から揺るがしかねない経済安全保障上の重大事態である。インテルやNVIDIAなど米国の巨大IT企業が依存するイスラエルの技術人材が戦時動員され、アジアと欧州を結ぶ海上輸送路は機能不全に陥りつつある。この二重苦がもたらす影響の全貌を、データに基づき分析する。

イスラエルに集積する「頭脳」の脆弱性

イスラエルは、半導体産業において製造拠点ではなく「設計開発」の世界的中心地として独自の地位を築いてきた。米インテルは1974年に海外初の開発拠点をハイファに設置して以来、同国で1万2000人以上を雇用し、近年の主力CPU「Core」シリーズの基礎設計の多くを担ってきた。2017年には、画像認識半導体モービルアイを約153億ドルで買収。さらに2023年12月には、南部キリヤット・ガトに250億ドルを投じる新工場の建設計画を発表するなど、同国への依存度は高まる一方だ。NVIDIAも、2020年に買収したメラノックステクノロジーズの開発部隊を中心に、データセンター向けネットワーク半導体で高い競争力を維持している。同国内の従業員数は3000人を超え、これは米国本社に次ぐ規模である。アップルやクアルコム、ブロードコムといった米国の主要半導体企業も同様に大規模なR&D拠点を構える。しかし、この「頭脳」の集積が今、地政学的な脆弱性として露呈している。イスラエル国防軍は、紛争激化に伴い予備役約36万人を招集したと伝えられる。これは同国の労働人口の約8%に相当し、ハイテク産業に従事する多くの技術者も含まれる。インテルは公式に「事業継続計画を発動し、従業員の安全確保と事業への影響を最小限に抑えている」との声明を発表したが、主要な設計担当者の長期不在は、次世代製品の開発日程に遅延をもたらすことが避けられないと見られる。実際、イスラエルのハイテク調査機関Start-Up Nation Centralが2023年11月に実施した調査では、回答企業の70%がプロジェクトの遅延や中止を報告しており、半導体設計のような長期開発プロジェクトへの影響はより深刻化する可能性がある。

なぜ半導体設計はイスラエルに集中したか？

イスラエルが「シリコン・ワディ（谷）」と呼ばれるほどの半導体設計拠点となった背景には、軍事技術と国家戦略、そして独自の産学連携モデルがある。原点は、精鋭情報部隊「8200部隊」に代表される国防軍での技術訓練にある。サイバー技術や信号処理、暗号化といった軍事技術を習得した若者が除隊後、その知見を民生技術に応用する形で多数のハイテク企業を創設してきた。この人材循環が、イノベーションの強力な土台となっている。政府も国策としてこれを後押ししてきた。イスラエル・イノベーション庁は、外国企業が国内でR&Dを行う場合、研究開発費の20%から50%を補助する制度を運用。インテルが計画する250億ドルの新工場投資に対しても、投資額の12.8%にあたる32億ドルの補助金を約束している。こうした手厚い優遇策が、海外からの直接投資を呼び込む強力な誘因となってきた。さらに、テクニオン工科大学やヘブライ大学といった世界トップクラスの大学が、高度な専門知識を持つ技術者を安定的に輩出している点も大きい。しかし、この成功モデルは、地政学的安定を前提としていた。今回の紛争は、特定の地域への「頭脳」の過度な集中が、いかに供給網全体のリスクとなりうるかを浮き彫りにした。米半導体工業会（SIA）は2024年1月の報告書で、特定の国・地域への機能集中の危険性を改めて指摘しており、設計開発拠点の地理的な分散が今後の業界の大きな課題となることは確実である。

紅海航路遮断、物流費高騰の現実

イスラエルの「頭脳」が機能不全の危機に瀕する一方、半導体供給網の「血管」である海上輸送路も深刻な打撃を受けている。イエメンのフーシ派による紅海での商船攻撃は、アジアと欧州を結ぶ最短ルートであるスエズ運河の利用を事実上不可能にした。コンテナ海運調査会社Xenetaの2024年2月の分析によれば、アジア発・欧州向けの40フィートコンテナ（FEU）のスポット運賃は、紛争前の平均約1,500ドルから一時6,000ドル超へと4倍以上に急騰した。大手船会社が喜望峰経由のルートへの迂回を余儀なくされたためだ。この迂回により、航行距離は約6,000キロメートル、航海日数は10日から14日程度増加する。これは単に輸送期間が延びるだけでなく、燃料費と、紛争リスクを反映した保険料（戦争危険保険料）の双方を押し上げる。国際通貨基金（IMF）は2024年1月の世界経済見通しで、紅海の混乱が続けば世界の物価上昇率を0.7ポイント押し上げる可能性があると試算した。半導体産業にとって、この影響は多岐にわたる。日本から欧州の自動車工場や電機メーカーへ輸出されるパワー半導体やメモリー製品の納期が遅れるだけでなく、欧州の装置メーカー、例えばオランダのASMLからアジアの半導体工場へ輸送される露光装置の重要部品にも影響が及ぶ。ASMLの主力製品であるEUV露光装置「NXE:3800E」などは極めて精密であり、長期間の海上輸送は品質管理上のリスクも高める。航空輸送への切り替えも選択肢となるが、コストは海上輸送の5倍から10倍に達するため、最終製品の価格に転嫁されざるを得ない。

素材・製造装置への二次的影響

物流の混乱は、日本の素材・装置メーカーという半導体供給網の上流工程にも直接的な影響を及ぼし始めている。日本は、半導体製造に不可欠な多くの基幹材料で世界的に高い市場占有率を誇る。信越化学工業とSUMCOを合わせるとシリコンウエハーの世界市場の約6割を占め、フォトレジスト（感光材）ではJSR、東京応化工業、信越化学、富士フイルムの4社でEUV向け先端品の9割以上を供給する。これらの素材は、台湾のTSMCや韓国のサムスン電子、米国のインテルといった世界の主要半導体メーカーに輸出されている。紅海ルートの混乱は、主に欧州向け製品の輸送に影響するが、世界的なコンテナ船腹の需給逼迫と運賃高騰は、アジア域内航路を含む全航路に波及する。業界団体SEMIが2024年3月に発表した予測では、2024年の半導体材料市場は前年比2.1%増の721億ドルと見込まれていたが、物流コストの上昇がこの成長を相殺する可能性がある。特に、高純度の液体化学材料は、厳格な温度管理と品質保持が求められるため、輸送の長期化は歩留まりの低下に直結しかねない。製造装置メーカーも例外ではない。東京エレクトロンやSCREENホールディングス、ディスコといった企業は、重量やサイズから海上輸送に頼る部品も多い。顧客である半導体工場への装置納入が遅れれば、工場の生産計画全体に遅延が生じる。この結果、半導体メーカーは素材・装置メーカーに対し、在庫の積み増しや、より確実な納入計画の提示を求める動きを強めている。これは、日本のメーカーにとって運転資本の増加と、より複雑な在庫管理を強いることを意味する。

日本企業が直面する選択

中東情勢の緊迫化は、日本の半導体関連企業に対し、これまでの効率性を最優先した供給網戦略の根本的な見直しを迫っている。地政学リスクが顕在化した今、企業が取り組むべきは、供給網の「強靭化」に他ならない。具体的には、生産拠点や開発拠点の地理的な分散、輸送ルートの複線化、そして重要部材・素材の戦略的な在庫積み増しである。経済産業省が2023年12月に改定した「半導体・デジタル産業戦略」では、国内での先端半導体製造能力の確保が柱の一つとなっているが、今回の事態は、海外に依存する供給網の脆弱性を改めて浮き彫りにした。ラピダスが北海道で進める2ナノメートル世代の半導体量産計画は、国内での製造能力を高める上で重要だが、その製造に必要な装置や素材の多くは依然として海外からの輸入や、海外への輸出に依存する構造に変わりはない。今後は、台湾や韓国、米国といった同盟国・友好国との連携を深め、緊急時にも相互に部材を融通しあえるような枠組みの構築が急務となるだろう。例えば、2019年に日本が韓国に対して実施したフッ化水素などの輸出管理厳格化措置は、結果として韓国メーカーの国産化や調達先の多角化を促した。今回の危機は、意図せざる形で供給網の再編を世界規模で加速させる可能性がある。日本の企業にとっては、コスト増という短期的な痛みを甘受しつつも、これを機に、特定の地域や輸送路への過度な依存から脱却し、より持続可能で安定した事業基盤を構築するための戦略的投資が求められる局面と言えよう。