シャオミ（Xiaomi）傘下のRedmiは1月15日、公式Weibo（Weibo（微博））を通じて新型スマートフォン「Redmi Turbo 5 Max」を発表し、中国国内での予約受付を開始した。予約者には1年間の延長保証が付与される。MediaTekの最新チップ「Dimensity 9500s」を搭載し、高い処理性能を特徴としている。

Dimensity 9500sを初搭載

Redmiのブランド責任者である盧偉氷（Lu Weibing）氏は、同モデルが「Dimensity 9500s」チップを搭載し、ベンチマークテストの総合スコアで361万点を達成したと述べた。MediaTekのフラッグシップ級チップがRedmiのTurboシリーズに採用されるのは今回が初となる。

中国のIT系メディア『IT之家』によると、このチップはTSMCのN3Eプロセスで製造される。CPUは1基の3.73GHz Cortex-X925コア、3基の3.30GHz Cortex-X4コア、4基の2.40GHz Cortex-A720コアで構成される高性能プロセッサーである。

ハイエンドに迫る性能

盧氏は、これまでRedmiの高性能モデル「Kシリーズ」に採用されてきたクラスのチップがTurboシリーズに搭載された点を強調。これにより「Redmi Turbo 5 Max」は、4,000元（約8万8,000円）クラスのハイエンドスマートフォンと比較しても遜色ない性能を実現したとしている。

今回の発表は、Redmiがミドルレンジ市場においても、より高い処理性能を求めるユーザー層の需要に応えようとする戦略の表れだ。予約特典として365日間の修理サービスも提供し、コストパフォーマンスとサポート体制の両面で訴求する構えである。

日本企業への示唆

Redmi Turbo 5 Maxの発表は、日本のスマートフォン市場、特に部品サプライヤーにとって複数の影響をもたらす。まず、MediaTekのDimensity 9500sがRedmiの主力モデルに採用され、ベンチマークで361万点という高スコアを記録したことは、同社がハイエンドSoC市場での存在感をさらに強めていることを意味する。これは、これまでQualcomm Snapdragonに依存してきた日本のスマホメーカーにとって、高性能かつコスト競争力のある新たな選択肢が台頭していることを示唆する。例えば、ソニーやシャープといった国内メーカーが、ミドルレンジからハイエンドモデルにおいてMediaTek製チップの採用を拡大する可能性があり、部品調達戦略の多様化を促すだろう。

次に、Redmiが4,000元（約8万8,000円）クラスのハイエンド機に匹敵する性能を、より低価格帯で提供する戦略は、日本のスマホ市場における価格競争を激化させる可能性がある。中国メーカーの高性能・低価格モデルが日本市場に流入すれば、国内メーカーは価格と性能のバランスを再考せざるを得なくなる。特に、TSMCのN3Eプロセスで製造されるDimensity 9500sの採用は、最先端技術がミドルレンジにも迅速に普及する流れを示しており、日本の半導体製造装置メーカーや素材メーカーにとっては、中国市場における新たな商機となる。高性能チップの量産体制が強化されることで、関連する検査装置や高機能素材の需要が増加する見込みがある。