トランプ前米政権時代、米中両国は首脳会談を経て「建設的な戦略的安定関係」の構築で合意した。当時、世界第1位と第2位の経済大国によるこの共同ビジョンは、世界経済に安定をもたらすとして歓迎された。しかし、その後の歴史は、この合意が激しい技術覇権争いの「嵐の前の静けさ」に過ぎなかったことを示している。水面下では対中強硬策の準備が進んでおり、この「偽りの安定」はわずか1〜2年で崩壊。その構造転換は、日本の半導体セクターをはじめとするグローバルサプライチェーンに今なお続く深刻な影響を及ぼしている。

「戦略的安定」の幻影、水面下で進んだ対立準備

トランプ政権下の米中首脳会談で「建設的な二国間関係」の構築が合意された際、中国の国営メディアはこれを大々的に報じた。両国間の協力強化と意見の相違の管理が「世界全体に待望の確実性をもたらす」とされ、米中関係の新たな金時代の到来を示唆する論調が目立った。しかし、この融和ムードの裏側で、米国政府はすでに対立への準備を着々と進めていた。米国通商代表部 (USTR) は当時、中国の知的財産権侵害などを理由とする通商法301条に基づく調査を開始しており、大規模な制裁関税の発動に向けた法的根拠を固めていた。表向きの握手とは裏腹に、政策決定の現場ではすでに対立への舵が切られていたのである。中国側が発信する「安定」のメッセージと、米国の政策的現実との間には、当初から埋めがたい乖離が存在していたと分析される。

データが示す「安定」の崩壊と半導体戦争

「戦略的安定」という言葉の空虚さは、会談後の貿易統計と政策動向が如実に物語っている。合意の翌年から米国は対中制裁関税を段階的に発動。米調査機関ピーターソン国際経済研究所のデータによれば、2018年から2019年にかけて両国が互いに課した追加関税の対象品目は、総額で数千億ドル規模に達した。これにより、両国間の貿易は急減し、「安定」は完全に崩壊した。

決定打となったのは、半導体やAI（人工知能）をめぐる技術覇権争いの激化だ。米国商務省産業安全保障局 (BIS) は2019年以降、通信機器大手のファーウェイ (ファーウェイ技術) や半導体受託製造 (ファウンドリ) 大手のSMIC (中芯国際集積回路製造) といった中国のハイテク企業を相次いでエンティティ・リストに追加。これにより、米国技術を用いた半導体や製造装置の供給が事実上遮断され、米中間の経済的な切り離し、いわゆる「デカップリング」は決定的となった。首脳会談で語られた協力のビジョンは、わずか数年で「半導体戦争」という名の新冷戦へとその姿を変えた。

構造的対立の固定化と「管理された競争」

トランプ政権の対中政策が「取引」を重視した個別的なものであったのに対し、続くバイデン政権は同盟国と連携し、より体系的かつ長期的な競争へと戦略を転換した。現在の米中関係は「管理された競争」と定義され、単なる貿易摩擦ではなく、技術標準、サプライチェーン、地政学的な影響力をめぐる構造的な対立となっている。米国はCHIPS法などによって国内の半導体生産能力を強化し、日本やオランダといった同盟国と連携して先端半導体製造装置の対中輸出規制を厳格化。これに対し中国は、巨額の国家資金を投じて半導体の国産化を急ぐ「双循環」戦略で対抗している。この対立構造は、特定の政権の意向を超えた国家戦略の衝突であり、今後も長期にわたって世界経済の不確実性要因であり続けると見られる。かつての「建設的関係」という言葉は完全に過去のものとなり、両国は新たな競争のルールを模索する段階に入っている。

結論：日本への示唆

トランプ政権時代の米中「戦略的安定」合意は、実際には激しい技術覇権争いの前触れに過ぎなかった。米中関係の変化は、日本の半導体セクターを含むグローバルサプライチェーンに深刻な影響を及ぼしている。米国通商代表部 (USTR) は、中国の知的財産権侵害を理由とする通商法301条に基づく調査を開始し、大規模な制裁関税の発動に向けた法的根拠を固めていた。中国側が発信する「安定」のメッセージと、米国の政策的現実との間には、当初から乖離が存在していた。

米調査機関ピーターソン国際経済研究所のデータによれば、2018年から2019年にかけて両国が互いに課した追加関税の対象品目は、総額で数千億ドル規模に達した。これにより、両国間の貿易は急減し、「安定」は完全に崩壊した。決定打となったのは、半導体やAIをめぐる技術覇権争いの激化だ。米国商務省産業安全保障局 (BIS) は2019年以降、ファーウェイやSMICなどの中国のハイテク企業を相次いでエンティティ・リストに追加し、米中間の経済的な切り離し、いわゆる「デカップリング」は決定的となった。

日本企業が直面するリスクとしては、半導体供給鏈の混乱、中国市場での事業展開の困難化、技術制限による競争力の低下などが挙げられる。一方、機会としては、米国やオランダなどの同盟国との協力強化による新たなビジネスチャンスの創出、先端半導体製造技術の開発・導入による競争力の向上などが期待される。特に、バイデン政権のCHIPS法によって国内の半導体生産能力を強化する動きは、日本企業にとって大きな機会となり得る。