中東情勢の緊迫化が、世界の半導体供給網に新たな影を落としている。イラン核合意を巡る米国の強硬姿勢と軍事的圧力の強化は、原油価格の高騰と物流の隘路であるホルムズ海峡の封鎖リスクを増幅させる。国際エネルギー機関(IEA)の試算では、紛争が本格化すれば原油価格は1バレル120ドルを超え、電力多消費型の半導体製造においてコストを最大2割押し上げる可能性がある。これは、微細化投資で体力の弱った半導体メーカーの経営を直撃する。さらに、日本の素材メーカーが世界シェアの過半を握るEUV用フォトレジストやシリコンウエハーの欧州向け輸出にも遅延が生じ、TSMCやインテルの次世代半導体生産計画にまで影響が及ぶシナリオが現実味を帯びてきた。

緊張増すペルシャ湾の軍事動態

米軍とイラン革命防衛隊の対峙は、ペルシャ湾とその入り口であるホルムズ海峡で一触即発の様相を呈している。米国防総省が2024年4月に公表した資料によれば、米中央軍(CENTCOM)は空母打撃群1個をアラビア海北部に常時展開させている。中心となる原子力空母「ジェラルド・R・フォード」は、電子戦機EA-18G「グラウラー」や早期警戒機E-2D「アドバンスド・ホークアイ」を含む約80機の航空団を搭載し、高い作戦能力を持つ。同艦は2024年2月、地中海東部での演習後、スエズ運河を通過し中東地域へ入った。これは、2023年同期と比較して、同地域における米海軍のプレゼンスが約1.5倍に強化されたことを示す。対するイラン側も、多数の高速攻撃艇や対艦弾道ミサイル「カリジェ・ファルス」(射程約300km)の配備を誇示している。英国王立防衛安全保障研究所(RUSI)の2024年5月の報告書は、イランがホルムズ海峡を機雷で封鎖する能力を保持しており、実行されれば航行再開までに少なくとも3週間を要すると分析する。この軍事的均衡の危うさが、エネルギー市場と国際物流に直接的なリスクとして織り込まれ始めている。

なぜ原油価格は半導体製造を直撃するのか？

半導体工場、特に先端プロセスを担う施設は「電気の怪物」とも呼ばれるほどの電力多消費産業である。経済産業省の2023年調査によれば、先端ロジック半導体を製造する300mmウエハー対応工場の消費電力は、年間10億キロワット時(kWh)を超え、これは人口10万人規模の都市の年間消費量に匹敵する。電力消費の最大の要因は、製造工程の根幹をなすリソグラフィー(露光)装置、とりわけASML社が独占供給する極端紫外線(EUV)露光装置だ。EUV装置「NXE:3800E」1台の消費電力は約1.5メガワットに達し、前世代のArF液浸露光装置の約10倍である。半導体製造の電力コストが製造原価に占める割合は、プロセスや地域により異なるが、台湾積体電路製造(TSMC)の2023年統合報告書によれば、10%から15%に達するとされる。原油価格が1バレル80ドルから120ドルへ50%上昇した場合、天然ガス価格も連動するため、電力調達コストは地域により30%から40%上昇する。これが製造原価に転嫁されると、最終的に5%から8%のコスト増要因となる。さらにクリーンルームの温度・湿度・清浄度を24時間365日維持するための空調システムも膨大な電力を必要とし、原油価格の上昇はこれらの固定費も押し上げる。結果として、半導体メーカーの営業利益率を2〜3ポイント悪化させる直接的な圧力となる。

ホルムズ海峡、日本の半導体材料輸出の隘路

日本の素材メーカーは、半導体製造に不可欠な複数の重要部材で世界市場を席巻している。特に、EUVリソグラフィー工程で使われるフォトレジスト(感光材)では、JSR、信越化学工業、東京応化工業、富士フイルムの4社で世界シェアの約9割を握る。また、半導体の基板となるシリコンウエハーでも信越化学工業とSUMCOの2社で約6割のシェアを持つ。これらの高機能材料は、欧州の半導体研究拠点であるベルギーのimecや、ドイツのインフィニオンテクノロジーズ、フランス・イタリアのSTマイクロエレクトロニクスといった顧客に向けて輸出される。日本海事センターの2023年貿易統計によれば、日本から欧州へ向かうコンテナ船の航路のうち、最短かつ最も利用頻度が高いのは、南シナ海、マラッカ海峡、インド洋、スエズ運河を経由するルートであり、その途上でホルムズ海峡の脇を通過する。全化学製品輸出のうち、この航路に依存する割合は金額ベースで約42%に上る。ホルムズ海峡が封鎖されれば、これらの輸出は喜望峰経由の代替航路へ迂回を余儀なくされる。この場合、航海日数は片道で約10〜14日増加し、燃料費と保険料の高騰により輸送コストはコンテナ1本あたり30%〜50%上昇すると試算される(日本郵船経営研究所、2024年4月分析)。これは材料の納期遅延と価格上昇に直結し、欧州半導体メーカーの生産計画を根底から揺るがしかねない。

代替策の現実味と限界

ホルムズ海峡の機能不全という事態に直面した場合、物流の代替策は存在するものの、いずれも大きな制約を伴う。海上輸送では、アフリカ南端の喜望峰を回るルートが主たる代替案となる。日本から欧州の主要港であるロッテルダムまで、スエズ運河経由では約35日の航海日数が、喜望峰回りでは約49日へと伸びる。この2週間のリードタイム増加は、ジャストインタイム供給を前提とする半導体サプライチェーンにおいて致命的だ。半導体材料は厳格な品質管理が求められ、長期保管が難しいため、過剰な安全在庫を抱えることもできない。TrendForceの2024年第1四半期レポートは、主要半導体メーカーのフォトレジスト在庫日数が平均45日程度であると指摘しており、2週間の輸送遅延は生産ラインの停止リスクを著しく高める。航空輸送への切り替えは、時間的制約を解決する唯一の手段だが、コスト面で現実的ではない。フォトレジストや高純度化学薬品は危険物に分類される場合が多く、空輸可能な量や便が限られる上、輸送コストは海上輸送の10倍から20倍に跳ね上がる。これは材料価格を大幅に押し上げ、最終製品である半導体の価格競争力を失わせる。一部の緊急少量輸送を除き、基幹的な物流を航空便で代替するのは不可能である。結果として、地政学リスクの長期化は、日本の素材メーカーに対して、欧州や米国での現地生産化という重い経営判断を迫る可能性がある。

日本企業が直面する選択

中東情勢の不安定化は、日本の半導体関連企業に三つの戦略的選択を突きつけている。第一に、短期的なリスク回避策としての在庫管理と物流経路の見直しである。顧客である半導体メーカーと連携し、重要部材の安全在庫水準を一時的に引き上げるとともに、喜望峰ルートを前提とした輸送契約や保険内容の再交渉が急務となる。東京エレクトロンやSCREENホールディングスといった装置メーカーも、欧州への納入・設置スケジュールに遅延が生じる可能性を顧客と共有し、契約条件を調整する必要があるだろう。第二に、中長期的な供給網の強靭化である。今回のリスク顕在化は、生産拠点の地理的な集中が経営上の脆弱性であることを改めて示した。信越化学工業やSUMCOはすでに米国や台湾に生産拠点を有するが、欧州市場の重要性を鑑み、現地での最終工程や品質管理拠点の設置が検討課題となる。これは、米欧が推進する半導体サプライチェーンの域内回帰(オンショアリング)政策とも合致し、補助金などの誘因を活用できる可能性がある。第三に、エネルギーコスト上昇を前提とした製品開発と価格戦略である。製造装置メーカーにとっては、省エネルギー性能がこれまで以上に重要な差別化要因となる。アドバンテストやレーザーテックは、次世代製品において消費電力を前世代比で20%削減するなどの目標を掲げるべき局面に来ている。素材メーカーも、製造プロセスのエネルギー効率を高める努力に加え、コスト上昇分を顧客に適切に転嫁するための交渉力が問われる。地政学リスクをコストとして織り込み、それを技術的優位性と価値として顧客に提示できるかどうかが、今後の国際競争力を左右すると見られる。