米国制裁対象 中国企業

OFAC SDN List / BIS Entity List / CMIC / UVL / MEU 等の主要制裁リストに登載されている中国・関連企業を統合管理。 出典 URL を毎件付記し、信頼度 A (一次情報) で構造化。

35
監視中 エンティティ
16
BIS Entity List
8
OFAC / 財務省
8
CMIC (米投資禁止)
CSV (有料) JSON API (有料)

6 件の制裁対象を表示中

BIS Entity List
🇯🇵 JP 95

ファーウェイ・テクノロジーズ

Huawei Technologies Co., Ltd.

华为技术有限公司

米国 BIS は、Huawei が米国の国家安全保障または外交政策の利益に反する活動 (制裁対象国への取引、米国技術の迂回輸出) に関与したと判断し Entity List に追加。米国原…

追加日
2019-05-16
リスト
Entity List
産業
半導体
本社
深セン (広東省)
制裁範囲
半導体、ソフトウェア、5G 関連技術を含むすべての米国原産品目 (EAR 対象) — De Min…
BIS Entity List
92

SMIC (中芯国際集成電路製造)

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)

中芯国际集成电路制造

中国の軍民融合戦略に基づく軍事装備生産への関与懸念から Entity List に追加。併せて CMIC (Communist Chinese Military Companies) リストにも指定。

追加日
2020-12-18
リスト
Entity List
産業
半導体
本社
上海
制裁範囲
10nm 以下の先端プロセスに使用可能な米国原産製造装置・技術は許可拒否の推定 (pres…
BIS Entity List
78

YMTC (長江存儲)

Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC)

长江存储科技

米国原産品目を許可なく Huawei へ供給した疑いで Entity List に追加。併せて 3D NAND Flash の先端プロセスノード (128層以上) への米国技術提供を個別許可制に。

追加日
2022-12-15
リスト
Entity List
産業
半導体
本社
武漢
制裁範囲
3D NAND 製造装置、検査装置、EDA ソフトウェア。Foreign Direct Product Rule も適…
BIS Entity List
75

CXMT (長鑫存儲)

ChangXin Memory Technologies

长鑫存储

中国唯一の DRAM メーカー、HBM 開発で米中緊張のエスカレーション。

追加日
2024-12-02
リスト
Entity List
産業
半導体
本社
安徽省合肥市
制裁範囲
米製造装置 (Applied Materials/Lam Research/KLA) の禁輸
BIS Entity List
75

HiSilicon

HiSilicon

海思半导体

Huawei の半導体設計部門。Kirin チップ・Ascend AI チップ。

追加日
2019-05-16
リスト
Entity List (Huawei 子会社として)
産業
半導体
本社
広東省深圳市
制裁範囲
TSMC・GlobalFoundries 等の海外ファブ利用禁止
Treasury
🇯🇵 JP 70

ZTE

ZTE Corporation

中兴通讯

イラン・北朝鮮への米制裁回避輸出。一時操業停止寸前。10 億ドル罰金で解除。

追加日
2018-04-15
リスト
過去 Denied List
産業
半導体
本社
広東省深圳市
制裁範囲
解除済 (現在は監視継続)

一次ソース

OFAC Sanctions Search 米財務省 — 全制裁プログラム横断検索 BIS Entity List 米商務省 — 輸出規制対象組織リスト CMIC List 財務省 — 中国軍関連企業 投資禁止リスト Federal Register 米連邦官報 — 制裁追加・解除の一次告示

⚠️ 注意: 本データベースは情報提供目的であり、法的助言ではありません。 実務での利用には必ず米財務省 OFAC / 米商務省 BIS の公式リストで原文を確認してください。 データは原則として 24 時間以内に同期しますが、官報の追加 / 解除告示と完全同期する保証はありません。