4062 · 東証

イビデン

中国テックが効く要因を、chinapost の全分析から新着順に監視。震源の中国企業と、読むべき記事へ即移動。

半導体材料 言及記事 16
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📈 言及トレンド (直近12ヶ月)

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月別の言及記事数。バーが伸びている月 = この銘柄に効く中国側の材料が増えた時期。

🔗 一緒に言及される日本株 — 同じテーマで動く銘柄

東京エレクトロン 8035 共起9 アドバンテスト 6857 共起7 信越化学工業 4063 共起5 味の素 2802 共起5 ディスコ 6146 共起4 AGC 5201 共起3 ソフトバンクグループ 9984 共起3 村田製作所 6981 共起3 KDDI 9433 共起2 NEC 6701 共起2

🇨🇳 関連する中国企業 — この銘柄の「中国側の震源」

Huawei (ファーウェイ) Huawei 共起3 Huawei (Tech) Huawei 共起3 国家集積回路産業投資基金 National Integrated Circuit Industry Investment Fund 共起2

※ 同じ記事で言及された回数。この日本株が連動・依存しうる中国側の企業/テーマ。クリックで企業DBへ。

📊 言及記事 (全16件)

📄 同じAIで差がつく9つの堀 ― 限界費用ゼロ時代の競争優位

2026-06-12 ai 半導体材料

「半導体ではイビデン(4062)が顧客から約921億円の前受金を積んで増設する事実そのものが、埋め込みと制約資産の堀を顧客が資金で裏書きする実例になる。」

📄 AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約

2026-06-11 semiconductor 半導体材料

「イビデン(4062)は2026〜2028年度に総額約5,000億円(約32億ドル)を投じ、第1期は大垣市の伽羅(かわま)工場セル6に約2,200億円(2027年度から量産)、第2期は大野町の大野工場に約2,800億円を投じる(イビデン、2026年2月)。」

📄 日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産見送りの真因

2026-06-09 economy 半導体材料

「仕上げの基板はイビデンや新光電気工業が手がけ、最終的にエヌビディアやAMDの加速器パッケージへ組み込まれる。」

📄 AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所

2026-06-05 ai 半導体材料

「AIの計算需要はTransformerからGPU、TSMCのCoWoS実装、味の素ABF(世界95%)、IBIDEN基板、村田のMLCC(GB200に44万個)、SiC電力へと降りる。」

📄 孫正義・マスク・北尾の三つ巴、AI計算覇権は地上か宇宙か

2026-06-04 economy 半導体材料

「好機の一つは、勝者が誰であれ計算需要が増え、半導体パッケージ基板のイビデンや車載半導体のルネサス エレクトロニクス、電力会社といった計算基盤の周辺に資金が向かうことだ。」

📄 デルのAI受注残513億ドル、メモリ逼迫が映す勝者の条件

2026-05-29 semiconductor 半導体材料

「AIのデータ保管で需要が再燃する大容量ハードディスクの記録媒体はレゾナック(4004)が握り、CPUやGPUを載せる高密度な配線基板はイビデン(4062)や新光電気工業が世界上位にある。」

📄 エヌビディア対AMD、AIインフラを巡る「CPU直接対決」の裏事情と全貌

2026-05-26 ai 半導体材料

「今回のCPU中枢回帰においても、エヌビディアが構築する「AIファクトリー」の内部コアや、AMDが供給する超多コアx86プロセッサの根底には、日本の味の素ファインテクノのABFフィルムやイビデンの高多層パッケージ基板技術がチョークポイントとして鎮座している。」

📄 10兆円国策始動。最先端「ラピダス」の先を睨む、日本半導体「総力戦」の全貌【2026年最新】

2026-05-23 semiconductor 半導体材料

「- IBIDEN イビデン 基板で世界大手 - Shinko 新光電気工業 で世界シェア上位 日本の強み & 競争激化 & まとめ ●日本の強み * 素材・製造装置で世界的な競争力 * アナログ・レガシー半導体やセンサーで高い技術力とシェア * モノづくり・品質・信頼性が」

📄 NVIDIA決算、AI半導体「一人勝ち」の死角と日本の活路

2026-05-21 finance 半導体材料

「- 部材・素材: イビデンが供給する高性能ICパッケージ基板や、信越化学工業が世界首位のシェアを持つシリコンウエハーは、AIサーバー市場の拡大から直接的な恩恵を受ける分野だ。」

📄 NVIDIA決算、売上高262%増の260億ドル AI市場の持続性占う

2026-05-21 finance 半導体材料

「また、チップの基板となる先端シリコンウエハーを供給する信越化学工業やSUMCO、高性能なICパッケージ基板で世界トップクラスの技術を持つイビデンなども、AI半導体市場の成長を土台から支える存在として重要性が増している。」

📄 ブリンケン長官、対中「同盟戦略」を提唱 単独競争の限界を認める

2026-05-21 ev 半導体材料

「イビデンや新光電気工業といった基板メーカー、ディスコなどの後工程装置メーカーが、次世代パッケージング技術の開発を加速させている。」

📄 AMD、データセンター売上でインテル超え 26年Q1決算で

2026-05-18 semiconductor 半導体材料

「また、チップレット構造を支えるICパッケージ基板では、イビデン (4062) や新光電気工業の製品需要が高まると見られる。」

📄 NVIDIA時価総額5.5兆ドル突破、単独でドイツ経済規模に匹敵

2026-05-15 tech 半導体材料

「NVIDIAのGPU生産に不可欠な検査装置を供給するアドバンテスト、ウェハー切断・研磨装置のディスコ、基板材料のイビデンなどは、NVIDIAの生産拡大に伴い記録的な業績を上げている。」

📄 清華大発「光子芯力」、光チップで数億円調達 演算密度10倍へ

2026-05-13 tech 半導体材料

「これらの分野では、浜松ホトニクス(光検出器)、HOYAやAGC(光学ガラス・レンズ)、イビデン(パッケージ基板)など、世界的な競争力を持つ日本企業が存在する。」

📄 勝宏科学技術、株価1年で576%高 AIサーバー向けPCB 需要が牽引

2026-03-08 semiconductor 半導体材料

「特に、CPUやGPUを実装する高性能な「パッケージ基板」で世界トップクラスのシェアを持つイビデンや新光電気工業にとって、勝宏科学技術は無視できない競合相手だ。」

📄 AMD、新AI半導体「MI300X」投入 NVIDIAの牙城に挑む

2026-01-07 semiconductor 半導体材料

「AMDの増産は、半導体製造装置(東京エレクトロン、SCREEN)、検査装置(アドバンテスト)、チップレット実装に不可欠なパッケージ基板(イビデン、新光電気工業)など、日本の関連企業にとって直接的な受注増につながる。」

※ 本データは各記事の分析に基づく参考情報です。投資判断はご自身の責任で行ってください。