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AI半導体
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専用AIチップがGPUを追い越す ― クラウド各社の自前半導体と、設計を握る少数派
2027年に出荷台数が逆転。TPUとBlackwellの設計思想、自前では作りきれない物理の難所、価値を握る少数派をたどる
AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所
Transformerの計算需要が降りる先、TSMC CoWoS10倍増とIBIDEN基板・SiC電力で日本が握る独占層
米中AIチップ「解凍」の虚構と脱鉤の深淵：NVIDIAの株価下落の裏で世界が平伏する日本の「底流技術」
2026年5月の米中首脳会談で露呈したNVIDIA H200輸出容認と中国の拒絶。米中AIデカップリングが加速する中、世界のAI半導体・産業ロボットの命運を握る日本の「超微細加工・材料技術」の真の支配力を15年のベテラン記者が徹底解剖。