村田製作所

AI · 2026-06-22

世界のAIを足元で支える日本の部品 ― 村田のMLCC、強さは設計ではなく量産にある

米粒より小さな一個に数百層。材料の粉づくりから焼成、薄層化まで、ばらつきを抑え込む日本の現場の技術を追う

SEMICONDUCTOR · 2026-05-25

AIサーバーの命運を握る「ハイエンドMLCC」供給不足の裏事情と日本企業が独占する材料加工の全貌

村田製作所やTDKが牽引する48V/800V電源変革と、シリコンキャパシタとの棲み分けに見る排他的ロックイン

AI · 2026-05-25

ファーウェイ「τの法則」の盲点と日本企業が握るハイエンドMLCCの覇権

3D積層半導体の熱・電源限界を救う、村田製作所やTDKの超低ESL材料技術