半導体実装

世界のAIを足元で支える日本の部品 ― 村田のMLCC、強さは設計ではなく量産にある

米粒より小さな一個に数百層。材料の粉づくりから焼成、薄層化まで、ばらつきを抑え込む日本の現場の技術を追う