SMIC (中芯国際)

中芯国际集成电路制造 SMIC

🏭 ファウンドリ 🔥 注目企業 🇺🇸 米国制裁対象 🌐 公式サイト

中国最大のファウンドリ。DUV露光装置のマルチパターニング技術を駆使し、7nmプロセス（N+2）の量産化に成功。Huaweiの5GスマホやAIチップの製造を一手に引き受ける。

⚡ 7nm (N+2), 14nm, 28nm プロセス技術

🏭 80万枚 (8インチ換算) 月産能力

📅 2000年設立

💰 時価総額約4,000億香港ドル評価額/時価総額

📋 基本情報

日本語名 SMIC (中芯国際)

中国語名中芯国际集成电路制造

英語名 SMIC

本社所在地上海

設立年 2000年

従業員規模約23,000人

カテゴリ 🏭 ファウンドリ

公式サイト https://www.smics.com/

⚡ プロセス技術 7nm (N+2), 14nm, 28nm

🏭 月産能力 80万枚 (8インチ換算)

Kirin 9000S, Ascend 910B, ロジック, PMIC

FinFETプロセス開発, 3Dパッケージング

PDK提供 (EDAベンダーと連携)

中国政府の無制限の資金支援と、巨大な内需（Huawei等）。技術者の引き抜きによるノウハウ蓄積。

⚠️ Entity List (10nm以下原則禁止)

評価額・時価総額時価総額約4,000億香港ドル

国家集成電路産業投資基金（大基金）から数千億円規模

5nmプロセスの研究開発と、旧世代（28nm以上）での圧倒的シェア拡大。北京・上海・天津での工場拡張継続。

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