AMD
半導体 (CPU・GPU設計)CPUとAIアクセラレータの設計企業。AI向けGPUは対中輸出規制の対象で、製造はTSMCへの委託が中心のため、日本の装置・材料サプライチェーンと間接的に連動する。
📈 連動する日本株
根拠付きエッジ (レンズ由来) と、当サイト記事での共起実測。影響方向は事業構造上の向きで投資推奨ではない。
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ロボットの中で10年動く頭脳 ― AMDが物理AIに投入したX100の設計思想
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HBMもCUDAも捨てた ― ジム・ケラーがNVIDIAの逆を全部やる理由
…1998年にAMDへ移るとAthlon(K7)を立ち上げ、続くK8では、いまも全ての64ビットPCが使うx86-64命令セットと、チップ間を結ぶHyperTransportを設計している。
CXLはメモリーではない — それでもAIサーバーの記憶装置を組み替える理由
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CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
…H100やAMDのMI300がこの方式だ。
スペースX2.1兆ドル上場が吸い上げた資金 — 半導体高と小型宇宙株急落が同時進行したAI基盤相場
…アーム・ホールディングスは11%超の急騰、シーゲイト・テクノロジーは7%超高、インテルとウエスタンデジタルは6%超高、サンディスクは5%超高、AMDとクアルコムは4%超高。
AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
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日東紡が1割安、AI基板のTガラス9割支配と増産見送りの真因
…だが供給を絞る選択は、エヌビディアやAMD、アップルが同じ材料を奪い合う市場で、希少性と価格決定力を温存する一手でもある。
AIを動かす5層構造、味の素ABF95%と44万MLCCの急所
…CoWoSの生産能力は2023年末の月1万3,000枚から、2024年末に約3万5,000枚、2026年末には12万〜13万枚へと約10倍に拡張される見通しだが、NVIDIA B200/GB200やAMDのMI300X/MI400の需要がそれを上回る。
2ナノ半導体で富士通モナカ（Monaka）が挑む、TSMC委託に潜む量産の全貌
…これは、インテルやAMDが展開する既存のx86アーキテクチャを採用したハイエンドサーバー向けCPUのTDP（350～400ワット）と比較して、半分以下の消費電力で駆動することを意味する。
エヌビディア対AMD、AIインフラを巡る「CPU直接対決」の裏事情と全貌
…エヌビディア対AMD、AIインフラを巡る「CPU直接対決」の裏事情と全貌 自律型AI（エージェントAI）の台頭で、AIデータセンターの主役がGPUから「CPU中枢」へ回帰。
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