新型半導体の登場
最近、米国の新型半導体が注目を集めています。この半導体は、従来の半導体よりも高速で低コストなものです。特に、HC1という半導体は、Llama 3.1 8Bモデルを搭載し、毎秒最高17000個のトークンを生成することができます。これは、従来のGPU/ASICよりも遥かに高速です。
HC1は、TSMCのN6工芸を採用し、面積は815mm²で、体積は小さく、開源です。単一のチップで8Bモデルの要件を満たすことができます。さらに、チップの典型的な消費電力は250Wで、10個のHC1を搭載したサーバーの消費電力は2.5kWで、通常の空気冷却機を使用して設置することができます。
HC1は、TSMCのN6工芸を採用し、面積は815mm²で、体積は小さく、開源です。単一のチップで8Bモデルの要件を満たすことができます。さらに、チップの典型的な消費電力は250Wで、10個のHC1を搭載したサーバーの消費電力は2.5kWで、通常の空気冷却機を使用して設置することができます。
米国の半導体制裁
米国は、中国に対して半導体関連の制裁を課しています。これは、中国の半導体産業の発展を妨げる目的で行われています。特に、中国の半導体企業は、米国の技術を使用することが制限されています。
中国の対応
中国は、米国の半導体制裁に対して、自国の半導体産業の発展を推進するための措置を講じています。特に、中国政府は、半導体産業の育成を支援するための政策を打ち出しています。また、中国の半導体企業は、自国の技術を開発するための努力を強めています。
Taalasという企業は、HC1という半導体を開発しました。この企業は、AMDの元幹部によって設立され、現在は半導体産業で注目を集めています。Taalasは、HC1を使用して、Llama 3.1 8Bモデルを搭載したサーバーを開発しています。このサーバーは、従来のGPU/ASICよりも遥かに高速で低コストなものです。
Taalasという企業は、HC1という半導体を開発しました。この企業は、AMDの元幹部によって設立され、現在は半導体産業で注目を集めています。Taalasは、HC1を使用して、Llama 3.1 8Bモデルを搭載したサーバーを開発しています。このサーバーは、従来のGPU/ASICよりも遥かに高速で低コストなものです。
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