テンセントの新戦略
大模型時代への対応...
中国の半導体産業は米国主導の輸出規制に直面しながらも、国産化を急速に推進しています。SMICの先端プロセス開発やファーウェイのKirinチップ復活など技術的進展が見られる一方、製造装置やEDA分野では依然として海外依存が課題です。政府は巨額投資で自給率向上を目指しています。
大模型時代への対応...
世航智能の水下清洗機器人が注目される...
「以旧換新」政策の影響...
米国における半導体制裁と中国の対応...
コードの自動修復を実現するLogicStar...
董明珠氏、技術条件が整わない限り「铝代铜」に踏み切らないと表明...
2026年秋に折り畳みiPhoneの発売予定...
中国の保険業界が直面する厳しい資本規制...
半導体産業の発展と課題...
巨頭の参入と創業企業の対応...