🇺🇸 ACTIVE U.S. SANCTION

SMIC (中芯国際集成電路製造)

Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC) / 中芯国际集成电路制造

BIS Entity List Entity List 📅 追加 2020-12-18 📍 China 🏭 半導体
⚠️ 影響度スコア
92

日本企業 / サプライチェーンへの影響度

🛡️ 適応スコア
80

制裁を乗り越える戦略の評価

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📅 最終更新: 2026-07-03 03:00 JST 今日
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📌 ひと目で分かる重要事実

決定した米政権 🏛️ Trump 1 (2017-2021)
大統領令 / 法的根拠 📜 BIS Entity List + Military End-User
売上 推移 (2019 → 2023 (制裁後も中国国内需要で売上倍増)) ¥470 億 → ¥990 億 +110.6%
株価インパクト (発表時) 📉 週前半に5nmプロセスの試験生産成功が報じられ株価は一時急騰したが、週末にかけて米国議会での成熟プロセス半導体への関税法案提出が報じられると、将来の収益性への懸念から上昇分を打ち消す展開となった。米国

💡 注目ポイント (一般メディアで語られにくい裏情報)

  • 米国の制裁は先端プロセスが中心だったが、新たに28nm以上の成熟プロセスにも関税という形で規制が拡大する可能性が浮上している。
  • 制裁下においても、国産装置などを活用し5nm相当プロセスの試験生産に成功したと報じられており、技術的自立への動きを加速させている。
  • Huawei向け7nmチップに続き、次世代の5nmチップも供給する可能性が市場で意識され、中国国内のハイエンド半導体サプライチェーンにおける中核的地位を固めつつある。

⚖️ 制裁機関

BIS Entity List

米商務省 — 米国製品輸出に許可必要

📋 制裁理由

中国の軍民融合戦略に基づく軍事装備生産への関与懸念から Entity List に追加。併せて CMIC (Communist Chinese Military Companies) リストにも指定。

🚫 制裁範囲

10nm 以下の先端プロセスに使用可能な米国原産製造装置・技術は許可拒否の推定 (presumption of denial)、14nm 以上はケースバイケース。

🕓 制裁経緯 タイムライン

  1. 米国下院の超党派議員グループが、SMICなどが製造する28nm以上の成熟プロセス半導体に対し、懲罰的な関税を課すことを目的とした「中国レガシー半導体抑制法案」を提出したと報じられた。

    一次ソース ↗

  2. 中国の複数メディアが、SMICが上海の新工場で5nmプロセスチップの試験生産に成功したと報じた。国産の製造装置を一部活用しているとされ、米国の規制下での技術的自立能力が改めて示された形となる。

    一次ソース ↗

  3. バイデン政権 (退任前) が中国半導体製造装置への規制を更に拡大、HBM 規制も追加

  4. 米商務省が「中国向け先端半導体規制」を更新、ループホールを塞ぐ追加措置

  5. Huawei Mate 60 Pro 発売、内部の Kirin 9000s が SMIC N+2 (7nm 級) と判明

  6. バイデン政権が「先端半導体輸出規制パッケージ」発表、SMIC 含む中国全土へ EUV 装置・先端 EDA・特定 GPU を全面禁輸

  7. BIS が SMIC を Entity List に正式追加、10nm 以下プロセス向け米国製品は事実上禁輸

    一次ソース ↗

  8. 米商務省が SMIC の軍事関連使用を懸念、輸出規制強化を発表

🇯🇵 日本への影響 / 日本企業との関係

🇯🇵

日本市場への影響

Tokyo Electron は SMIC 向け洗浄・コーティング装置で売上 比率 15% 程度を占めていたが、2020 年制裁以降は許可ベース供給に。Nikon は EUV 露光機を持たないため米制裁の直接対象外、ArF 液浸装置は許可申請対象。SCREEN は SMIC を主要顧客の 1 つとし、米商務省への個別申請で取引継続。

🤝

日本企業との取引・パートナーシップ

Tokyo Electron / Lasertec / SCREEN / Nikon が SMIC の主要装置サプライヤー。装置自体は日本製でも、内部部品に米国原産が含まれると FDPR (域外適用ルール) で許可必要。日本のメーカーは「米国原産品比率」を低減した「China-eligible」モデルを別ライン化する戦略を取った。

🛍️ 現在販売中の主要製品 / 輸出国 / 日本での流通

🚫
日本での消費者向け販売はなし B2B / 軍事 / 中国国内専用のため、日本の消費者が直接購入できる製品はありません。

🇯🇵 日本市場での流通状況 (まとめ)

B2B (ファウンドリ) 専業のため、日本の消費者が直接買える SMIC 製品はない。

• ただし、SMIC が製造したチップが間接的に搭載された製品 (Huawei Mate 60 系、一部 Hisilicon 搭載デバイス) を並行輸入経由で入手可能
• 日本企業との関係: Tokyo Electron・SCREEN・Lasertec・Kokusai 等の装置メーカーが SMIC へ供給 (米輸出許可ベース)

🌍 主要輸出国 / 海外販売先

ファウンドリ (受託製造) 専業のため最終消費者向け製品はなし。委託先: 中国国内 IC 設計企業 (Hisilicon・Cambricon・Bitmain 等)、Qualcomm・Broadcom (制裁前)、Nio Tech・Xiaomi 系 IC など。Mate 60 Pro 用 Kirin 9000s を量産。

📦 現在販売中の主要製品 (1 種)

🏢 B2B のみ

SMIC ファウンドリ受託製造サービス (B2B)

14nm/7nm/12nm/28nm プロセスでの IC 受託製造

🛒 日本で買える場所
—
⚠️ 注意事項

ファウンドリ専業、日本の消費者が直接購入する製品はない

🌐 主な販売地域
中国国内 IC 設計企業中心
米 BIS Entity List + Military End-User List、10nm 以下プロセスは事実上禁輸

⚠️ 上記情報は 2024-2025 時点の公開情報・一般小売店の流通状況 ベースの調査です。 販売状況・価格は変動するため、購入前に各販売店の在庫・正規品確認をお願いします。 個人輸入・並行輸入は技適マーク・関税・保証の点で自己責任となります。

🔗 サプライチェーン相関 (日本企業との接点)

⚙️ 制裁影響を受ける主要製品

7nm/14nm/28nm ファウンドリ / Mate 60 用 Kirin 9000s / 中国国内 IC 設計向け委託製造

📥 当社が依存している日本企業 (供給元)

この日本企業が供給する部品・装置・技術が、当該制裁対象企業のサプライチェーン上重要な役割を担っています。米国規制の影響範囲を判断する材料に。

🇯🇵 Tokyo Electron
熱処理 / コーティング装置
リスク: 高 (売上 15-20%)
🇯🇵 Lasertec
マスク検査装置
リスク: 高
🇯🇵 SCREEN Holdings
洗浄装置
リスク: 中-高
🇯🇵 Kokusai Electric
バッチ処理装置
リスク: 中
🇯🇵 Hitachi High-Tech
エッチング装置
リスク: 中

💬 当事者の反応

該当企業の公式声明 / 反応

"SMIC は「軍事用途は一切無い、純粋に商用ファウンドリ」と否定。共同 CEO Liang Mong Song (元 TSMC) は 2020 年に辞任表明 (後に撤回)、米制裁の混乱を象徴。"

中国政府の対抗措置 / 公式コメント

"中国国家集成電路産業投資基金 (大基金) 第三期 3,440 億元 (¥7 兆) を 2024 年に設立し、SMIC を含む半導体企業に集中投資。"

📊 制裁効果と適応戦略

⚖️ 専門家分析: 制裁の効果

制裁前は TSMC との技術差 5 年 → 制裁後は 3 年に短縮との分析あり (DigiTimes、2024)。EUV 露光機 (ASML 製) を持てない制約は決定的だが、DUV multipatterning + EDA 国産化で実用品質に到達。米側はさらに HBM (高帯域メモリ) 規制を 2024 年強化。

🔧 該当企業の適応戦略 (どう乗り越えているか)

EUV 不在のまま DUV (ArF 液浸) 多重露光で 7nm (N+1, N+2) を実現、Mate 60 Pro 用 Kirin 9000s を 2023 年量産。歩留まりは 30-50% 程度と低いが、中国国内のチップ需要 (Huawei + 国内 IC 設計) で吸収。

🕵️ 残酷な現実 — 制裁回避の実態 (公開情報ベース)

⚠️ 以下は 公開報道・一次情報ベース の分析であり、違法行為を推奨するものではありません。 日本企業が無自覚に「迂回供給網」に組み込まれるリスクを認識するための情報提供目的です。

10nm 以下プロセスは規制下だが、DUV ArF 液浸 multi-patterning で 7nm を実現 (規制の文言上は 14nm 級装置使用)。EDA ソフトは 2024 年時点で華大九天等の国産品で代替進行中。米商務省は 2024 年に「Foreign Direct Product Rule の 14nm 以下汎用 lift」を検討、抜け穴塞ぎが課題。

🎭 関連 / Proxy 企業

米制裁を受けた企業が利用する子会社・関連会社・別ブランド。コンプラチェック時に「親会社が制裁対象」を見落とさないための照合用。

🎭 SMIC Beijing
北京 12 インチ工場、Entity List 同列扱い
🎭 SMIC South
深圳の旧 SMIC 子会社
📖 制裁機関 用語解説 (初心者向け、クリックで展開)
BIS (Bureau of Industry and Security)
米商務省 産業安全保障局。米国原産品目の輸出規制を管轄。
Entity List
BIS が管理する「米国の国家安全保障/外交政策に反する活動に関与した」と認定された組織のリスト。掲載されると米国原産品目の輸出には個別ライセンスが必要となり、原則拒否される。
FDPR (Foreign Direct Product Rule)
米国製造装置・米国原産技術 / ソフトを使って製造された製品に米国規制を域外適用するルール。Huawei への 2020 年適用が画期的。

📊 基本情報

英語名
Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC)
日本語名
SMIC (中芯国際集成電路製造)
中国語名
中芯国际集成电路制造
所在国
China
本社
上海
制裁機関
BIS Entity List
リスト名
Entity List
追加日
2020-12-18
関連産業
半導体
公式出典
https://www.federalregister.gov/documents/2020/12/22/2020-28031 ↗

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🔄 関連する制裁対象 (同産業 / 同制裁機関)

BIS Entity List
ファーウェイ・テクノロジーズ
影響度 95
BIS Entity List
ハイクビジョン (海康威視)
影響度 82
BIS Entity List
YMTC (長江存儲)
影響度 78
BIS Entity List
CXMT (長鑫存儲)
影響度 75
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