🌱 EMERGING
capability
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⚙️ 製造装置
⚡ 先端ノード (≤14nm)
🇯🇵 🟢 日本企業との連携あり (装置・材料調達 + 共同開発)
🛰️ 通信・DC
📱 民生用
🏭 産業用
半導体企業
⚙️ 製造装置
AMEC (中微半導体)
中微半导体设备 (上海) 股份有限公司 (Advanced Micro-Fabrication Equipment) / AMEC
中微半導体(AMEC)は、中国の半導体企業で、主力事業は半導体製造装置の開発・製造である。業界では、半導体製造装置の重要なサプライヤーとして地位を確立している。中微半導体は、半導体産業の発展を支えるための技術革新に注力しており、中国を含む世界各国の主要半導体メーカーと提携関係にある。主要顧客には、SMICやHuaweiなどの中国の大手半導体企業が含まれる。中微半導体は、中国政府の半導体産業育成政策を受けて設立され、現在は中国半導体産業の重要なプレーヤーとなっている。
🇯🇵 日本半導体業界・研究機関との関係
Tokyo Electron との競合・部分技術提携
⚙️ 装置メーカー
🔬 プロセス開発・製造技術 (Fab + Hardware)
⚙️ Hardware 開発
プラズマ反応炉
🧪 設計・材料・EDA ツール
📐 Software 開発
プロセスシミュレーション
📋 詳細情報
技術・事業
- 技術概要
- 中国を代表する半導体装置メーカー、CCP (Capacitively Coupled Plasma) エッチング装置で世界市場 5%+ シェア (Lam/Applied/Tokyo Electron に次ぐ第 4 位)。MOCVD (LED 製造) で世界 No.1。AMEC Primo D-RIE/E-RIE シリーズが SMIC/CXMT/YMTC/TSMC 採用。
【Postation Lab 独自検証】尹志尧 CEO の Applied Materials VP 経験 (30 年米国半導体装置キャリア) を活かした世界水準技術。CCP エッチングは 3D NAND/DRAM 製造に必須、YMTC 232 層 3D NAND 製造の主要装置メーカー。米中対立下で SMIC/YMTC/CXMT への国内供給で恩恵最大。
📝 現状分析
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🔮 今後の展望
【Postation Lab 独自検証】2026-2027: 14nm/7nm 用 etch 装置を SMIC に大量供給、HBM 用 TSV エッチング (Disco/Lam 競合) に参入。日本投資家への含意: Tokyo Electron (8035) の中国売上 22% のうち 8-10% は AMEC との直接競合、TEL 中国シェア低下リスク。
📊 詳細ビジネスデータ
🛍️ 商品詳細
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⚙️ アルゴリズム・メカニズム
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🏗️ システム基盤構成
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💰 売上の見込み
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💸 売上の出どころ
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👤 経営者履歴
CEO
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CTO / 主席科学者
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🇯🇵 日本企業との取引・関係
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上場・財務
- 本社
- 上海市浦东新区张江
- 創業
- 2004
- 従業員
- 約3,500人
- 上場
- STAR
- 銘柄コード
- 688012.SH
- 上場ステータス
- 上場済
- 時価総額
- 13.00 億 RMB
信用・米制裁
- クレジット
- none
- 銀行信用
- 健全
- 🇺🇸 米制裁
- なし
海外進出
- 資金流出
- なし
📚 信頼性メタデータ
- 信頼度
- 🅰 一次情報
- 最終確認
- 2026-05-18 22:47:33
出典 URL
| name | confidence |
|---|---|
| Chinapost Postation Lab 独自検証 | A |
| 公式 IR + HKEX/SSE 開示 + 業界レポート (SemiAnalysis/SIA/IDC) | A |
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