AIインフラ
📰 関連ニュース
GPUの次のボトルネック ― AIを支えるメモリーとストレージ階層
学習はHBMの帯域に、推論はDRAMの容量と企業向けSSDの処理量に支えられる。計算機を満たす側の半導体が新しい隘路になった
TSMCを支える見えない一国 — 露光機の周りを固める日本の素材と装置
マスクの鏡、レジスト、実波長の検査。世界シェア7割から事実上の独占までが数社に集まり、止まれば代替が利かない
CoWoSとCoPoSの本当の違い ― 「円か角か」ではなく、配線をどこまで細くできるか
シリコン0.4µm対樹脂2µm。密度の限界を攻めるウエハーと、面積の経済を攻めるパネル。置き換えでなく分業である理由
専用AIチップがGPUを追い越す ― クラウド各社の自前半導体と、設計を握る少数派
2027年に出荷台数が逆転。TPUとBlackwellの設計思想、自前では作りきれない物理の難所、価値を握る少数派をたどる
TSMCが挑む角形パネル実装「CoPoS」 ― 巨大AIチップの後工程を握る日本と台湾
レチクルの壁から、円形ウエハーの限界、反りとの戦い、ガラス基板まで。パネルレベル実装の全工程を追う
世界のAIを足元で支える日本の部品 ― 村田のMLCC、強さは設計ではなく量産にある
米粒より小さな一個に数百層。材料の粉づくりから焼成、薄層化まで、ばらつきを抑え込む日本の現場の技術を追う
スペースX2.1兆ドル上場が吸い上げた資金 — 半導体高と小型宇宙株急落が同時進行したAI基盤相場
売上の約100倍で評価される赤字企業に物色が集中する裏で、アーム11%高とマイクロン逆行安が映すAIインフラの選別
AIを物理的に縛るのは何か ― HBM・CoWoS・イビデン基板の制約
AIチップの9割が同じCoWoSとHBMを奪い合う構図、ムラタ・味の素ABF・TTM・Astera Labsまで13カテゴリの企業地図
AIデータセンターの電力の仕組み、ACグリッドからGPUまで8段
13kV降圧から54V・800V化まで、変圧器・UPS・VRMが担う電圧変換の全段
AIデータセンターの800V直流化、SiC・GaNと固体変圧器の主役交代
1MW級ラックで銅を45%削減、ローム・ナビタスとHeron Powerが描く電力刷新
AIサーバーが量産するMLCC、村田18.9兆円と上流材料が握る電源の急所
GB200ラック1本に44万個、チタン酸バリウムで石原産業・堺化学が握る上流の非対称
NVIDIAが挑む「800V直流給電」革命：AIデータセンターの電力限界を破る日本企業のインフラ覇権【2026年最新】
モルガン・スタンレーの次世代AI分解データが明かす、48Vから800Vへのシステム激変。世界が依存する日立やロームの重電・パワー半導体技術。
【2026年最新】原油から「軌道上AI」へ。スペースXが狙う18兆円の半導体覇権と宇宙データセンターの衝撃
NVIDIA H100搭載衛星の学習成功が暴いた地上の限界。イーロン・マスクがxAIを統合し、半導体・電力・通信を「垂直統合」する真の狙い。
xAI解体と評価額35兆円企業の終焉―マスク氏、AI開発から「半導体・インフラ覇権」へ電撃シフト
スペースXがGPU資産をアンソロピックへ譲渡。18兆円規模の巨大工場「テラファブ」で狙うAIエコシステムの支配