自動運転
Autonomous Driving
自動運転技術 L2-L4、Apollo (Baidu) / XNGP (XPeng) 等
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「身体を持つ知能」はどう設計されるか ― 物理AIを世界モデルからアクチュエーターまで解剖する
Cosmos・GR00T・Genie・π0 ― 仮想空間で先に失敗する仕組みと、シミュレーションが現実に届かない「sim-to-realの溝」
テスラFSD、中国市場を席巻か―自社半導体500TOPSがNVIDIA依存の競合に突きつける挑戦状
垂直統合モデルで先行するテスラに対し、ファーウェイやシャオペンは苦戦必至。日本の車載半導体・部品メーカーに迫る技術変革の波を読み解く。
中国、AI補正にレーダー活用 国家戦略化へ 低空経済21兆円市場狙う
AIの「幻覚」を物理センサーで補正し、自動運転やドローン経済の信頼性を担保する「信頼できるセンシング」構想が浮上した。
自動運転、運転席の意味を再定義 「操縦者」から「管理者」へ
レベル3実用化で問われる人とAIの信頼関係。競争軸はHMI（ヒューマン・マシン・インターフェース）と「車内体験価値」へシフトする。
NIO、自動運転チップの「TOPS至上主義」に警鐘
理論値競争から実用性能へ、業界標準の転換を狙うNIOの戦略
Li Auto（リ・オート）、新型L9発表 45.98万元から、ワイヤ制御で高級EV市場攻勢
フルワイヤ制御シャシーを初搭載、ファーウェイ系AITO（問界、HUAWEI×SERES）やNIOとの競争激化へ
五菱とファーウェイ、大型SUV「華境S」発表、価格320万円から
ファーウェイの先進技術を搭載した大型SUV「華境S」が中国市場に投入され、スマートカー技術の融合を加速。
中国自動運転、物理AIが生存の鍵に 新たな淘汰競争が開始
自動運転のMAXIEYEが警鐘。特化型から汎用基盤モデルへの転換が企業の存亡を分ける。
愛芯元智、高性能AIチップで成長加速 2026年以降に本格投入
2026年以降に投入する高演算能力チップ「M97」が成長を牽引。コスト競争力と業界連携で市場獲得を目指す。
AITO（問界、HUAWEI×SERES）、ファーウェイ技術搭載の新型EV「M9」を発表
ファーウェイ最新の運転支援システムを搭載。自動運転か否かを巡り、関係者の見解が分かれる。
評価額60億ドル、中国Momentaが香港上場申請 自動運転技術供与で成長目指す
ロボタクシー開発競争と一線画す。自動車メーカーへの技術ライセンス供与で安定収益を狙う。
テスラAIチップの内実、2030年を見据えるNVIDIAとの覇権競争
レベル5実現へ5nmチップ自社開発を加速、TSMCを巻き込み変わる車載半導体供給網。デンソーなど日本勢の活路
ファーウェイとJAC、新型SUV「MAEXTRO」公開 2025年発売へ
最新の自動運転・コックピットシステムを搭載し、中国の高級車市場に参入する。
北京、レベル3自動運転を解禁 高速道路での走行が可能に
事故時の責任は企業側が負担。北京汽車などが対応車両を投入し、実用化が本格化する。
自動運転トラックのDeepWay、IPO前ラウンドで11.77億元調達
バイドゥ支援の新興企業、量産納入を実現し事業拡大を加速。赤字続くも市場の期待は高い。
テスラ無人運転、AI半導体「D1」が拓く新境地。Dojoスパコンの内実
オースティンでの完全無人化はフリートラーニングの結実か。NVIDIA製GPU1万基超の計算基盤が支えるデータ戦略の全貌
中国、3.5万トン級貨物列車の自動運転に成功 輸送効率50%増
「仮想連結」技術でエネルギー安保を強化、技術標準化も視野に入れる国家戦略
Waymo元CEO、テスラの「カメラのみ」自動運転を批判 Lidarの要否巡り対立再燃
技術論争の核心はコスト対安全性のトレードオフ。データ覇権を巡るビジネスモデルの代理戦争の様相を呈する。
自動運転、信頼性の壁が普及阻む テスラFSD・Waymoに課題
技術的成熟と社会的受容の溝。データ量で劣る日本勢の活路は限定領域と「信頼性工学」にある。
フォード、BYD製電池の採用協定 EV・自動運転で中国勢存在感
ファーウェイはADS搭載車を拡大、メディアテックも新型半導体を発表。中国企業の動向を追う。
自動運転半導体戦争：NVIDIA 2000TOPSチップが示す覇権構造
自動車の価値がハードからソフトへ移行、日本の岐路を問う構造変化
レベル4トラックTuSimple、NVIDIA依存と7万km無事故の裏側
LiDAR26台搭載の知覚冗長設計、1運行あたり8.5%の燃費改善効果の裏で米CFIUSが技術流出を警戒する実態
テスラ、時価総額3兆ドル説の現実味 AIと半導体が鍵
自動車メーカーからAI企業へ。イーロン・マスク氏が描く未来像がウォール街の評価軸を変えつつある。
自動運転AI半導体、中国の自給網構築と米規制2.0の実態
レベル3解禁で市場500億ドルへ、NVIDIA不在の隙を突く地平線機器人と黒芝麻智能、BYDの選択は
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北汽集団「極狐」の公道試験開始、NVIDIA依存脱却を狙う華為・百度の7nm級SoC開発競争が本格化へ
米LiDAR大手ルミナーが破産申請、負債10億ドル 中国勢との価格競争で
自動運転の「眼」が経営破綻。米中技術競争の現実とサプライチェーンリスクを露呈。
中国自動運転レベル3解禁の内実、NVIDIA製半導体に依存する公道試験と国産化の隘路
長安汽車と北京汽車が始める公道試験、1台あたり毎時8TBのデータ生成が促すAI基盤投資と、米国規制下での半導体調達リスクの実態
中国、レベル3自動運転を初許可 12月15日から公道走行
工業情報化部が認可。システムが運転主体となり、ドライバーは監視役に。技術競争が新たな段階へ。
ホライズン・ロボティクス、新自動運転基盤「HSD」を発表
安全性と効率性を高める新基盤で、中国自動車産業の高度化を主導する
中国、レベル3自動運転を初許可 長安・BAICが公道試験
工業情報化部が重慶・北京で認可。ファーウェイやBYDも開発を加速し、2026年にも商用化を目指す。